「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
＜前へ 1 2 .... 148 149 150 151 152 153 154 155 156 .... 210 211 次へ＞- To attain easy assembly and cost reduction for a motor having a mounting connecter which permits an external connecter to be mounted from a direction substantially running along a flat surface of a gear cover.
ギヤカバーの平坦面に略沿った方向から外部コネクタが装着可能な装着コネクタを備えたモータにおいて、容易に組み付けることができ、低コスト化を図ることができるモータを提供する。 - 特許庁 - By arranging the mounting surface 12 such that the article easily moves to the wall side at the back of the storage shelf, the falling of the article jumping out from the front part of the shelf when the earthquake occurs, is prevented.
物品が収納棚奥の壁側に向かって移動し易いように載置面１２を配置しておくことで、地震発生時に物品が棚の前方から飛び出すことによる落下を未然に防止する。 - 特許庁 - To provide an electronic circuit device which can readily be detached without adversely affecting surface mounting parts in a structure in which a plurality of sheets of circuit substrate are superimposed each other.
複数枚の回路基板を重合わせた構造体において、表面実装部品に悪影響を及すことなく、容易に取外すことができる電子回路装置を提供することを目的とする。 - 特許庁 - By this setup, the side and the rear surface of the semiconductor chip 1a are not required to be coated with chip coating resin, and the semiconductor chip 1a can be mounted with high reliability in a flip chip mounting manner.
これにより、チップコート樹脂を用いて半導体チップ１ａの側面及び裏面をコーティングする必要がなくなり、半導体チップ１ａを信頼性高くフリップチップ実装することができる。 - 特許庁 - To emit a parallel light beam of a required width from an irradiation part of an optical detecting means, related to a part recognizing device of a surface mounting device, while the irradiation part is compact.
表面実装機の部品認識装置において光学的検知手段の照射部から必要な幅の平行光線を照射し得るようにしつつ、照射部をコンパクトに構成することができるようにする。 - 特許庁 - Solder pellets 8 are mounted together with surface mounting components 7 on a cream-soldered layer 8 which has been formed by printing on a land of a printed circuit board 2 or the like, and these pellets 8 are fused for a soldering purpose.
プリント基板２等のランド５上に印刷して形成したクリームはんだ層６上に表面実装部品７と共にはんだペレット８を搭載し、これを溶融してはんだ付けを行う。 - 特許庁 - To provide a brace fixing hardware easily adjustable of its mounting position without being exposed to the outer surface side and a fixing structure for intersecting position of column to horizontal member using this hardware and a hold down hardware.
外面側に金物が露出せず、取付け位置を調整しやすい筋かい固定金物及び、この金物とホールダウン金物を用いた柱と横架材が交叉する個所の固定構造の提供。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a grip made of a resin for a hollow bathtub having a pair of oblique mounting surfaces and an arch-like grip part mountable on a raised wall surface and to provide a method for correcting the grip.
隆起した壁面に装着可能な一対の傾斜状の取付面とアーチ状のグリップ部をもった中空状の浴槽用樹脂製グリップ体の製造方法とその矯正方法を提供する。 - 特許庁 - A plunger 25 having cross-shaped arms are used as an operation member, and a key top mounting axis 32 is formed at the center part of an upper surface, and a hemisphere-shaped part 26 divided so as to fit into the space between the arms, is formed.
操作部材として十字形の腕のあるプランジャ２５を用い、上面中央部にキートップ取り付け用の軸３２を設け、半球状部２６を腕と腕の間に分割して形成する。 - 特許庁 - To provide a socket for a semiconductor device, which permits surface mounting to a board and proper evaluation of the semiconductor device, independently of whether the semiconductor device is structured or laid out to be attached to the socket.
ソケット装着を前提とした構造やレイアウトの有無にかかわらず、基板上への表面実装ができ、多数の半導体素子を正確に評価できる半導体素子用ソケットを提供する。 - 特許庁 - At least one of the lands 8 constituting a line which is located in a nearest side to a main side constituting a semiconductor package outer edge has wiring 9 extending along the mounting substrate surface from the land 8.
半導体パッケージ外縁を構成する主辺に各々最も近い側に位置する列を構成するランド８の少なくとも一つは、ランド８から実装基板面に沿って延びる配線９を有する。 - 特許庁 - To provide a method and apparatus for surface mounting a plurality of electronic components in high density on a substrate having a connection terminal without lowering productivity.
接続端子部を有する基板上に複数の電子部品を高密度に、且つ生産性を低下させることなく平面実装することができる電子部品の実装方法および実装装置を提供すること。 - 特許庁 - A center guide 4b to fit the center hole of the disk is provided on the center of the disk mounting surface 4a of the turntable 4 and a magnet 5 is housed in a ring shape in the center opening part.
ターンテーブル４のディスク載置面４ａの中央には、ディスクの中心孔を嵌着するセンターガイド４ｂが設けられており、その中央開口部にリング状に磁石５が収納されている。 - 特許庁 - A build-up layer 31 has a semiconductor integrated circuit element mounting area 23 which mounts a semiconductor integrated circuit element 21 having a processor cores 24 and 25 and an I/O circuit part on its surface 39.
ビルドアップ層３１は、その表面３９にプロセッサコア２４，２５及びＩ／Ｏ回路部を有する半導体集積回路素子２１を搭載可能な半導体集積回路素子搭載領域２３を有する。 - 特許庁 - This deodorizer 1 is a plastic made plate body forming a mounting part 11 by bending an end part of a plate material, and photocatalyst paint is applied on a surface of this plate body with activated carbon.
脱臭器１は、板材の端部を折り曲げて取り付け部を１１を形成したプラスチック製の板体であり、この板体の表面に光触媒塗料を活性炭とともに塗布してある。 - 特許庁 - To provide a positioning structure of a tape feeder for surface mounting equipment which enhances the positional accuracy of an electronic component by regulating the movement of a positioning pin for a positioning hole.
位置決め用の穴に対する位置決め用のピンの移動を規制することにより、電子部品の位置の精度が高くなる表面実装機用テープフィーダの位置決め構造を提供することを目的とする。 - 特許庁 - The sticking device 10 selectively sticks a protective tape T1 to the circuit surface of the semiconductor wafer W and a dicing tape to the wafer W and a ring frame R at the time of mounting the wafer W on the frame R.
半導体ウエハＷの回路面に対する保護テープＴ１の貼付と、半導体ウエハをリングフレームＲにマウントするダイシングテープＴ２の貼付とを選択的に行う貼合装置１０。 - 特許庁 - To provide a probe pin, capable of frequency measurement by ensuring ample contact area and contacting the monitor electrode pad arranged in an insulation package for surface mounting.
表面実装用の絶縁パッケージ内に配置されたモニター電極パッドに対して十分な接触面積を確保しつつ当接して周波数測定を行うことができるプローブピンを提供すること。 - 特許庁 - To provide a positioning gage coping with all kinds of teeth, suppressing a manufacturing cost to be low and facilitating marking to a tooth surface and bracket mounting work in orthodontics.
すべての種類の歯に対応することができ、製造コストを低く抑え、歯列矯正における歯面へのマーキング及びブラケットの装着作業を容易に行うことのできる位置決めゲージを提供する。 - 特許庁 - Further, the semiconductor device mounting component is resin-sealed after the semiconductor device is bonded on the tape, and a grounding electrode continuing to a tape forwarding direction extends on at least one surface of the tape.
また、半導体素子実装部品は、半導体素子がテープに接合された後に樹脂封止されたもので、そのテープの少なくとも１面は、テープ送り方向に連続した接地電極が延在している。 - 特許庁 - The reinforcing plate is used to reinforce a component mounting section or a connector connection section of the flexible printed board made of PET, and has a thermosetting adhesive layer formed on one plate surface thereof.
ＰＥＴ製フレキシブルプリント基板の部品搭載部又はコネクター接続部を補強するための補強板であって、一方の板面に熱硬化性接着剤層が形成されている接着剤付補強板。 - 特許庁 - The cover 16 includes a displacement regulating part for regulating upward displacement of the cover 16 from the body 11 by abutting of the tools mounted on the tool mounting parts 12 in the upper surface part.
カバー１６は、その上面部に、工具取付部１２に取付けられる工具が当接することにより本体１１に対するカバー１６の上方への変位を規制する変位規制部を有する。 - 特許庁 - Stages from the conveyance of the steel product to the discharging onto a braking plate are smoothly performed without generating sliding friction with a fixed surface by mounting ascendable and descendable rotary disks to the run in table.
昇降可能な回転円盤をランインテーブルに装着することにより、鋼材の搬送からブレーキングプレート上への払い出しまでが固定面との滑り摩擦を生じることなくスムーズに行われる。 - 特許庁 - A plurality of bump electrodes 20 are formed on the surface of the first semiconductor chip 10 for mounting the second semiconductor chip 40 at a part being exposed from the second semiconductor chip 40.
第１の半導体チップ１０における第２の半導体チップ４０が搭載される面の、第２の半導体チップ４０から露出する部分には、複数の突起電極２０が形成されてなる。 - 特許庁 - A semiconductor bare chip is subjected to flip chip mounting on the electrodes 27 of a multilayer printed wiring board 21, a surface mount device is soldered to the electrodes 28, and a lead insertion type component is soldered to the through hole 29.
この多層プリント配線基板２１の電極２７に、半導体ベアチップをフリップチップ実装し、電極２８に表面実装部品をはんだ付けし、スルーホール２９にリード挿入型部品をはんだ付けする。 - 特許庁 - To provide a surface mounting type antenna, capable of easily realizing the miniaturization of an antenna used for a microstrip line and realizing the improvement in productivity and the reduction of a manufacturing cost and to provide its forming method.
マイクロストリップ線路を用いるアンテナの小型化を容易に実現でき、生産性の向上及び製造コストの削減を実現できる表面実装型アンテナ及びその形成方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an aromatic container made of plastic which can be easily fitted, and has a design effect, in the aromatic container made of plastic wherein an aromatic mounting base is fitted on the internal surface of a cover.
カバー内面に芳香剤載置台を嵌合してなるプラスチック製芳香剤容器において、容易に嵌合が可能で、かつデザイン的効果の有するプラスチック製芳香剤容器の提供にある。 - 特許庁 - The reinforcing belt 27 has an upper end 28 connected with the rear surface side of the air bag when inflation is completed and a lower end 29 connected with the rear side of the mounting fixing part 11e of the air bag 11.
補強ベルト２７は、上端２８を、膨張完了時のエアバッグの後面側に連結させるとともに、下端２９を、エアバッグ１１の取付固定部位１１ｅにおける後方側に、連結させている。 - 特許庁 - The tip member 2 has a skirt 24 provided with an engaging pawl 25 on a lower end inner wall thereof, a top surface 23, an injection needle mounting part 21 and a medicinal liquid lead part 22 and is provided with a medicinal liquid path 28.
チップ部材２は下端内壁に係合爪２５を備えたスカート２４と天面２３、注射針取付部２１および薬液導出部２２を有しており、薬液通路２８が設けられている。 - 特許庁 - Usually, the protective cover 13 covers the drive part case 11, but when mounting the option parts 6, the option parts 6 is directly mounted to the outer surface of the drive part case 11 by removing the protective cover 13.
常時は保護カバー１３で駆動部ケース１１を覆っているものの、オプション部品６の装着時には保護カバー１３を外して駆動部ケース１１外面にオプション部品６を直接取り付ける。 - 特許庁 - To provide a handrail device capable of being used as a handrail only when it is used by a user and not interfering in the case it is not used so that the handrail can not be projected so much from the mounting surface thereof.
使用者が使うときだけ手摺として使用でき、使用後は手摺が取付面からそれほど出っ張らないようにして、使用しない際に邪魔にならない手摺装置を提供する。 - 特許庁 - In addition, inside the mounting frame 20, there are parallelly and movably provided a plurality of supporting rods 24 that holds the surface height of the sheet at right angles to the longitudinal direction of the sheet.
さらに、取付枠２０の内側には極薄金属板の長手方向と直角方向に極薄金属板の表面高さを保持する支持杆２４を平行に複数個移動可能に設けている。 - 特許庁 - Thickness between the flow passage 4 and an outer surface, a size between the flow passages 4, and a size between the flow passage 4 and a mounting hole 3 are set to values lower than those of a conventional product for downsizing.
また、流路４と外表面との間の肉厚、流路４相互間の寸法、流路４と取付穴３との間の寸法を従来品よりも小さく設定してコンパクト化を図ることができる。 - 特許庁 - The surface mounting electronic component has external joints 2b, 3b and 4b, i.e. soldering portions of a fixed side terminal and a variable side terminal to a printed board 30, led out from the side face of an insulating substrate 1.
固定側端子及び可変側端子のプリント基板３０へのはんだ付け部である外部接続部２ｂ，３ｂ，４ｂが絶縁基板１の側面から引き出されている表面実装型電子部品。 - 特許庁 - On the interface between the ceramic part 15a and the inner wall surface 17 of the sidewall part 10d, a gap 16 is so formed that airtightness of a space forming the chip-mounting region is ensured.
さらに、セラミック部１５ａと側壁部１０ｄの内壁面１７の界面には、前記チップ搭載領域を形成する空間の気密性が保持されるようにして隙間１６が形成されている。 - 特許庁 - The mounting means 15 is provided with both protrusion parts 27 provided for the back side of the panel member 14 and reception parts 28 formed in the front surface 11A of the wall panel 11 for receiving the protrusion parts 27.
取付手段１５は、パネル部材１４の背面側に設けられた突出部２７と、壁パネル１１の正面１１Ａに形成されて突出部２７を受容する受容部２８とを備えている。 - 特許庁 - A cylindrical part 3b of a magnet part 3 is fitted from the rear surface side of the arm into a fitting hole 8 which is the mounting position of the magnet part 3 at the other front end.
更には、取り付け場所もあまり選ぶ必要がなく、機能美も持った、吸着体、及び、被吸着体が、アームによって一体化されている事を特徴とする、マグネット掲示具を提供する。 - 特許庁 - The arm 30a is configured to contact the inspection needle 21 of the inspection fixture 20a with the ASSY terminal of the semiconductor device continuously, in such the state that the plurality of semiconductor devices are mounted on the mounting surface of the feeding section 10a.
アーム３０ａは、供給部１０ａの載置面に複数の半導体装置を載置した状態で、検査治具２０ａの検査針２１を半導体装置のＡＳＳＹ端子に連続して接触させる。 - 特許庁 - Ni/Au plating 12 is made for joining to a chip 14 by a bonding lead 13, a stiffener 1.5 is put on a sealed ground surface, and the soldering ball is subjected to reflow for mounting a soldering ball 16.
次に、Ｎｉ／Ａｕめっき１２を施したた後に、ボンディングリード１３でチップ１４に接合後、封止したグランド面にステフナー１５を貼付し、半田ボールをリフローして半田ボール１６を搭載する。 - 特許庁 - The snap 6 is elastically deformed so as to straddle over the edge of the mounting hole 16, the plate member 15 is held by the snap 6 and the base plate portion 4, and the base plate portion 4 is pressed against the surface of the plate member 15.
スナップ６が取付穴１６の縁部に乗り上がるように弾性変形し、スナップ６と基板部４とで板部材１５を挟持し、基板部４が板部材１５の表面に圧接する。 - 特許庁 - In the ear insert 3, a mounting adjusting part 4 constituted of a plurality of thin thread-like members 14 whose diameter is expanded when rising and whose diameter is reduced when falling, are provided on an outer circumferential surface while being spread in a direction of the diameter.
耳挿入部は、その外周面に、起立すると拡径し傾倒すると縮径する複数本の細糸状部材１４からなる装着調整部４が、径方向に拡がって設けられている。 - 特許庁 - The hole drilling method is directed for drilling the hole at the tilted surface of the workpiece W by using a processing device in which a table for mounting the workpiece W and a spindle head are configured to be relatively movable in a three-dimensional direction.
ワークＷを載置するテーブルとスピンドルヘッドとが三次元方向へ相対移動可能に構成された加工装置を用いて、ワークＷの傾斜面に穴を加工する穴加工方法。 - 特許庁 - The inward member 2 consists of a hub ring 9 having a flange 9a for wheel mounting and a through hole 11, and of an inner ring 10 fitted to an inner ring fitting surface part 15 in an end outer periphery at an inboard side of the hub ring 9.
内方部材２は、車輪取付用ハブフランジ９ａと貫通孔１１を有するハブ輪９と、ハブ輪９のインボード側端外周の内輪嵌合面部１５に嵌合した内輪１０とでなる。 - 特許庁 - A floor section 2 is formed by mounting a flooring 22 on the frame 21 of a peripheral section, and a lower end section is fixed onto the external surface of the frame 21 by bolts 41, 41,... and nuts 41, 42,... in the panel-shaped handrail 1A.
床部２は、周縁部のフレーム２１に床材２２を取着して形成されており、パネル状の手摺１Ａは、その下端部をフレーム２１の外面にボルト４１，４１，・・・とナット４１，４２，・・・とで固着してある。 - 特許庁 - A lift pin (substrate retaining pin) 266 is erected at an engagement hole 262 corresponding to the through hole 217a of the pin arm 282, and the mounting section 285 of the pin arm 282 is mounted to the bottom surface 212 of the lower vessel 211.
リフトピン（基板保持ピン）２６６は、ピンアーム２８２の貫通孔２１７ａと対応する係合孔２６２に立設され、ピンアーム２８２の取付部２８５は、下側容器２１１の底面２１２へ取り付けられる。 - 特許庁 - In the light emitting unit mounting a light emitting element 10 on a submount material 30, a recess 30a having inner surface of mirror finish is formed in the submount member 30 and the light emitting element 10 is mounted in the recess 30a.
サブマウント材３０に発光素子１０が実装された発光器において、サブマウント材３０に内面が鏡面の凹部３０ａを形成し、凹部３０ａに発光素子１０を実装する。 - 特許庁 - A sensor chip 10 and a circuit chip 60 are mounted onto chip mounting surfaces 21 and 22 in the resin case 20, respectively, and respective chips 10 and 60 are connected to one surface 41 of the lead frame 40 by the wire 50.
樹脂ケース２０におけるチップ搭載面２１、２２にそれぞれ、センサチップ１０、回路チップ６０が搭載され、各チップ１０、６０とリードフレーム４０の一面４１とがワイヤ５０により結線されている。 - 特許庁 - Since the tip is formed to be 180-degree rotationally symmetric, the tip can be mounted to the one seating surface 40 of the holder 22 in two kinds of mounting state, and the utilization factor of the can be improved.
１８０度回転対称に形成されることで、ホルダ２２の１つの着座面４０に２とおりの装着状態で装着することができ、チップの利用率を向上することができる。 - 特許庁 - The nucleic acid sequence analyzer carries a coolant circulation type temperature control unit on the horizontal drive stage and the temperature of a flow cell-mounting surface is controlled at a predetermined temperature by the temperature control unit.
水平駆動ステージ上に冷媒循環型の温度調整ユニットを搭載し、当該温度調整ユニットによりフローセルの載置面温度を所定の温度に調整する、核酸配列解析装置。 - 特許庁 - To prevent the deterioration of high frequency characteristics by suppressing an electric field coupling between the input and output of a high frequency device bump-mounting the high frequency device such as an elastic surface wave device on a dielectric board.
弾性表面波デバイス等の高周波デバイスを誘電体基板にバンプ実装した高周波装置の入出力間の電磁界結合を抑制し、高周波特性の劣化を防止する。 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
