「solid-state」を含む例文一覧(12282)
＜前へ 1 2 .... 74 75 76 77 78 79 80 81 82 .... 245 246 次へ＞- To provide a solid-state imaging device capable of improving picture quality by reducing crosstalk.
固体撮像装置において、クロストークの低減による画質向上を図る。 - 特許庁 - To improve the readout characteristics for a MOS-type solid-state imaging device.
ＭＯＳ型固体撮像装置における読み出し特性の改善を図る。 - 特許庁 - SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE, SMEAR CHARGE REMOVING METHOD OF THE SAME AND DIGITAL STILL CAMERA
固体撮像装置とそのスミア電荷除去方法並びにデジタルスチルカメラ - 特許庁 - To provide a solid-state imaging device capable of imaging an image with high image quality.
高い画質の画像を撮像可能な固体撮像装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a case for containing a solid-state imaging device exhibiting heat dissipation effect and suppressing warp of island, and to provide a solid-state imaging apparatus and their production process.
放熱効果があり、アイランドのソリの少ない固体撮像素子収納用ケース、固体撮像装置、及びそれらの製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To downsize a solid-state image pickup device as a whole by downsizing a substrate for a camera.
カメラ用基板を小型化し、固体撮像装置全体を小型化させる。 - 特許庁 - A solid-state image sensing element 20 is formed on the surface of an element layer 11.
素子層１１の表面に固体撮像素子２０が形成されている。 - 特許庁 - To provide a solid-state image sensing device capable of suppressing the threshold-voltage fluctuation of an FET for a reset, a manufacturing method for the solid-state image sensing device and a charge-storage preventive structure.
リセット用ＦＥＴの閾値電圧変動を抑制可能な固体撮像装置、その製造方法及び電荷蓄積防止構造を提供する。 - 特許庁 - To provide a heat radiation structure for a solid state imaging element which implements effective heat radiation.
固体撮像素子の放熱構造で、効果的な放熱を実現する。 - 特許庁 - To provide a solid-state image pickup element that can extend the area rate of a light reception region in a unit pixel area, and a manufacturing method of the solid-state image pickup element.
単位画素面積に占める受光領域の面積率を拡大することが可能な固体撮像素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - SOLID-STATE IMAGE SENSOR, AND METHOD AND APPARATUS FOR INSPECTING DEFECT OF THE SAME
固体撮像素子及びその欠陥検査方法並びに欠陥検査装置 - 特許庁 - METHOD OF STABILIZING PULSE OUTPUT OF LASER AND SOLID-STATE LASER SYSTEM USING THE SAME
レーザパルス出力安定化方法並びにこれを用いた固体レーザ装置 - 特許庁 - To miniaturize and simplify a solid-state imaging unit capable of providing a digital output.
デジタル出力できる固体撮像装置の小型化、簡素化を図ること。 - 特許庁 - To prevent cracking of a hot-melt ink composition for ink jet in a solid state.
インクジェット用ホットメルト型インク組成物の固体状態での亀裂防止。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging device in which two pixels adjacent in a horizontal transfer direction share a vertical CCD, the solid-state imaging device eliminating inter-pixel color mixing.
水平転送方向に隣接する２画素で垂直ＣＣＤを共有するＣＣＤ撮像素子で、画素間混色をなくすことを可能にする。 - 特許庁 - To obtain a solid-state image sensor package capable of being mounted in parallel with a mounting board, a sold-state image sensor mounting board, a digital camera and a method for mounting a solid-state image sensor package.
実装基板に対して平行に実装することができる固体撮像素子パッケージ、固体撮像素子実装基板、デジタルカメラ及び固体撮像素子パッケージの実装方法を得る。 - 特許庁 - The solid-state image sensor 3 is operated in a light shield state, a linear defect detection correction circuit 6 detects the linear defect of the solid-state image sensor 3 on the basis of the pixel signal of the solid-state imaging element 3, and an address of the detected linear defect is stored.
固体撮像素子３を遮光状態で動作させ、固体撮像素子３の画素信号に基づいて固体撮像素子３の線状欠陥を線状欠陥検出補正回路６により検出し、検出された線状欠陥のアドレスを記憶しておく。 - 特許庁 - In the solid-state image capturing device 100, a translucent cover 24 opposite to a light receiving part of a solid-state image sensor 22 and arranged between it and the solid-state image sensor 22 at intervals is provided separately from the lens part.
本発明の固体撮像装置１００は、固体撮像素子２２の受光部に対向するとともに固体撮像素子２２との間に間隔を有して配置された透光性蓋部２４が、レンズ部と離間して設けられている。 - 特許庁 - The solid-state imaging device 100 has a structure where a solid-state imaging element 2 is disposed in an opening 10 of a wiring board 1 and the wiring board 1, and the solid-state imaging element 2 are wire-bonding connected to each other by a wire 5.
本発明の固体撮像装置１００は、配線基板１の開口部１０内に固体撮像素子２が配置され、配線基板１と固体撮像素子２とが、ワイヤ５により互いにワイヤボンディングにより接続されている。 - 特許庁 - To provide a bonding method for solid state imaging device by which performance of an optical function-provided film is maintained and a solid state imaging element wafer is well bonded to a translucent substrate with high airtightness, and to provide the solid state imaging device.
光学機能付与膜の性能を維持するとともに、固体撮像素子ウェーハと透光性基板とを高い機密性で良好に接合する固体撮像装置の接合方法、および固体撮像装置を提供すること。 - 特許庁 - To provide an image pickup device for suppressing the temperature rise of solid-state image pickup elements in a comparatively simple structure while reducing an external force load applied to the solid-state image pickup elements in an image pickup device provided with the solid-state image pickup elements.
固体撮像素子を備える撮像装置において、比較的簡単な構造にて、固体撮像素子に加わる外力負荷を低減させながら、固体撮像素子の温度上昇を抑制する撮像装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a solid-state imaging element and a solid-state imaging element capable of achieving pixel miniaturization and a higher aperture ratio by applying a rear-surface light receiving structure to a solid-state imaging element represented by a CMOS image sensor.
ＣＭＯＳイメージセンサに代表される固体撮像素子において、裏面受光構造を採ることにより、画素の微細化および高開口率化を可能とした固体撮像素子の製造方法および固体撮像素子を提供する。 - 特許庁 - The manufacturing apparatus for a solid state imaging apparatus of this invention comprises a bonding unit 40 for bonding a wafer 10 as a substrate having the solid state imaging elements and a transparent substrate 20 as a sealing substrate for sealing the solid state imaging elements.
本発明の固体撮像装置の製造装置は、固体撮像素子を有する基板であるウェハ１０と、その固体撮像素子を封止する封止基板である透明基板２０とを貼付ける貼付部４０を備えている。 - 特許庁 - To provide the manufacturing method of solid state imaging apparatus which inexpensively manufactures the solid state imaging apparatus, generating no void even when an aspect ratio becomes large and improved in condensing efficiency while having a high sensitivity, and to provide the solid state imaging apparatus.
アスペクト比が大きくなったとしても、ボイドの発生が無く、集光効率が向上した高感度の固体撮像装置を安価に製造する固体撮像装置の製造方法及び固体撮像装置を提供すること。 - 特許庁 - The protective glass 4 includes a plurality of conducting portions 4c connected electrically to the solid-state imaging element 2, to protect an element surface on a light-receiving portion 2a side of the solid-state imaging element 2, while the rigidity of the solid-state imaging element 2 is reinforced.
保護ガラス４は、固体撮像素子２と電気的に接続される複数の導電部４ｃを有し、固体撮像素子２の受光部２ａ側の素子面を保護するとともに固体撮像素子２の剛性を補強する。 - 特許庁 - The gas sensor element 100 includes a solid-state electrolyte body 11, and a reference electrode 132 and a detection electrode 131 located on the solid-state electrolyte body 11 so that the electrodes face each other via the solid-state electrolyte body 11.
固体電解質体１１と、この固体電解質体１１を介して互いに対向するように当該固体電解質体１１に設けられた基準電極１３２及び検知電極１３１とを備えたガスセンサ素子１００である。 - 特許庁 - The mirror-up signal turns on a power supply of the solid-state imaging device, an object image is imaged by a shutter operation, after transfer of data of the solid-state imaging device on the basis of a timing signal, and the power of the solid-state imaging device is turned off.
このミラーアップ信号により固体撮像素子の電源をオンし、シャッタ動作により被写体像を撮像し、タイミング信号に基づき固体撮像素子のデータを転送した後、固体撮像素子の電源をオフする。 - 特許庁 - Many solid-state imaging elements 11A are formed on the front surface of the wafer 11 while at the same time spacers 13 having such a shape as to surround individual solid-state imaging elements are formed on the bottom face of the transparent glass board 12, so as to correspond to individual solid-state imaging elements.
ウェーハ１１の表面に多数の固体撮像素子１１Ａを形成し、透明ガラス板１２下面の固体撮像素子に対応する箇所に、個々の固体撮像素子を囲む形状のスペーサ１３を形成する。 - 特許庁 - The solid-state X-ray detector 104 is electronically scrubbed, and a flat-field X-ray exposure of the solid-state X-ray detector 104 is simulated, with the adjusted bias of the solid-state X-ray detector 104 as the reference.
半導体Ｘ線検出器１０４は、電気的にスクラビングされ、半導体Ｘ線検出器１０４の平面領域Ｘ線曝露が、該半導体Ｘ線検出器１０４の調整バイアスを基準にしてシミュレーションされる。 - 特許庁 - An accommodating section 102 is provided in which the solid-state imaging element 104 on the rigid substrate 105 enters into the rear side of a mirror barrel, and the abutment of the solid-state imaging element 104 is received on an internal wall surface to position the solid-state imaging element 104.
鏡胴の後方側にリジッド基板１０５上の固体撮像素子１０４が入り込み、内壁面へのその固体撮像素子１０４の当接を受けてその固体撮像素子１０４を位置決めする収容部１０２を設ける。 - 特許庁 - In the imaging apparatus, a system control section 14 allows a solid-state imaging element 6 to image an image twice in a light-shielded state where the solid-state imaging element 6 has been shielded from light, and a non-shielded state according to a photographing instruction (S7).
システム制御部１４は、撮影指示に応じて、固体撮像素子６を遮光した状態である遮光状態と非遮光状態とで固体撮像素子６により２回の撮像を行わせる（ステップＳ７）。 - 特許庁 - To provide a drive signal generating device for a solid-state image pickup element that needs not revise a hardware portion of a timing circuit such as an IC or a ROM even when a solid-state image pickup element is altered in a camera employing the solid-state image pickup element or an operating method for the solid-state image pickup element is changed.
固体撮像素子を用いたカメラにおいて固体撮像素子を変更する場合、あるいは固体撮像素子の動作方法を変更する場合にも、タイミング回路のＩＣあるいはＲＯＭなどのハードウェア部分の変更を必要としない固体撮像素子の駆動信号生成装置を提供する。 - 特許庁 - A solid-state imaging element p and a solid-state imaging element q arranged on an imaging sensor 106 at higher density are configured so that a focus deviation amount by chromatic aberration on an axis of an imaging lens between the solid-state imaging element p and the solid-state imaging element q is equal to or less than a focal depth amount in an opening diaphragm.
より高密度に撮像センサ１０６上に配置されている固体撮像素子ｐ及び固体撮像素子ｑは、該固体撮像素子ｐと該固体撮像素子ｑとの間の撮像レンズの軸上色収差によるピントずれ量が開放絞りにおける焦点深度量以下となるように構成されている。 - 特許庁 - The solid state imaging apparatus comprises the optical lens 4; the solid state imaging device 3 including an SiN film 11 and 12 as macro-lenses; and a resin layer 5 formed between the optical lens 4 and the SiN film 12 as the macro-lens of the solid state imaging device 3 and adhering the optical lens 4 and the solid state imaging device 3.
この固体撮像装置は、光学レンズ４と、マイクロレンズとしてのＳｉＮ膜１１および１２を含む固体撮像素子３と、光学レンズ４と固体撮像素子３のマイクロレンズとしてのＳｉＮ膜１２との間に形成され、光学レンズ４と固体撮像素子３とを接着するための樹脂層５とを備えている。 - 特許庁 - To provide a medicine-evaporator for a pet animal such as a dog without using fire or electricity, using a gel state or solid state insect repellant the decreasing state of which can easily be recognized.
火や電気を用いることなく、ゲル状又は固形状の虫除け薬剤を用い、その減り具合を容易に確認する。 - 特許庁 - To provide an all-solid-state cell capable of charge and discharge operation even with an all-solid-state by expanding an interface area where an electrode active material and a solid electrolyte are jointed and by lowering the interface reaction resistance.
電極活物質と固体電解質の接合する界面面積を拡大して、界面反応抵抗を下げるようにして、全固体でも充放電動作が可能な全固体電池を提供する。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a solid-state electrolytic capacitor in which the osmosis of a solid electrolyte or a chemical liquid is reliably prevented.
固体電解質や化成液の浸み上がりが確実に阻止した固体電解コンデンサの製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a solid-state laser device that eliminates the need for antireflective coating of a laser light input/output unit of a solid excitation medium.
固体励起媒質のレーザ光入出力部分の反射防止コートを不要にした固体レーザ装置を提供する。 - 特許庁 - SOLID STATE IMAGING DEVICE, IMAGING METHOD AND DEVICE USING SOLID IMAGING DEVICE, AND DISTANCE MEASURING METHOD AND SYSTEM
固体撮像デバイス、この固体撮像デバイスを用いた撮像方法および装置並びに距離計測方法およびシステム - 特許庁 - The all-solid-state lithium ion secondary battery contains a novel garnet-type oxide serving as a solid electrolyte.
本発明の全固体型リチウムイオン二次電池は、固体電解質として、新規なガーネット型酸化物を採用したものである。 - 特許庁 - To obtain a low ESR in a solid-state electrolytic capacitor using polythiophene or its derivative as a solid electrolyte.
ポリチオフェンまたはその誘導体を固体電解質として用いた固体電解コンデンサにおいて低ＥＳＲ化を実現する。 - 特許庁 - To provide a solid state image pickup device in which a satisfactory dynamic range can be obtained, and a solid pattern noise can be reduced.
良好なダイナミックレンジが得られ、かつ固定パターン雑音を軽減することができる固体撮像装置を提供する。 - 特許庁 - This solid laser device 1 is configured of a solid state laser rod 10, three semiconductor lasers 21 to 23 set in the outer peripheral direction of the solid state laser rod 10 and a reflector 30 provided with light transmitting windows 31 to 33, and set between the solid state laser rod 10 and the semiconductor lasers 21 to 23.
固体レーザロッド１０、固体レーザロッド１０に対して外周方向に設置された３個の半導体レーザ２１〜２３、及び、光通過窓３１〜３３を有し固体レーザロッド１０と半導体レーザ２１〜２３との間に設置されたリフレクタ３０によって固体レーザ装置１を構成する。 - 特許庁 - A measuring mode is set to a tapping mode, when observing the semi-solid substance in the semi-solid state with the solid substance existing by an atomic force microscope, and a shape and a state of the solid substance existing in the semi-solid substance are evaluated based on phase information obtained by the tapping mode.
固体物質が存在する半固体状態のままの半固体状物質を原子間力顕微鏡にて観察する場合、測定モードをタッピングモードに設定し、半固体状物質中に存在する固体物質の形状および状態をタッピングモードにより得られる位相情報で評価する。 - 特許庁 - The driving current is supplied within the exposure period of a solid-state imaging element 42.
駆動電流は、固体撮像素子４２の露光期間内に供給される。 - 特許庁 - HEAT SINK, SOLID STATE LASER DEVICE, OPTICAL SCANNING APPARATUS, IMAGE FORMING APPARATUS, AND DISPLAY DEVICE
ヒートシンク、固体レーザ装置、光走査装置、画像形成装置及び表示装置 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging device performing a novel image- signal read-out operation.
新規な画素信号読出し動作を行なう固体撮像装置を提供する。 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING RADIATION DETECTOR
固体撮像装置の製造方法及び放射線検出器の製造方法 - 特許庁 - SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND CAMERA USING THE SAME
固体撮像装置とその製造方法および固体撮像装置を用いたカメラ - 特許庁 - FIXED STRUCTURE OF SOLID-STATE IMAGING ELEMENT, IMAGE READING UNIT, AND IMAGE FORMING APPARATUS
固体撮像素子の固定構造及び画像読取ユニット及び画像形成装置 - 特許庁
- 特許庁
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