「surface pattern」を含む例文一覧(10306)
＜前へ 1 2 .... 71 72 73 74 75 76 77 78 79 .... 206 207 次へ＞- To provide a crystallized glass article for building which has a clear projection-shaped pattern free from glass defects in the surface, and to provide a method for producing a crystallized glass article for building which forms a projection-shaped pattern by heat treatment.
表面にガラス欠陥がない明確な凸状模様を有する建築用結晶化ガラス物品、及び熱処理により凸状模様を形成する建築用結晶化ガラス物品の製造方法を提供する。 - 特許庁 - A walking pattern generation part 25 generates a reference walking pattern to be the position to land a sole part 9 by carrying out a reference walking processing to make the biped walking robot 1 walk on a flat road surface G.
歩行パターン生成部25は、平坦な路面Ｇを２足歩行ロボット１に歩行させるための基準歩行処理を実行することにより、足底部９を着地させる位置となる基準歩行パターンを生成する。 - 特許庁 - Consequently, the additional light-distribution pattern SP is formed at the location organizing the hot zone HZ in the designated light-distribution pattern LP for passing each other on the additional reflection surface 18 arranged on the shade 5.
この結果、この発明は、シェード５に設けられている追加反射面１８により、すれ違い用所定の配光パターンＬＰ中のホットゾーンＨＺを構成する箇所に追加配光パターンＳＰが形成される。 - 特許庁 - A conductor pattern 6 is formed at a level lower than the surface of a smooth insulating resin layer 7 formed on the printed wiring board 1, and the printed wiring board 1 is equipped with the sloping insulating resin layer 7 around the conductor pattern 6.
プリント配線板１上に形成された平滑な絶縁樹脂層７の面より低い位置に導体のパターン６があり、かつ導体のパターン６周辺の絶縁樹脂層７に傾斜をつけたプリント配線板。 - 特許庁 - In the method of manufacturing the printed circuit board, a surface side circuit pattern 20 having a first protrusion 21 and a first fitting part 23 is formed and a backside circuit pattern 40 having a second protrusion 41 and a second fitting part 43 is formed.
第１突出部２１と第１嵌合部２３とを有する表面側回路パターン２０を形成し、第２突出部４１と第２嵌合部４３とを有する裏面側回路パターン４０を形成する。 - 特許庁 - A mixture of nanocarbon and a binder is applied on substantially entire surface of a conductive layer 12 including dots 101a formed in a predetermined pattern, to unevenly form a carbon layer 102a along the pattern of the dots 101a.
所定のパターンで形成されたドット１０１ａを備える導電層１２のほぼ全面にナノカーボンとバインダとの混合物を塗布し、ドット１０１ａのパターンに沿って凹凸状にカーボン層１０２ａを形成する。 - 特許庁 - An emitter electrode 12 (main electrode) on the upper surface of the IGBT chip 10 is electrically connected to an emitter electrode pattern 7 (electrode pattern) on the insulation substrate 2 by a metal wire 16 (electrical connection member).
ＩＧＢＴチップ１０の上面のエミッタ電極１２（主電極）は、金属ワイヤ１６（電気的接続部材）により絶縁基板２上のエミッタ電極パターン７（電極パターン）に電気的に接続されている。 - 特許庁 - A loop antenna 3 of a magnetic field probe 1 is composed of a first loop pattern 10 provided in parallel to a surface of a multilayer substrate 5, and a second loop pattern 15 provided in parallel to a thickness direction of the multilayer substrate 5.
磁界プローブ１のループアンテナ３は、多層基板５の表面と平行に設けられた第１のループパターン１０と、多層基板５の厚さ方向と平行に設けられた第２のループパターン１５とによって構成する。 - 特許庁 - In a second step, releasing the flexible polymer from the template is followed by pressing the inverse pattern of the flexible polymer replica into a resist layer (14) on a substrate to imprint a replica of the pattern of the template surface in therein.
第二工程で、可撓性重合体レプリカをテンプレートから引き離した後、可撓性重合体レプリカの逆パターンを、基材上のレジスト層１４中にプレスし、テンプレート表面のパターンのレプリカをインプリントする。 - 特許庁 - The mask pattern 36 is removed and a mask pattern 37 is formed on the surface of the substrate 21 so that a substrate processing area including the concave 27 may be formed into a prescribed shape.
その後に、上記凹部形成用マスクパターン３６を除去し、然る後に、凹部２７を含む基板加工領域を設定の形状に加工するための成形用マスクパターン３７を半導体基板２１の表面に形成する。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing an inorganic panel capable of easily releasing a product from a pattern mold by easily and uniformly feeding a releasing agent on the whole surface of the pattern mold when a material for the product is press-molded.
製品材料のプレス成形時に離型剤を模様型表面全体に容易かつ均一に供給することで模様型から製品を容易に離型することのできる無機質板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - The interposer 1 has a prepreg 11, a conductor pattern (circuit) 12 formed on one surface of the prepreg, and a coating layer (solder resist layer) 13 formed so as to cover at least a part of the conductor pattern.
インターポーザ１は、プリプレグ１１と、前記プリプレグの片面に形成された導体パターン（回路）１２と、前記導体パターンの少なくとも一部を覆うように形成された被覆層（ソルダーレジスト層）１３とを有する。 - 特許庁 - Further, the upper surface of the semiconductor chip 3 is connected to a forked lead frame 7 joined by branching to a first emitter side copper circuit pattern 5a and a second emitter side copper circuit pattern 5b through a solder joined part 4.
さらに、半導体チップ３上面は、はんだ接合部４を介して第１のエミッタ側銅回路パターン５ａ、および第２のエミッタ側銅回路パターン５ｂに分岐して接合する２股状リードフレーム７に接続する。 - 特許庁 - Thus, the foil 13a is punched according to a wiring pattern by the shaped pattern 14a of the jig 14, and hot pressed on an upper surface of the electrode 12 and the film 11 around the electrode 12.
これにより、押し込み治具１４の凸型形状部１４ａによって、金属箔１３ａが配線パターンに従って打ち抜かれ、接続電極１２の上面およびその周囲の樹脂フィルム１１上に熱プレスされる。 - 特許庁 - The antenna pattern 2 can be constituted of a coil, or the antenna pattern 2 can be constituted by carrying out fine working such as etching working or laser beam working to a conductive film formed on the surface of the insulating layer 4.
アンテナパターン２は、巻線をもって構成することもできるし、絶縁層４の表面に形成された導体膜に例えばエッチング加工やレーザビーム加工等の微細加工を施すことにより構成することもできる。 - 特許庁 - The decorative sheet is constituted by forming an emboss pattern on a film based on the polyester resin (a) and providing a surface protective layer comprising a coating film of the two pack type curable urethane resin on the emboss pattern.
下記ポリエステル系樹脂（ａ）を主成分とするフィルムに、エンボス模様を形成し、前記エンボス模様上に、２液硬化型ウレタン樹脂の塗膜からなる表面保護層を設けたことを特徴とする化粧シート。 - 特許庁 - After that, a plating resist 12 is formed in the inversion pattern of a wiring circuit pattern and a conductive layer 4 is formed on the surface of the copper thin film 11 exposed from the plating resist 12 by electrolytic plating.
その後、銅薄膜１１の表面に、めっきレジスト１２を配線回路パターンの反転パターンで形成し、このめっきレジスト１２から露出する銅薄膜１１の表面に、電解めっきにより導体層４を形成する。 - 特許庁 - When printing a dye surface of the ink ribbon, pseudo dot pattern data having a pseud dot pattern arrangement comprising one or more pixels in a main scanning direction of the thermal head 419 are inserted just before the gray scale value dot data.
インクリボンの染料面の印刷時に、階調値のドットデータ直前に、サーマルヘッド４１９の主走査方向に１画素以上のパターンを構成する擬似ドットパターン配列を有する擬似ドットパターンデータを挿入する。 - 特許庁 - Each representation of a design, which consists of a repeating surface pattern, shall show the complete pattern and a sufficient portion of the repeat in length and width, and shall not be of less size than 13.00 centimeters by 10.00 centimeters.
繰返し表面模様から構成される意匠の各表示は，完全な模様並びに長さ及び幅で当該繰返しの十分な部分を示し，かつ，寸法は少なくとも縦13.00cm，横10.00cmでなければならない。 - 特許庁 - The printed wiring board of this invention is a target board on which the dome switch sheet is stuck, and a geometrical pattern is applied to the surface of the printed wiring board, and the applied pattern forms the air vents of the dome switch.
本発明のプリント配線基板は、ドームスイッチシートを貼り付ける対象となる基板であって、プリント配線基板表面に幾何的な模様を塗布され、塗布された模様がドームスイッチの通気孔を形成している。 - 特許庁 - A pattern of the pattern light figure to be projected is adjusted by the irradiation light source part 5 operated by an irradiation light control part 5 corresponding to the determined surface shape, to thereby measure accurately various objects 6.
求めた表面形状に応じて照射光制御部５が照射光源部５により投影するパターン光像のパターンを調整することで多種の対象物６に対して精度よく測定を行うことができる。 - 特許庁 - Also, if the antenna unit 36 is rotated in a desired azimuth direction in a desired elevation angle direction and a desired polarization angle direction, the RFU never interferes the antenna pattern from the front surface 270 of the antenna pattern unit 36.
また、前記アンテナ部３６を所望の方位角方向、仰角方向及び偏波角方向に回転させても、前記ＲＦＵが前記アンテナ部３６の前面２７０からのアンテナパターンを干渉することはない。 - 特許庁 - The light source slit 150 has a slit pattern 154 and is mounted on a surface of the photodetector 130 where the photodetector array 132 is formed so that the slit pattern 154 overhangs in an eaves shape over the light source 110.
光源スリット１５０はスリットパターン１５４を有し、スリットパターン１５４が光源１１０の上にひさし状に張り出すように、フォトディテクターアレイ１３２が形成された光検出器１３０の面に取り付けられている。 - 特許庁 - To provide a method capable of performing polishing of the surface and inside of an opening pattern at one process when polishing a sheet as a polishing work which has the opening pattern such as a mask for soldering paste.
半田ペースト用マスクのような開口パターンが形成された被加工物である薄板を研磨するにおいて、表面および開口パターン内部の研磨を一工程にて行うことのできる方法を提供する。 - 特許庁 - In a surface image of the measurement object imaged with an interference pattern formed, pixels having maximum and minimum brightness levels respectively are selected per cycle of the interference pattern comprising a combination of bright and dark sections.
干渉縞を発生させて撮像した測定対象物の表面画像において、明部と暗部の組みからなる干渉縞の一周期ごとに輝度レベルが最大の画素と輝度レベルが最小の画素を選択する。 - 特許庁 - The game board 501 is provided with a segment display part 10 and a surface light emitting part 18, and three special pattern display parts 551 are disposed in a line as a display unit (a display device 11) displaying a single pattern.
遊技盤５０１には、セグメント表示部１０と面発光部１８とを備え１つの図柄を表示する表示ユニット（表示装置１１）として特別図柄表示部５５１が３個一列状に配置されている。 - 特許庁 - When a load is exerted on an outer surface of the insulating transparent base material 1, the EL element-constituted part 20 and the insulating transparent base material 1 are deflected, and the contact pattern layer 7 makes contact with and becomes conducting to the contact pattern layer 8.
絶縁性透明基材１の外面に荷重が加えられると、ＥＬ素子構成部２０及び絶縁性透明基材１が撓み、接点パターン層７と接点パターン層８が接触し導通する。 - 特許庁 - On a processed surface of a base body 10 where a functional pattern in a desired shape is to be formed, a 1st film is formed of a liquid-repellent film 11 which repels the liquid material for forming the functional pattern.
所望形状の機能性パターンを形成しようとする基体１０の被処理面に、機能性パターンを形成するための液状材料に対して撥液性を有する撥液膜１１からなる第１膜を形成する。 - 特許庁 - An uneven pattern 11 is formed on at least a part of the surface of the release layer 8 of the flange part 6, and this uneven pattern 11 part is an adhesive layer 10, and the lid body 3 and the release layer 8 are stuck together.
フランジ部６の剥離層８の少なくとも一部の表面には凹凸パターン１１が形成され、この凹凸パターン１１部分が接着層１０となり蓋体３と剥離層８とが接着される。 - 特許庁 - The position of a dark line 120 which occurs at a boundary K1 of each area differed in surface roughness of the gradation blast pattern 100 is matched to the position of a boundary K2 with higher contrast on the pattern 110.
そして、グラデーションブラストパターン１００の表面粗さが互いに異なる各領域の境界Ｋ１に発生する暗線１２０と、図柄１１０上のより高いコントラストの境界Ｋ２との位置を合わせる。 - 特許庁 - After removal of the first resist pattern, a first light transflective film 16 is formed throughout a surface of the substrate, and second patterning is performed by etching at least the first light transflective film with a second resist pattern formed on the film 16 as a mask.
第１レジストパターンを除去後、基板全面に第１半透光膜１６を形成し、その上に形成した第２レジストパターンをマスクとして少なくとも第１半透光膜をエッチングして第２のパターニングを行う。 - 特許庁 - The purpose is achieved by embossing a sanitary paper product with a streamline pattern along one direction and by an embossed roll having protuberant curves of a streamline pattern along one direction on the surface of a roll.
一方向に沿って流れ模様を備えたエンボスを衛生紙製品に付与することおよび上記の一方向に沿った流れ模様の突起曲線をロール表面形状にもつエンボスロールによって目的が達成される。 - 特許庁 - The manufacturing method of the article having the anti-fogging effect in the shape of a pattern comprises pasting in the shape of a pattern a film having an anti-fogging effect on a surface of the transparent article through which the light passes or the reflexive article on which the light reflects.
光が透過する透視性物品或いは光が反射する反射性物品の表面に、防曇性を有するフィルムをパターン状に貼付するパターン状に防曇効果を有する物品の製造方法。 - 特許庁 - Ninety five wt.% of alumina cement, 3.7 wt.% of silica fume, and 1.3 wt.% of zirconia are mixed, kneaded with the addition of water and cast into a mold having an embossed surface pattern to manufacture a concrete body having the same but reversed pattern.
アルミナセメント９５重量％と、シリカヒューム３．７重量％，ジルコニア１．３重量％とを混合し、水を加えて混練して相模様の型枠に流し込んで相模様にコンクリート体を製作する。 - 特許庁 - A film is formed of the same material as the substrate 110 on the surface of the substrate 110 using the pattern 120a as the mask and a layer 150a and a layer 150b are formed (Fig.2(e)) after removing the pattern 130a (Fig.2(d)).
パターン１３０ａを剥離した後（図２（ｄ））、パターン１２０ａをマスクとして、基板１１０の材料と同じ物質を基板１１０の表面に成膜し、層１５０ａ、層１５０ｂを形成する（図２（ｅ））。 - 特許庁 - To improve plating property for a conductive pattern by removing glass constituent lifted on a conductive pattern on the surface of a substrate accompanying the calcination of a low-temperature calcination ceramic substrate while avoiding damage on the substrate due to chemical treatment.
化学処理による基板への損傷を回避しつつ、低温焼成セラミック基板の焼成に伴い基板表面の導体パターンに浮き出すガラス成分を除去し、該導体パターンへのめっき性を良好にする。 - 特許庁 - To provide a method for forming a resist pattern by which a high- density resist pattern the line width of which can be controlled excellently on the surface of a wafer and between wafers can be formed, a semiconductor manufacturing apparatus a semiconductor device, and a portable information terminal.
ウェハ面内,ウェハ間の線幅制御性の良好な高密度レジストパターンを形成できるレジストパターン形成方法および半導体製造装置および半導体装置および携帯情報端末を提供する。 - 特許庁 - In this printed wiring board, a clearance A between the via hole 2a and the surface-layer pattern 4a is made smaller than the that between the via hole formed in the effective circuit portion and the adjacent conductor pattern thereto.
このプリント配線板において、上記バイヤーホール２ａと上記表層パターン４ａとの間の隙間Ａを、上記有効回路部に形成されたバイヤーホールと上記導体パターンとの間の隙間より小さく形成する。 - 特許庁 - A light source slit 150 has a slit pattern 154 and is mounted on the surface of the photodetector 130 where a photodetector array 132 is formed so that the slit pattern 154 overhangs, in an overhung shape at the light source 110.
光源スリット１５０はスリットパターン１５４を有し、スリットパターン１５４が光源１１０の上にひさし状に張り出すように、フォトディテクターアレイ１３２が形成された光検出器１３０の面に取り付けられている。 - 特許庁 - To provide a charged particle beam drawing device and a drawing method by which a pattern can be accurately and easily drawn even when the drawing region of the drawing pattern to be formed on the surface of a sample is large.
試料の表面に形成する描画パターンの描画領域が大きい場合でも、描画パターンを正確、かつ容易に描画することができる荷電粒子ビーム描画装置および描画方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a technique for preventing a transfer region, formed on the surface of a transferred body by transferring the pattern region of a printing plate, from being formed in trapezoidal shape which is spread longer than the pattern region.
印刷版のパターン領域が転写されることで被転写体表面に形成された転写領域が、パターン領域よりも伸び広がった台形状に形成されることを防止する技術を提供する。 - 特許庁 - To provide a device which vividly illuminates and displays drawings disposed in close contact with a rear surface of a light guide plate, freely selectively without a striped pattern, a narrow line pattern, or the like by a light source on a side face in a front light system.
フロントライト方式で、側面の光源からその導光板でこの背面に密着配設された図画を選択自由に縞模様、細線模様等なしで鮮明に照明表示する装置を提供する。 - 特許庁 - To obtain a high frequency circuit board in which the capacitive line pattern can be downsized while enhancing the power handling capability of an inductive line pattern, without causing a discontinuity of the ground surface between connection ends of a strip conductor line.
ストリップ導体線路の接続端間にグランド面の不連続を発生させず、かつ容量性線路パターンの小型化と誘導性線路パターンの耐電力の向上とが図れる高周波回路基板を得ること。 - 特許庁 - To provide a positive resist composition having high sensitivity and high resolution, ensuring uniform resist pattern size in a substrate surface and having a wide margin for PEB, and to provide a resist pattern forming method using a chemically amplified positive resist composition.
高感度、高解像性で、基板面内で均一なレジストパターンサイズが得られ、広いＰＥＢマージンを有するポジ型レジスト組成物及び化学増幅型ポジ型レジスト組成物を用いたレジストパターン形成方法の提供。 - 特許庁 - The circuit patterns 2b and 2c on both the sides of the inlet sheet are electrically connected by bonding the copper foil of the circuit pattern 2c through the support 1 to the copper foil of the circuit pattern 2b provided on the opposite surface.
インレットシートの両面の回路パターン２ｂ，２ｃは、回路パターン２ｃの銅箔が支持体１を突き抜けて反対面に設けた回路パターン２ｂの銅箔に接合することにより、電気的に接続されている。 - 特許庁 - Using an ink jet method, a masking layer 21 having an opening pattern 21a in a predetermined position of the lens area is pattern-formed on one main surface side of the lens base material 11 while controlling a printing position using the mark as a reference.
インクジェット法により、レンズ基材１１の一主面側の上方に、マークを基準として印刷位置を制御しながらレンズ領域の所定位置に開口パターン２１ａを有するマスキング層２１をパターン形成する。 - 特許庁 - A mask member 29 is provided with guide holes 27 corresponding to the respective pattern holes 7 to drop the conductive balls 9 into the patterns holes 7, is aligned with the respective pattern holes 7, and is stacked on the surface of the substrate 5.
基材５の表面に、前記各パターン穴７に導電性ボール９を落とし込むためのガイド穴２７を各パターン穴７に対応して備えたマスク部材２９を各パターン穴７に位置合わせして重ね合わせる。 - 特許庁 - (2) The inner-layer pattern is provided at the inner layer below the surface pattern P of the circuit board connected with the bump 5 formed at the flip chip 1, at a position corresponding to the bump 5 at least four corner parts of the flip chip 1.
フリップチップに形成されたバンプが接続する回路基板の表面パターン下の内層に、該フリップチップの少なくとも４隅部のバンプに対応する位置に内層パターンを設けた半導体実装用回路基板。 - 特許庁 - A rectangular tubular ground pattern 15 is formed with a conductive wiring pattern around the radiation detection element 5 and amplifying circuit 6 fixed to the upper surface of a signal processing circuit board 3.
信号処理回路基板３の上面に、当該上面に固定された放射線検出素子５及び増幅回路６の周囲に長方形の管状にグランドパターン１５を導電性の配線パターンにて形成する。 - 特許庁 - Then a conductor layer is formed on the surface of the insulating layer and a spiral conductor pattern connected to the spiral conductor pattern of the lower layer through the through hole is formed by etching the conductor layer.
この絶縁層の表面に導体ペーストを塗布して導体層を形成し、その導体層をエッチングすることによりスルーホールを介して下層のスパイラル状導体パターンと接続されたスパイラル状導体パターンを形成する。 - 特許庁
