「solid-state」を含む例文一覧(12282)

<前へ 1 2 .... 71 72 73 74 75 76 77 78 79 .... 245 246 次へ>
  • METHOD OF MANUFACTURING SOLID-STATE ELECTROLYTIC CAPACITOR AND OF TRANSMISSION LINE ELEMENT
    固体電解コンデンサの製造方法および伝送線路素子の製造方法 - 特許庁
  • SUBSTRATE FOR POWER SUPPLY DEVICE AND SOLAR CELL AND SOLID STATE BATTERY EMPLOYING IT
    電源デバイス用基板、並びにこれを用いた太陽電池及び固体電池 - 特許庁
  • A solid-state laser medium 1 in the shape of a flat slab (or of rod shape) is made by coupling a plurality of solid-state laser medium elements 1a and 1b.
    偏平スラブ形状(またはロッド形状)の固体レーザ媒体1は、複数個の固体レーザ媒体要素1a、1bを結合して形成される。 - 特許庁
  • To easily and correctly align a lens with a solid-state image pickup element.
    レンズと固体撮像素子との位置合わせを容易にかつ正確に行う。 - 特許庁
  • To provide a method of manufacturing a solid-state imaging element, wherein an increase in dark current of the solid-state imaging element is suppressed and a readout voltage is made low.
    固体撮像素子の暗電流の増加を抑制し、読み出し電圧を低電圧化する固体撮像素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁
  • SEMICONDUCTOR ELEMENT, MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND MANUFACTURING METHOD OF SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE
    半導体素子及びその製造方法、固体撮像装置の製造方法 - 特許庁
  • The solid-state imaging element is equipped with the cover glass for semiconductor package.
    前記半導体パッケージ用カバーガラスを装着してなる固体撮像素子。 - 特許庁
  • METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SOLID-STATE IMAGING DEVICE
    半導体装置の製造方法および固体撮像装置の製造方法 - 特許庁
  • WIRING STRUCTURE, INTEGRATED CIRCUITRY HAVING THE SAME, AND SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE HAVING THE SAME, AND FURTHER, IMAGING DEVICE HAVING THE SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE
    配線構造及び該配線構造を有する集積回路並びに該配線構造を有する固体撮像素子、さらには該固体撮像素子を有する撮影装置 - 特許庁
  • To provide a storage capacitor array for a solid state radiation imager(200).
    ソリッドステート放射線イメージャ(200)用の蓄積コンデンサアレイを提供する。 - 特許庁
  • SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE AND DRIVE METHOD OF ELECTRONIC SHUTTER USING THE DEVICE
    固体撮像装置及びそれを用いた電子シャッター動作の駆動方法 - 特許庁
  • To improve light collection efficiency of a solid-state imaging device using a microlens to focus light onto a light-receiving region with the wiring pattern of the solid-state imaging device.
    マイクロレンズによって受光領域への集光を行う固体撮像素子において、配線形状により、集光効率を向上させる。 - 特許庁
  • The image capturing apparatus has a solid-state imaging object including a plurality of pixels.
    撮像装置は、複数の画素を有する固体撮像体を有している。 - 特許庁
  • To provide a manufacturing method of a solid-state imaging element capable of improving pixel characteristics of a solid-state imaging element and reducing a manufacturing cost.
    固体撮像素子の画素特性を改善することを可能にすると共に、製造コストを低減することができる、固体撮像素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a method for manufacturing a solid-state electronic device which can control the characteristic of a solid-state device fairly easily and more accurately than in prior art.
    固体電子デバイスの特性を以前は達成できなかったかなりの容易さおよび精度で制御できる固体電子デバイスの製造方法を提供すること。 - 特許庁
  • CRACK INFORMATION STORAGE DEVICE AND CRACK INFORMATION STORAGE METHOD OF SOLID STATE IMAGE SENSOR
    固体撮像素子のキズ情報記憶装置、及びキズ情報記憶方法 - 特許庁
  • To provide a solid-state image pickup element which is suitable for miniaturization of an image pickup device.
    撮像装置の小型化に有効な固体撮像素子を提供する。 - 特許庁
  • Disclosed is a solid-state imaging device capable of photographing a moving image and a still image.
    動画および静止画を撮影可能な固体撮像装置が開示される。 - 特許庁
  • The method for manufacturing the solid state image sensor comprises the steps of covering the solid state image sensor with a lens material layer 41, pressing a mold 31 to a lens material layer 42, and molding the on-chip lens 42.
    固体撮像素子の上にレンズ材料層41を被着形成し、レンズ材料層42に金型31を押し付けてオンチップレンズ42を成形する - 特許庁
  • METHOD FOR DRIVING SOLID-STATE IMAGE PICKUP ELEMENT AND IMAGE PICKUP DEVICE USING THE SAME
    固体撮像素子の駆動方法およびその方法を用いた撮像装置 - 特許庁
  • METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SOLID-STATE IMAGE-PICKUP EQUIPMENT
    半導体基板の製造方法および固体撮像装置の製造方法 - 特許庁
  • METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCING SOLID-LIQUID COEXISTING STATE METALLIC SLURRY
    固液共存状態金属スラリの製造方法およびその製造装置 - 特許庁
  • To accomplish a solid-state image sensing device which has excellent color reproducibility by using a solid-state image sensing element in a comparatively plain double-layer structure.
    比較的平易な二層構造の固体撮像素子を用いて、優れた色再現性を備える固体撮像装置を実現することを目的とする。 - 特許庁
  • SOLID-STATE IMAGING DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR STORAGE PACKAGE
    固体撮像装置及びその製造方法並びに半導体収容パッケージ - 特許庁
  • To provide a manufacturing method of a solid-state image pickup device by which a solid-state image pickup device with a high sensitivity can be manufactured by reducing an invalid area.
    無効領域を低減することにより、高い感度を有する固体撮像素子を製造することができる固体撮像素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
  • MICRO-LENS, ITS MANUFACTURING METHOD, SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD
    マイクロレンズとその製造方法及び固体撮像素子とその製造方法 - 特許庁
  • To provide a solid-state imaging device inspection method which appropriately evaluates the quality of a solid-state imaging device by inspecting it with sufficient accuracy based on characteristics of peculiar pixels.
    特異画素の特性に基づいて十分な精度で固体撮像素子を検査し、適切に良否を評価する固体撮像素子の検査方法を提供する。 - 特許庁
  • STRUCTURE OF CAPACITOR ELEMENT OF SOLID-STATE ELECTROLYTIC CAPACITOR AND ITS MANUFACTURING METHOD
    固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の構造及びその製造方法 - 特許庁
  • A solid state light source having first and second component light sources and an interface circuit and a method for forming the solid state light source are disclosed.
    第1および第2の構成要素光源とインタフェース回路とを有する固体光源、および、該固体光源を形成するための方法が開示されている。 - 特許庁
  • To provide a miniaturized A/D conversion circuit and solid state imaging device.
    小型化を実現したA/D変換回路及び固体撮像装置を提供する。 - 特許庁
  • DEFECTIVE PIXEL CORRECTION METHOD AND DEFECTIVE PIXEL COMPENSATION OF SOLID STATE IMAGE SENSOR
    固体撮像素子の欠陥画素補正方法および欠陥画素補正装置 - 特許庁
  • To prevent crosstalk and color mixture in a backside irradiation type solid-state imaging device.
    裏面照射型固体撮像素子におけるクロストーク,混色を防止する。 - 特許庁
  • To provide a solid-state image pickup device that can output data suitable for signal processing and to provide a digital camera that can utilize the solid-state image pickup device.
    信号処理に適したデータを出力することができる固体撮像装置、およびその固体撮像装置を利用できるデジタルカメラを提供する。 - 特許庁
  • SOLID-STATE IMAGING APPARATUS, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME
    固体撮像装置及びその製造方法及びそれを用いた電子機器 - 特許庁
  • The optical transmitter module is provided with a solid-state laser and a microprocessor.
    上記光学的送信機モジュールは、固体レーザおよびマイクロプロセッサを含む。 - 特許庁
  • To provide a solid-state imaging apparatus which can provide an image signal of a higher S/N in comparison with conventional solid-state imaging apparatuses and has a wide dynamic range.
    従来の固体撮像装置と比較して、S/N比が高い画像信号を得ることができ、且つダイナミックレンジの広い固体撮像装置を提供する。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor element which is easily manufactured with a good yield, a method for manufacturing the semiconductor element, a solid-state imaging element, and a method for manufacturing the solid-state imaging element.
    容易に、歩留まりよく製造することが可能である、半導体素子及びその製造方法、固体撮像素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a solid-state imaging device which can eliminate noise while coping with a high speed and ultrahigh resolution of the solid-state imaging device, and to provide a method for driving the same.
    固体撮像装置の高速化、超高精細化に対応したノイズ除去を可能とする固体撮像装置およびその駆動方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a solid-state imaging device capable of providing a high image-quality image.
    高画質の画像を得ることができる固体撮像装置を提供する。 - 特許庁
  • A lens mechanism 5 is provided in front of the solid-state imaging element 1.
    また、固体撮像素子1の前面には、レンズ機構5が設けられている。 - 特許庁
  • To provide a high-sensitivity infrared solid-state imaging element reduced in noise.
    ノイズを低減した高感度の赤外線固体撮像素子を提供する。 - 特許庁
  • A solid-state imaging element 606 is driven in the selected transfer mode.
    そして、選択された転送モードで固体撮像素子606は、駆動される。 - 特許庁
  • SIGNAL READING METHOD OF SOLID-STATE IMAGING DEVICE, AND IMAGE SIGNAL PROCESSING METHOD THEREOF
    固体撮像素子の信号読み出し方法及び画像信号処理方法 - 特許庁
  • To provide a solid-state imaging element which reduces the size of a chip of a solid-state imaging element and perform the transfer of signal charges excellently.
    固体撮像素子のチップの大きさを低減することができ、かつ、信号電荷の転送を良好に行うことができる固体撮像素子を提供する。 - 特許庁
  • PHOTOELECTRIC CONVERSION FILM STACKED TYPE SOLID-STATE IMAGE SENSING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME
    光電変換膜積層型固体撮像素子及びその製造方法 - 特許庁
  • METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR SORTING SOLID-STATE IMAGING DEVICE
    半導体装置の製造方法および固体撮像装置の選別方法 - 特許庁
  • To provide a solid-state image pickup device adaptive to a change in a size of a lens.
    レンズのサイズ変更に対応できる固体撮像装置を提供する。 - 特許庁
  • To provide a high-sensitivity solid-state imaging device with high stability and at low cost.
    高感度な固体撮像装置を安定的に且つ安価に提供する。 - 特許庁
  • IMAGING APPARATUS, AND METHOD OF DETERMINING OVERFLOW DRAIN VOLTAGE IN SOLID-STATE IMAGING DEVICE
    撮像装置及び固体撮像素子のオーバーフロードレイン電圧決定方法 - 特許庁
  • To efficiently supply electric power to a plurality of solid-state imaging elements.
    複数の固体撮像素子に対して、効率的に電源を供給する。 - 特許庁
<前へ 1 2 .... 71 72 73 74 75 76 77 78 79 .... 245 246 次へ>

例文データの著作権について

  • 特許庁
    Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.