「surface layer」を含む例文一覧(49992)
＜前へ 1 2 .... 6 7 8 9 10 11 12 13 14 .... 999 1000 次へ＞- On the lower surface of the wiring layer 10, the wiring layer 20 is formed.
配線層１０の下面上には、配線層２０が形成されている。 - 特許庁 - A first insulation layer and a first metal layer are laminated onto the upper surface.
第１絶縁層と第１金属層とが上表面にラミネートされる。 - 特許庁 - An n+-type source layer 4 is formed on the surface of the p-type well layer 2, and an n+-type drain layer 6 is formed on the surface of the n-type drift layer 3.
ｐ型ウエル層２の表面にｎ^+ 型ソース層４が形成され、ｎ型ドリフト層３の表面にｎ^+ 型ドレイン層６が形成される。 - 特許庁 - The inorganic particles are unevenly distributed in the surface layer part of the crosslinked polymer layer 11.
無機粒子は架橋ポリマー層１１の表層部に偏在している。 - 特許庁 - A transparent thermoplastic resin layer 4 may be further provided on the surface of the base layer 11.
表面に更に透明熱可塑性樹脂層４を設けても良い。 - 特許庁 - In addition, a lower cladding layer 22 and a core layer are laminated over the entire surface of the substrate.
さらに基板全面に下クラッド層２２、コア層２３を積層する。 - 特許庁 - The front surface of the light guide plate 6 is provided with one layer of a display layer 9.
導光板６の表面に１層の表示層９を設ける。 - 特許庁 - A P-type body layer 6 is formed on a surface of an N-type drift layer 2, and an N+type source layer 7 is formed on a surface of the P-type body layer 6.
Ｎ型ドリフト層２の表面にＰ型ボディ層６を形成し、該Ｐ型ボディ層６の表面にＮ＋型ソース層７を形成する。 - 特許庁 - METHOD OF FORMING TRANSPARENT CONDUCTOR LAYER ON SURFACE OF LTPS LAYER
ＬＴＰＳ層の表面に透明導電体層を形成する方法 - 特許庁 - A treatment layer 33 is formed in a surface layer section of the substrate 30.
基材３０の表層部には、処理層３３が形成されている。 - 特許庁 - A p base layer 5 is arranged on a surface of an n^- drift layer 1.
ｎ^-ドリフト層１の表面にはｐベース層５が備えられている。 - 特許庁 - STEEL HAVING COARSE-GRAINED FERRITIC LAYER ON SURFACE LAYER AND ITS PRODUCTION METHOD
表層に粗粒フェライト層を有する鋼材およびその製造方法 - 特許庁 - A manufacturing device forms a mask layer on a substrate, forms a surface processing layer on the mask layer, and arrange fine particles on the surface processing layer.
製造装置は、基板上にマスク層を形成し、マスク層上に表面加工層を形成し、表面加工層上に微粒子を配列する。 - 特許庁 - Further, normally a pictorial pattern ink layer is formed under the surface resin layer.
また、通常は絵柄インキ層も表面樹脂層の下側に設ける。 - 特許庁 - In the composite sheet, a first surface layer 1, a second surface layer and an intermediate layer 3 are provided and fibers of each layer are interlaced by energy of water jet.
第１表面層１と第２表面層２および中間層３を有し、各層の繊維がウォータジェットのエネルギーにより交絡されている。 - 特許庁 - The magnetic recording layer defines a recording surface opposite the support layer.
磁気記録層は、支持層の反対側の記録表面を画定している。 - 特許庁 - To improve adhesive strength between a base layer and a surface layer of a ceiling material.
天井材の基材層と表面層との接着強度を高める。 - 特許庁 - The surface layer 10 and the back layer 11 do not include such agent.
表層１０と裏層１１はこのような薬剤を含有していない。 - 特許庁 - A slip preventive layer 5 is formed on the outer surface of the protective layer 3.
保護層３の外表面には滑り止め層５が形成されている。 - 特許庁 - The 3rd layer 6 is formed of a thin-walled layer having no unevenness on its surface.
第３の層６は，表面に凹凸のない肉薄層で形成する。 - 特許庁 - Moreover, a conductive circuit is formed on the surface of each inter-layer insulating material layer.
さらに、各層間絶縁材層表面に導体回路を形成した。 - 特許庁 - The amorphous polysilicon layer 18 formed on the surface layer 20 is thermally oxidized.
表層２０をアモルファス化したポリシリコン層１８を熱酸化処理する。 - 特許庁 - The second gas diffusion layer 10 has a first seal layer 12 on the end surface.
第二ガス拡散層１０は、端面に第一シール層１２を備える。 - 特許庁 - In the process (ii), the surface of the layer (b) to be joined with a base layer is made smooth under the load, and in the process (iii), the surface of the layer (b) is joined with the base layer.
（ａ）オレフィン系樹脂とスチレン系熱可塑性エラストマーを含有する熱可塑性エラストマー組成物層（ｂ）樹脂発泡体層 - 特許庁 - A photocatalyst layer is laminated on the front surface of the dielectric layer.
当該誘電体層の表面には光触媒層を積層している。 - 特許庁 - The first layer 11 has a rear surface electrode layer 71, a semiconductor layer 78 formed on the rear surface electrode layer 71, and a front surface electrode layer 88 formed on the semiconductor layer 78.
第１層１１は、裏面電極層７１と、その裏面電極層７１上に形成されている半導体層７８と、その半導体層７８上に形成されている表面電極層８８を有している。 - 特許庁 - A PIN diode includes an n- drift layer 6, a p anode layer 8, an n buffer layer 12, an n+ layer 16, a front surface electrode and a rear surface electrode.
ＰＩＮダイオードは、ｎ-ドリフト層６、ｐアノード層８、ｎバッファ層１２、ｎ+層１６、表面電極および裏面電極を備えている。 - 特許庁 - The non-adhesive layer 23 is formed on a surface of the porous layer 22.
非粘着層２３は、多孔質層２２の表面に形成されている。 - 特許庁 - The first semiconductor layer is provided on a surface abutting on the gate insulating layer.
第１の半導体層はゲート絶縁層と接する面に設けられる。 - 特許庁 - The sheet has a base cloth 1, a thermal shielding layer 2 and a surface layer 3.
基布１と、熱遮蔽層２と、表面層３とを有している。 - 特許庁 - To form a fine bubble layer on a top surface of a hot water layer in a bathtub.
浴槽内の湯層の上面に良好な泡層を形成する。 - 特許庁 - A rear surface irradiation type image sensor includes a substrate, a rear surface protection layer disposed on a rear surface of the substrate, and a transparent conductive layer disposed on the rear surface protection layer.
裏面照射型イメージセンサは、基板と、上記基板の裏面上に配置された裏面保護層と、上記裏面保護層上に配置された透明導電層とを備えている。 - 特許庁 - The surface (01-10) of the GaN end surface regrowth layer 13 constitutes the end surface of resonator.
このＧａＮ端面再成長層１３の（０１-1０）面が共振器端面を構成する。 - 特許庁 - The inner layer has a first surface and a second surface positioned on the opposite side of the first surface.
内層は、第一面とこの第一面の反対側に位置された第二面とを有する。 - 特許庁 - The base layer has a first surface and a second surface positioned on the opposite side of the first surface.
基層は、第一面とこの第一面の反対側に位置された第二面とを有する。 - 特許庁 - The photoelectric conversion layer may have a dense layer between a first electrode layer and the functional layer, and a pigment may be adsorbed to a part of a surface of the dense layer on the functional layer side.
第１の電極層と機能層との間に稠密層を有し、該稠密層の該機能層側の表面の一部に、色素が吸着していてもよい。 - 特許庁 - The second conductive layer is the conductive layer having a nickel-phosphorous alloy layer/a pure nickel layer/a nickel-phosphorous alloy layer sequentially laminated on the surface of the copper layer (2).
（２）第２導電層は、銅層の表面にニッケル−リン合金層／純ニッケル層／ニッケル−リン合金層とが順次積層された状態で備える。 - 特許庁 - The surface roughness of a release agent layer surface B of the aluminum foil 17 is made larger than that of a press surface A, the surface roughness of the press surface A and the release agent layer surface B is made 1-3 μm, and winding is conducted so that the release agent layer surface B locates on the outer surface of the positive mix layer.
アルミニウム箔１７の離型剤層面Ｂの表面粗さをプレス面Ａの表面粗さより大きく、かつ、プレス面Ａ、離型剤層面Ｂの表面粗さを１μｍ〜３μｍとし、離型剤層面Ｂを捲回群６の外面にして捲回した。 - 特許庁 - When it is constituted of the surface layer 4, rain water falling on the road surface is smoothly discharged to a side ditch through the inside of the surface layer.
この表層４構成であると、路面に降った雨水は表層内を伝って円滑に側溝へ排水される。 - 特許庁 - Preferably, a decorative layer 6 is further provided on the back surface of the surface sheet so as to be interposed between the surface sheet and the adhesive layer.
好ましくは、更に、表面シートと接着剤層間となる様に、表面シートの裏面に装飾層６を設ける。 - 特許庁 - The n-type semiconductor layer 43 includes a first surface and a second surface, and the first surface directly contacts the buffer layer 42.
ｎ型半導体層４３は第１の面及び第２の面を有し、第１の面はバッファ層４２に直接に接する。 - 特許庁 - The semiconductor layer includes a first principal surface, a second principal surface formed opposite to the first principal surface, and a light-emitting layer.
前記半導体層は、第１の主面と、その反対側に形成された第２の主面と、発光層とを含む。 - 特許庁 - The semiconductor layer is provided with an emitting layer, a first surface, and a second surface formed on an opposite side of the first surface.
半導体層は、発光層と、第１の面と、第１の面の反対側に形成された第２の面とを有する。 - 特許庁 - A ruggedness layer 17 wherein the part of the surface of the layer is rugged is provided on the lower side surface of the back surface side transparent substrate 2.
背面側透明基板２の下側表面には、その表面の一部を凹凸にした凹凸層１７を設ける。 - 特許庁 - The semiconductor layer has a first surface, a second surface formed at the opposite side of the first surface, and a light-emitting layer, and contains gallium nitride.
半導体層は、第１の面と、その反対側に形成された第２の面と、発光層とを有し、窒化ガリウムを含む。 - 特許庁 - Here, the multilayer ceramic substrate 10 has the surface-layer ceramic layer 12 as the top-surface ceramic layer provided on its surface and also has the conductor portion 15 for connection buried in the surface-layer ceramic layer 12, the surface of the surface-layer ceramic layer 15 and the surface of the conductor portion 15 for connection being nearly on the same plane.
ここで、この多層セラミック基板１０においては、最表面のセラミック層である表層セラミック層１２が表面に設けられており、接続用導体部１５がこの表層セラミック層１２の中に埋め込まれ、表層セラミック層１５の表面と接続用導体部１５の表面とが略同一平面上にある形態となっている。 - 特許庁 - A photocrosslinking resin layer and a mask layer are formed on a second surface, and a conductive layer and a through hole opening portion of the second surface are covered with the photocrosslinking resin layer and the mask layer.
第２面に光架橋性樹脂層及びマスク層を形成して、第２面の導電層及び貫通孔開口部を光架橋性樹脂層及びマスク層で覆う。 - 特許庁 - A photocrosslinking resin layer and a mask layer are formed on a first surface, and a conductive layer and a through hole opening portion of the first surface are covered with the photocrosslinking resin layer and the mask layer.
第１面に光架橋性樹脂層及びマスク層を形成して、第１面の導電層及び貫通孔開口部を光架橋性樹脂層及びマスク層で覆う。 - 特許庁 - The hose includes an inner tube rubber layer 1, a reinforcing layer 2 formed on its outer surface, and an outer surface layer 3 formed on the outside of the reinforcing layer, and the reinforcing layer consists of steel wires.
内管ゴム層１と、その外面に形成された補強層２と、その外側に形成された外面層３とを備え、補強層３がスチールワイヤからなるホースである。 - 特許庁 - The method for manufacturing the hose comprises a step of laminating at least an inner surface rubber layer, a reinforcing layer, an outer surface rubber layer and an ultra-high molecular weight polyethylene layer from an inner layer side.
内層側から、少なくとも内面ゴム層、補強層、外面ゴム層および超高分子量ポリエチレン層を積層してなるホースの製造方法である。 - 特許庁
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