「sputtering method」を含む例文一覧(2639)
＜前へ 1 2 .... 10 11 12 13 14 15 16 17 18 .... 52 53 次へ＞- METHOD FOR MANUFACTURING HIGH-STRENGTH SPUTTERING TARGET FOR FORMING PHASE-CHANGE MEMORY FILM
相変化メモリ膜形成用高強度スパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET FOR MAGNETIC RECORDING MEDIUM FILM FORMATION AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁 - Co-Fe-BASED ALLOY SPUTTERING TARGET MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
Ｃｏ−Ｆｅ系合金スパッタリングターゲット材およびその製造方法 - 特許庁 - Nickel conductive film of 20 nm is formed in a master disk by a sputtering method.
原盤に２０ｎｍのＮｉ導電膜をスパッタリング法で形成した。 - 特許庁 - Mo SPUTTERING TARGET HARDLY CAUSING PARTICLE GENERATION, AND ITS MANUFACTURING METHOD
パーティクル発生の少ないＭｏスパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁 - SOLID PHASE DIFFUSION-JOINED SPUTTERING TARGET ASSEMBLY AND ITS PRODUCING METHOD
固相拡散接合スパッタリングターゲット組立て体及びその製造方法 - 特許庁 - ZINC OXIDE SINTERED COMPACT, ITS PRODUCING METHOD, SPUTTERING TARGET AND ELECTRODE
酸化亜鉛焼結体およびその製造方法、スパッタリングターゲット、電極 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET FOR METAL SILICIDE WIRING AND ITS MANUFACTURING METHOD
金属シリサイド配線用スパッタターゲットおよびこのスパッタターゲットの製造方法 - 特許庁 - The damage due to the sputtering method can be suppressed by the molybdenum oxide.
スパッタリング法によるダメージをモリブデン酸化物によって抑制できる。 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET FOR FORMING MAGNETIC RECORDING MEDIUM FILM, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - MAGNETIC ANISOTROPY FERROMAGNETIC MAGNETRON SPUTTERING TARGET AND PRODUCING METHOD THEREFOR
磁気異方性強磁性体マグネトロンスパッタリングターゲットとその製造方法 - 特許庁 - A base layer 3 is formed on a disk substrate 2 by a sputtering method.
スパッタリング法により、ディスク基板２上に下地層３を形成する。 - 特許庁 - Cr-W ALLOY BASED SPUTTERING TARGET MATERIAL AND ITS PRODUCING METHOD
Ｃｒ−Ｗ合金系スパッタリングタ−ゲット材およびその製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING FILM DEPOSITION APPARATUS, MANUFACTURING METHOD OF SEALING FILM, AND ORGANIC EL ELEMENT
スパッタリング成膜装置、封止膜の製造方法及び有機ＥＬ素子 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF CNT-CONTAINING WIRING MATERIAL AND TARGET MATERIAL FOR SPUTTERING
ＣＮＴ入り配線材の製造方法およびスパッタリング用ターゲット材 - 特許庁 - TARGET CONSTITUTION, METHOD FOR MANUFACTURING DEVICE, AND MAGNETRON SPUTTERING SUPPLY SOURCE
ターゲット構成、デバイスを製造する方法、およびマグネトロンスパッタ供給源 - 特許庁 - W SPUTTERING TARGET HARDLY CAUSING PARTICLE, AND ITS MANUFACTURING METHOD
パーティクル発生の少ないＷスパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁 - MAGNETRON CATHODE ELECTRODE, AND SPUTTERING METHOD USING THE SAME
マグネトロンカソード電極及びマグネトロンカソード電極を用いたスパッタリング方法 - 特許庁 - An Mo/Si multilayer film is formed on a substrate 5 by a sputtering method.
基板５の上にスパッタリング法でＭｏ／Ｓｉ多層膜を成膜した。 - 特許庁 - WORK MOVING TYPE REACTIVE SPUTTERING DEVICE, AND ITS METHOD
ワーク移動式反応性スパッタ装置とワーク移動式反応性スパッタ方法 - 特許庁 - HIGH FREQUENCY SPUTTERING DEVICE AND THIN FILM FORMING METHOD USING THE SAME
高周波スパッタリング装置及びそれを利用した薄膜形成方法 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET, OPTICAL INFORMATION RECORDING MEDIUM, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
スパッタリングターゲット並びに光情報記録媒体及びその製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET, OPTICAL INFORMATION RECORDING MEDIUM AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
スパッタリングターゲット並びに光情報記録媒体及びその製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING DEVICE, THIN-FILM-FORMING APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING MAGNETIC RECORDING MEDIUM
スパッタ装置、薄膜形成装置及び磁気記録媒体の製造方法 - 特許庁 - Fe-Co-BASED ALLOY SPUTTERING TARGET MATERIAL, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
Ｆｅ−Ｃｏ系合金スパッタリングターゲット材およびその製造方法 - 特許庁 - Co-Fe-BASED ALLOY SPUTTERING TARGET MATERIAL, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
Ｃｏ−Ｆｅ系合金スパッタリングターゲット材およびその製造方法 - 特許庁 - OPTICAL RECORDING MEDIUM, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND TARGET FOR SPUTTERING
光学記録媒体およびその製造方法、並びにスパッタリング用ターゲット - 特許庁 - SPUTTERING TARGET, AND OPTICAL INFORMATION RECORDING MEDIUM AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
スパッタリングターゲット並びに光情報記録媒体及びその製造方法 - 特許庁 - In the method wherein an electrode is formed on the piezoelectric component composed of piezoelectric ceramic by a sputtering method, a Ni-Cr alloy is made to be a target material, Ar gas is used as sputtering gas, a sputtering pressure is set in a range of 0.2-0.5 Pa, and sputtering is performed.
圧電セラミックスよりなる圧電部品に電極をスパッタリング法により形成する方法において、Ｎｉ−Ｃｒ合金をターゲット材料とし、スパッタガスにＡｒガスを使用し、スパッタガス圧を０．２〜０．５Ｐａの範囲に設定してスパッタリングを行う。 - 特許庁 - The conductive membrane is formed on the substrate by a deposition method, a sputtering method, or an RF ion plating method.
蒸着法、スパッタ法、ＲＦイオンプレーティング法により基板上に導電性の膜を形成する。 - 特許庁 - FILM FORMATION METHOD BY SPUTTERING METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING NEGATIVE ELECTRODE FOR LITHIUM SECONDARY BATTERY AND LITHIUM SECONDARY BATTERY
スパッタ方法による成膜方法、リチウム二次電池用負極の製造方法及びリチウム二次電池 - 特許庁 - METHOD FOR MEASURING TRANSPORT FACTOR OF SPUTTER PARTICLE, FILM DEPOSITION METHOD, TARGET, SPUTTERING SYSTEM, AND FILM THICKNESS SIMULATION METHOD
スパッタ粒子の到達率計測方法、成膜方法、ターゲット、スパッタ装置及び膜厚シミュレーション方法 - 特許庁 - To provide: a sputtering method that evacuates the inside of a chamber in a short time by a simple manner to perform a sputtering of a substrate; a sputter target; a sputtering device; and a method for manufacturing a target.
簡易な手法を用いて短時間でチャンバ内を真空排気してから基板へのスパッタリングを行なうことができるスパッタリング方法、スパッタターゲット、スパッタリング装置およびターゲット作製方法を提供する。 - 特許庁 - ION IMPLANTATION METHOD USING SPUTTERING METHOD TO INNER PERIPHERAL SURFACE SIDE OF CYLINDRICAL BODY AND AND APPARATUS THEREFOR AND COATING METHOD USING SPUTTERING METHOD AND APPARATUS THEREFOR
筒状体の内周側表面へのスパッタ法を用いたイオン注入法及びその装置並びに筒状体の内周側表面へのスパッタ法を用いたコーティング法及びその装置 - 特許庁 - To provide a method for producing an MoNb based sputtering target material where production of splashes upon sputtering film deposition is remarkably reduced.
スパッタリング成膜時のスプラッシュの発生を格段に低減させるＭｏＮｂ系スパッタリングターゲット材の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a sputtering method which can form a film on a product by sputtering as promptly as possible after a target has been replaced.
ターゲット交換後、可及的速やかに製品へのスパッタリングによる成膜処理が行い得るスパッタリング方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a magnetron sputtering apparatus, and a magnetron sputtering method by which the distribution of film thickness can easily be controlled by using a blocking body.
遮蔽体を利用して容易に膜厚分布の制御が可能なマグネトロンスパッタ装置及びマグネトロンスパッタ方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a sputtering apparatus and a sputtering method in which arc discharge is suppressed, and plasma excellent in ionization can be fed.
アーク放電を抑制してイオン化に優れたプラズマを供給できるようにしたスパッタリング装置及び方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a method for forming a film by sputtering, which can easily obtain the film having high flatness without lowering a sputtering pressure.
低スパッタリング圧力にすることなく、簡便に平坦性の高い膜が得られるスパッタリング膜の成膜方法を提供すること。 - 特許庁 - To form a sufficiently oxidized titanium oxide film by a sputtering method at high sputtering speed using a simpler and easier equipment constitution.
スパッタ法により、より簡便な装置構成で、高いスパッタ速度で十分に酸化された酸化チタン膜が形成できるようにする。 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET, AND OPTICAL INFORMATION RECORDING MEDIUM, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
スパッタリングターゲット並びに光情報記録媒体及びその製造方法 - 特許庁 - FILM FORMING METHOD OF HEATER FOR LIMITING CURRENT TYPE OXYGEN SENSOR, AND MASK FOR SPUTTERING
限界電流式酸素センサ用ヒータの成膜方法及びスパッタ用マスク - 特許庁 - To provide sputtering device and method high in productivity and working rate.
生産性が高く、稼働率の高いスパッタ装置及び方法を提供する。 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF TARGET MATERIAL FOR SPUTTERING TARGET, AND BOX USED THEREFOR
スパッタリングターゲット用ターゲット材の製造方法およびこれに用いる箱体 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET, ITS MANUFACTURING METHOD, AND WRITE-ONCE TYPE OPTICAL RECORDING MEDIUM
スパッタリングターゲット及びその製造方法、並びに追記型光記録媒体 - 特許庁 - METHOD FOR COATING BASE MATERIAL WITH FILM, AND SPUTTERING EQUIPMENT USED THEREFOR
基体に被膜を被覆する方法およびその方法に用いるスパッタリング装置 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET FOR FORMING FILM OF MAGNETIC RECORDING MEDIUM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁 - The conductive oxide is preferably used for a target of the sputtering method.
導電性酸化物は、スパッタリング法のターゲットに用いることが好ましい。 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET, ITS PRODUCTION METHOD, REFLECTIVE COATING, AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE ELEMENT
スパッタリングターゲット、その製造方法、反射膜、及び有機エレクトロルミネッセンス素子 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR STRAIGHTENING SPUTTERING TARGET/ BACKING PLATE ASSEMBLY
スパッタリングターゲット／バッキングプレート組立体の矯正方法及び同矯正装置 - 特許庁
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