「surface- mounting」を含む例文一覧(10537)
＜前へ 1 2 .... 149 150 151 152 153 154 155 156 157 .... 210 211 次へ＞- To prevent the deterioration of high frequency characteristics by suppressing an electric field coupling between the input and output of a high frequency device bump-mounting the high frequency device such as an elastic surface wave device on a dielectric board.
弾性表面波デバイス等の高周波デバイスを誘電体基板にバンプ実装した高周波装置の入出力間の電磁界結合を抑制し、高周波特性の劣化を防止する。 - 特許庁 - The apparatus comprises a freely-movable bonding head main body 1, a heater 2 mounted to the bonding head main body 1, and a mounting tool 9 having a sucking through-hole and mounted on the lower surface of the heater 2.
移動自在のボンディングヘッド本体１と、ボンディングヘッド本体１に取り付けられたヒータ部２と、吸着用の貫通孔を有し、ヒータ部２の下面に取り付けられた実装ツール３とを備えている。 - 特許庁 - To provide a cleaning method that allows dust that is deposited on the upper surface of the cover glass of an image recognition device to be sufficiently subjected to blow cleaning at a low cost regardless of the shape of an electronic component-mounting machine.
電子部品搭載機の形状によらず、画像認識装置のカバーガラス上面に堆積する埃を十分に、且つ低コストで、ブロー清掃することができる清掃手段を提供する。 - 特許庁 - To provide an optical path conversion body for optical communication equipped with a simple structure for realizing a low surface mounting height of VCSEL, and its mount structure, and an optical module using it.
ＶＣＳＥＬの表面実装を低背に実現するために簡便な構造を備えた、光通信用の光路変換体及びその実装構造並びにそれを用いた光モジュールを提供すること。 - 特許庁 - To provide a substrate-mounting stand for plasma processing apparatus in which an upper surface of a base can be flattened, and the base can be fixed with an electrostatic chuck satisfactorily; to provide a plasma processing apparatus and; to provide a method of forming an insulating film.
基台上面を平坦にでき、基台部と静電チャック部とを良好に固定できるプラズマ処理装置用基板載置台、プラズマ処理装置および絶縁皮膜の成膜方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a surface-mounting board possessed of columnar conductors which are long, small in diameter, and formed in the thicknesswise direction of the board and capable of being mounted with electronic parts of high density, and a manufacturing method and a device thereof.
長くて小径の柱状導体が厚み方向に形成されていて電子部品の高密度実装を可能にする表面実装用基板とその製造方法、ならびに製造装置を提供する。 - 特許庁 - A swing mounting body 16 is installed on the outer peripheral surface of the shaft body 15 rotatably around the axis O1 of the shaft body 15 and reciprocatingly in a specified axial stroke range.
前記軸体１５の外周面に対し該軸体１５の軸線Ｏ１の周りで回転可能に、かつその軸線方向に所定のストローク範囲で往復動可能に旋回取付体１６を装着する。 - 特許庁 - To obtain an electrically conductive adhesive usable as an alternative for solder jointing as a means for electrically conductive joint formation in the surface mounting of electronic parts for vehicle loading and in making electronic parts themselves.
車載用の電子部品の表面実装、電子部品自体の作製おける導電性接合形成手段として、ハンダ接合の代替として利用可能な導電性接着剤の提供。 - 特許庁 - The attachment A provided at the top part of the power type rotary tool such as a screwdriver comprises a face plate part 1 and a mounting part 2, and the surface of the face plate part 1 is provided with a soft part 3.
スクリュードライバー等の動力式回転工具の先端部に設けるアタッチメントＡであって、面板部１と取付部２とからなり、面板部１の表面には軟質部３を備えている。 - 特許庁 - To reduce the material cost and mounting cost and ensure the fixation to a floor surface by integrating the car stop body to a part of a bracket.
この発明の目的は『車止め』本体と取付け金具の一部を一体化する事により部材費及び取付け施工工賃の削減を計ると共に、確実に床面と固定することが可能な事にある。 - 特許庁 - Thus, when the impact load from the longitudinal direction of the automobile body is applied to the bumper skin 9, the rib 13 is guided to the direction of separation from the vehicle body mounting part by the top and bottom confronted surface sections 15 and 15'.
これにより、車体の前後方向からの衝撃荷重がバンパ表皮９に作用すると、上下対向面部１５，１５’によってリブ１３は車体取付部品から離脱する方向に誘導される。 - 特許庁 - The engagement part 25 protruding from a through hole 44 in the pedestal 19 is engaged resiliently with approximately the whole circumference of the inside surface of a mounting hole 21 in a base board 20 so that a provisionally attached attitude is stabilized.
台座部１９の透孔４４から突出する係止部２５を基板２０の取付孔２１の内周面の略全周に弾力的に係合させ、仮止め姿勢を安定させる。 - 特許庁 - A clamp mounting hole 1d is provided on a CCB part 1 to fix connection duct parts 3a, 3b which are the lightweight parts on the CCB part 1, and an encircled duct part 2 is formed on the inner wall surface of the CCB part 1.
軽量部品である繋ぎダクト部３ａ、３ｂをＣＣＢ部１に固定するために、ＣＣＢ部１にクランプ取り付け穴１ｄを設け、ＣＣＢ部１の内壁面に内包ダクト部２を形成する。 - 特許庁 - The device main body part 2 is mounted on the wheel 100 by the plurality of the wheel mounting parts 3, and thereby the covering part 21 covers a large diameter part of an outside surface of a wheel 101 of the wheel 100 from the outside.
そして、車輪取付部３・・・３によって装置本体部２が車輪１００に取付けられることにより、被覆部２１が車輪１００のホイール１０１の外側面の径大部を外側から覆う。 - 特許庁 - A ground reinforcement part 20 is formed in the vacant region of the part where a surface acoustic wave filter 2 is mounted among ground terminal mounting lands G1-G3 in the closer state to the lands G1-G3.
グランド強化部２０は、表面弾性波フィルタ２の搭載部分の空き領域で、かつ、グランド端子実装用ランドＧ１〜Ｇ３の間に、ランドＧ１〜Ｇ３に近接させた状態で形成されている。 - 特許庁 - This dynamic damper is provided with a mounting part 11 to be coupled with a vibrator, a mass part 12, a rubber elastic part 13 to connect both members 11 and 12 to each other, and a cover part 14 to cover a circumferential side surface of the mass part 12.
振動体に結合される取付部１１と、質量部１２と、両部材１１，１２を互いに連結するゴム弾性部１３と、質量部１２の周側面を覆うカバー部１４とを備える。 - 特許庁 - To provide a mounting structure of electric parts for a camera capable of shutting off external light onto a semiconductor device surface even in the case a flexible printed circuit board on which the semiconductor devices are flip-chip mounted is employed.
半導体素子がフリップチップ実装されたフレキシブルプリント基板であっても、該半導体素子面への外光を遮断することのできるカメラの電気部品実装構造を提供することである。 - 特許庁 - To provide a piezoelectric device in which variation of oscillation frequency can be reduced by reducing the chance when the corner of a piezoelectric vibration element at an unbonded part comes into contact with the inner bottom surface of a recess space in an element mounting member.
圧電振動素子の接合されていない箇所の角が、素子搭載部材の凹部空間内底面に接触する事を低減して、発振周波数変動を低減出来る圧電デバイスの提供。 - 特許庁 - A faucet 10 is provided with a shelf 18 having an article mounting surface 18A which projects from a faucet main body 16 or a spout pipe, in which a valve portion for opening/closing a water channel is incorporated.
水栓１０の形態を、内部に水路開閉用の弁部が組み込まれた水栓本体１６若しくは吐水管から突出する物品載置面１８Ａを有する棚１８を備えたものとする。 - 特許庁 - The electronic device comprises: a board (30) for mounting an electronic component (34); a shield case (32) molded of a conductive resin and connected to the board (30); and a conductive film (32a) formed on the surface of the case.
電子部品（３４）を搭載する基板（３０）と、導電性樹脂で成型され、基板（３０）に接続されるシールドケース（３２）と、シールドケースの表面に形成される導電性皮膜（３２ａ）とを具備する。 - 特許庁 - A guard part 44a extending to the front surface part 13 of the oil tub 10 above the temperature sensor 53 and the protection ring 54 is tiltedly formed upward to the front at the center in the front of the mounting part 44a.
この載置部４４ａの前部中央には、温度センサー５３および保護環５４の上方で油槽１０の前面部１３まで延びたガード部４４ａが前方上り傾斜して形成される。 - 特許庁 - Related to the mounting structure for electronic part where an electronic part is mounted on a wiring board surface, a thermo-setting resin sheet 3a is provided between a wiring board 2 and an electronic part (BGA) 1.
配線基板表面に電子部品を実装された電子部品の実装構造において、配線基板２と電子部品（ＢＧＡ）１との間に介在された熱硬化性樹脂シート３ａを備える。 - 特許庁 - To provide a holder for a head-race receiving plate improving cut-off performance and workability when fitting a holder body to a wall surface and positively mounting a cover body to the holder body.
止水性を向上し、壁面への保持具本体の取付時の作業性を向上し、しかも保持具本体に確実にカバー体を装着することができる導水受板の保持具を提供する。 - 特許庁 - The semiconductor heater covers at least the processing object mounting surface of a ceramic heater to which the processing object is mounted with a covering material having the a conductivity of 200 W/mK or higher.
本発明の半導体加熱装置は、被処理物を搭載するセラミックスヒータの少なくとも被処理物搭載面に、熱伝導率２００Ｗ／ｍＫ以上の被覆材料を被覆したことを特徴とする。 - 特許庁 - Particularly, an inside lid supporting frame body 31 mounting and supporting the inside lid 41 is fixed to a wall surface in the opening section 2, and the lock device 50 is so constituted that the inside lid 41 can be connected to the inside lid supporting frame body 31.
特に、中蓋４１を載置支持する中蓋支持枠体３１を開口部２内の壁面に固定し、ロック装置５０が、中蓋４１を中蓋支持枠体３１に結合させる構成とする。 - 特許庁 - To provide a printed wiring board such that when a surface mounted type package provided with a mounting electrode on a package reverse surface is soldered to the printed wiring board by reflow soldering, insufficient heating of cream solder is eliminated and the surface mounted type package is fixed to the printed wiring board without being inclined.
パッケージ裏面に実装用電極が設けられた表面実装型パッケージを、リフローはんだ付けによってプリント配線板にはんだ付けする際に、クリームはんだの加熱不足を解消するとともに、プリント配線板に対して当該表面実装型パッケージを傾斜することなく固定することができるようにしたプリント配線板を提供する。 - 特許庁 - The radiation bed for mounting an electronic component includes the metal plate on which a first area and a second area are formed independently on its one surface, an dielectric layer which is formed only on the surface of the second area, and first and second conductive layers which are formed on the surface of the dielectric layer.
本発明は、電子部品を搭載するための放熱台であって、その一面に、第一エリアと、第二エリアとが、互いに独立に形成されている金属板と、前記第二エリアの表面のみに形成されている絶縁層と、前記絶縁層の表面上に形成されている第一導電層と第二導電層とからなっている放熱台を提供する。 - 特許庁 - To provide a body surface potential searching device using an electrode for measuring body surface potentials such as an electroencephalogram, electrocardiogram, electromyogram, or the like, of a man or animal by forming a conductive route between the electrode and the body surface via shower water flow or its discharge as a reaching means instead of mounting it to a subject.
シャワー水流またはその排水を介して極と体表面との間に導電経路を形成し、その電極を探針手段として用いることで、被験者に電極を装着することなく、人や動物の脳波、心電図、筋電図等の体表面電位を測定するための電極と、それを用いた体表面電位探針装置を提供する。 - 特許庁 - The MEMS device includes a mirror forming substrate (device body) 1 formed by using an SOI substrate (semiconductor substrate) 100 and provided with a plurality of pads 13 at one surface side, a MEMS chip 4 having a first cover substrate (surface side protective substrate) 2 joined to the one surface side of the mirror forming substrate 1 and the mounting substrate 5 on which the MEMS chip 4 is mounted.
ＳＯＩ基板（半導体基板）１００を用いて形成され複数のパッド１３を一表面側に備えたミラー形成基板（デバイス本体）１、ミラー形成基板１の一表面側に接合された第１のカバー基板（表面側保護基板）２を有するＭＥＭＳチップ４と、ＭＥＭＳチップ４が実装された実装基板５とを備える。 - 特許庁 - The suction path opens on the mounting surface side to form a fluid suction port 16, and this suction path communicates with the outside through a suction hole opened on the suction surface through a bottom on the suction surface side, whereby a fluid passes through the fluid suction port from the suction hole.
この吸引路は、前記装着面側においては、開口して流体吸引口１６を形成し、また、この吸引路は、前記吸着面側においては、底部を貫通して前記吸着面に開口する吸引孔によって外部と連通しており、前記流体吸引口を介して前記吸引孔から流体が通過するようにした。 - 特許庁 - A pair of mounting pieces 18 and 18 protruding from an inner surface 16 of the house and facing each other with a gap between them is provided on the inner surface 16 of the house on the other side of a fixing surface 14, superposed on the backside of the flexible solar cell module 30, of a base sheet 12 superposed and fixed on the backside of the flexible solar cell module 30.
フレキシブル太陽電池モジュール３０の裏面に重ね合わされて固着される台座シート１２においてフレキシブル太陽電池モジュール３０の裏面に重ね合わされる固着面１４と反対側のハウス内面１６には、ハウス内面１６から突出して隙間を隔てて対向する一対の取付片１８，１８が設けられている。 - 特許庁 - To make a grease small in thickness under a lower load in connecting a semiconductor module with a housing via the grease on the other surface side of an insulating layer in the semiconductor module formed by: disposing a lead frame on one surface of the insulating layer; mounting a circuit element on the lead frame; and molding them with a resin to expose the other surface of the insulating layer.
絶縁層の一面上にリードフレームを設け、そのリードフレームに回路素子を搭載し、絶縁層の他面を露出させるように、これらを樹脂でモールドしてなる半導体モジュールにおいて、当該半導体モジュールを絶縁層の他面側にて、グリースを介して筐体に接続する際に、より低い荷重でグリースを薄くできるようにする。 - 特許庁 - The display plate supporting base includes: a base body 10 having a plurality of side faces 11 by being formed into a frame shape in a polygonal column shape; a support surface 11a which is formed by utilizing the first side face 11 of the base body 10, and on the surface side of which the display plate 30 is arranged; and a mounting surface 11b formed by utilizing a second side face 11.
多角柱状の枠形状に形成することにより複数の側面１１を有する台本体１０と、この台本体１０の第１の側面１１を利用して形成されて、表面側に表示板３０が配置される支持面１１ａと、第２の側面１１を利用して形成した載置面１１ｂとにより構成したこと。 - 特許庁 - The composite electric component which has desired electric properties and functions is made by forming internal electrodes 2 in desired form into plural layers inside, and forming a surface electrode 3 into specified form on the surface, and mounting semiconductor components 5 such as a chip resistor, a chip capacitor, a chip coil, a semiconductor, etc., on the surface of the main body 1 of the component.
内部には所定の形状で内部電極２を複数層に形成し、表面には表面電極３を所定の形状に形成し、部品本体１の表面にチップ抵抗、チップコンデンサ、チップコイル、半導体等の電子部品５を装着することにより、所望の電気特性や機能を有する複合電子部品を形成する。 - 特許庁 - A semiconductor element 5 is mounted on a flexible tape substrate 2 on which conductor leads 4 are formed, the gap between the tape substrate and the semiconductor element is filled with sealing resin 7, and sealing resin fillet 7a is formed on the side face for the major surface, i.e. the circuit forming surface, of the semiconductor element and the semiconductor element mounting surface of the tape substrate.
導体リード４が形成されたフレキシブルなテープ基材２上に半導体素子５が実装され、テープ基材と半導体素子の隙間に封止樹脂７が充填されて、半導体素子の回路形成面である主面に対する側面とテープ基材の半導体素子実装面に、封止樹脂により樹脂フィレット７ａが形成された構成を有する。 - 特許庁 - A method for manufacturing a semiconductor light-emitting element includes a step for forming by organic vapor phase epitaxy a laminated structure of a compound semiconductor composed of a group III element and a group V element on a substrate 4 mounted on a substrate mounting part 3 provided on a surface of a tray 1 disposed above heating means, the surface being opposed to a surface facing the heating means.
半導体発光素子の製造方法は、加熱手段の上に配置されたトレイ１の、前記加熱手段とは反対側の表面上にある基板搭載部３に搭載された基板４上に、ＩＩＩ族元素とＶ族元素とからなる化合物半導体の積層構造を有機金属気相成長法により成長する工程を含む。 - 特許庁 - The information processor 101 comprises the housing 102 for storing each part; the keyboard 105 provided separately from the housing 102; a mount surface 111 provided on the upper surface of the housing 102 to allow mounting of the keyboard; and regulation parts 113, 114 and 120 which regulate horizontal movement of the keyboard 105 mounted on the mount surface 111.
情報処理装置１０１は、各部を収納するハウジング１０２と、このハウジング１０２とは別体に設けられたキーボード１０５と、ハウジング１０２の上面に設けられてキーボードの載置を許容する載置面１１１と、載置面１１１に載置されたキーボード１０５の水平方向への移動を規制する規制部１１３、１１４、１２０と、を備える。 - 特許庁 - A dielectric oxide coating film 14 is formed on a surface opposite to the connection surface to the mounting substrate, of the valve metal substrate 1, and a cathode electrode layer, constituting a solid electrolyte 15 and a conductive member 16 is sequentially provided on the surface of the dielectric oxide coating film 14 and a cathode part 20 for transmission line formation is formed.
弁作用金属基体１の実装基板への接続面と反対側の面に誘電体酸化被膜１４を形成すると共に、この誘電体酸化被膜１４の表面に固体電解質１５および導電性部材１６からなる陰極電極層を順次設けて、伝送線路形成用の陰極部２０を形成する。 - 特許庁 - In an external electrode 8 provided on a semiconductor device 1 of P-VQFN as one of non-lead surface mounting, a metal plating layer 8b composed of a metal such as copper (Cu) and a solder plating layer 8c composed of a solder are respectively formed on the upper surface and lower surface of an electrode part 8a (on the mount face side and opposite side of a package 7).
ノンリード表面実装の１つであるＰ−ＶＱＦＮの半導体装置１に設けられた外部電極８には、電極部８ａの上面と下面（パッケージ７の実装面側とその反対面側）に銅（Ｃｕ）などの金属による金属めっき層８ｂ、およびはんだによるはんだめっき層８ｃがそれぞれ形成されている。 - 特許庁 - The method of manufacturing the ceramic wiring board including a flat surface region for mounting a component includes the steps of: subjecting the flat surface region of the ceramic wiring board to polishing processing to be flattened; and applying a heat treatment to the ceramic wiring board to fuse ceramic fracture of the surface fractured by the polishing processing.
部品を搭載するための平面領域を含むセラミック配線基板の製造方法であって、前記セラミック配線基板の、上記平面領域を研磨加工して平坦化する工程と、前記セラミック配線基板に熱処理を施し、前記研磨加工によって破断した前記面のセラミック破砕を融着させる工程と、を具える。 - 特許庁 - The printed circuit board, on which a surface-mounted component is mounted, includes soldering lands 4 for mounting the surface-mounted component 2 thereon, and also provided with a lattice-like land 6 for reducing the surface tension of solder on the front side in a soldering advancing direction when subjecting the printed wiring board to jet flow-type soldering, when viewed from the soldering lands 4.
面実装部品を装着するプリント配線基板であって、面実装部品２を装着する半田付けランド４を備えるとともに、半田付けランド４から見て、プリント配線基板を噴流式半田付けするとした際の半田付け進行方向前方に、半田の表面張力を低減させる格子状ランド６を設けたものである。 - 特許庁 - To solve a problem wherein there is a conventional technique for restraining the temperature rise of the outer surface of a building by mounting an external facing member of net structure to the outer surface of the building and sprinkling water but this technique is only for cooling the outer surface of the building using water and there is no idea of relieving the heat through an opening of the building.
網構造の外装部材を建物の外表面に取り付けて散水することにより、建物の外表面の温度上昇を抑制するものが従来からあるが、この従来技術は水を利用して建物の外表面の冷却を図るに過ぎず、建物の開口部を介しての暑熱の緩和を図る発想はない。 - 特許庁 - In relation to a circuit board of which the front and back sides are electrically connected through copper-plated vias, in this manufacturing method of a board for a semiconductor package, a surface roughening process of solder resist 8, a palladium removal process of a copper exposure part on a solder ball mounting surface, and a surface treatment process comprises an organic rustproofing process, electroless gold plating, electroless tin plating and a solder process.
銅メッキされたビアにより表裏導通された回路基板において、ソルダーレジスト８の表面粗化処理、更に半田ボール搭載面の銅露出部のパラジウム除去処理、および表面処理工程が、有機防錆処理、無電解金メッキ、無電解スズメッキ、半田処理からなる半導体パッケージ用基板の製造方法。 - 特許庁 - A circuit substrate 10 has a connector connecting area 18 at the principal surface 10a, including a plurality of connector connecting electrodes 16 connected with the surface mounting connector 20, and a groove 11 is formed to the circumferential edge of the connector connecting area 18 by forming the cutout portion toward the depthwise direction of the circuit substrate 10 from the principal surface 10a.
回路基板１０は、表面実装型コネクタ２０が接続される複数のコネクタ接続電極１６を含むコネクタ接続領域１８を主表面１０ａに有しており、コネクタ接続領域１８の周縁には、主表面１０ａから回路基板１０の深さ方向に向かって切り込みが設けられることにより、溝部１１が形成されている。 - 特許庁 - The surface mounting type LED (light-emitting device) includes a substrate 1 having a non-polarity electrode layer 6 formed thereon, an LED element 20 fixed on the non-polarity electrode layer 6 of the substrate 1 and a reflection frame 30 fixed on the substrate 1 and having an inner side surface 31a used as a reflection surface for reflecting a light from the LED element 20.
この表面実装型ＬＥＤ（発光装置）は、無極性電極層６が形成された基板１と、基板１の無極性電極層６上に固定されたＬＥＤ素子２０と、基板１上に固定され、内側面３１ａがＬＥＤ素子２０からの光を反射する反射面とされる反射枠体３０とを備えている。 - 特許庁 - The cleaner for an escalator moving handrail comprises a body having a vibrating plate with an abutting surface abutted against an escalator moving handrail and a motor mechanism for vibrating the vibrating plate, and a cleaning cloth mounting means mounted on the body to mount cleaning cloth to be applied to the abutting surface of the vibrating plate on the abutting surface.
エスカレータ移動手摺用清掃器は、エスカレータの移動手摺に当接される当接面を有する振動盤と当該振動盤を振動させる電動機構とを有する本体と、前記振動盤の当接面に宛がわれる清掃布を当該当接面に装着する清掃布装着手段を本体に備えたことを特徴とする。 - 特許庁 - To form a design structure simply and design in a variety of pattern even when a bulky projection in retrograde gradient is to be formed on the wall surface, by preparing decorative block members which are molded apart from a wall surface, and mounting these decorative block members posteriorly on the wall surface.
壁面とは別体で成型した化粧ブロック部材を用意し、この化粧ブロック部材を後付けにより壁面に取り付けることで、壁面に嵩高の凸部を逆勾配で形成するような場合でも、これを簡単に形成することができ、又、種々のパターンでデザインを施すことができるようにした擁壁用ブロックのデザイン技術の提供。 - 特許庁 - Additionally, a sash frame 13 is mounted without outward protrusion from an exterior wall finished surface 11a by joining and fixing a mounting flange piece 14 to an indoor-side lateral surface 16c of the fixing protrusion 16, while sandwiching an end portion of the waterproof sheet material 18 which is provided by being elongated to the indoor-side lateral surface 16c of the fixing protrusion 16.
またサッシ枠１３は、固定用凸部１６の屋内側の側面１６ｃまで延設して設けられた防水用シート材料１８の端の部分を挟み込みつつ、固定用凸部１６の屋内側の側面１６ｃに取付けつば片１４を接合固定することにより、外壁仕上面１１ａから外側に突出することなく取付けられている。 - 特許庁 - The package structure of the surface acoustic wave device is provided with: a base 16 equipped with a thick bottom part 16b where a surface acoustic wave element piece 12 is arranged; and a thin bottom part 16a where an electronic component 14 is arranged, wherein the mounting positions of the surface acoustic wave element piece and the electronic component are made adjacent in a plane coordinate system.
上記課題を解決するための弾性表面波デバイスのパッケージ構造は、弾性表面波素子片１２を配置する厚底部１６ｂと、電子部品１４を配置する薄底部１６ａとを備え、平面座標系における前記弾性表面波素子片と前記電子部品との搭載位置を近接させたベース１６を有することを特徴とする。 - 特許庁 - A method of a semiconductor device including a semiconductor chip mounted on a wiring board by flip-chip bonding method includes steps of plasma-treating at least one surface of the semiconductor chip, a mounting board and a bump, before or after the mounting of the semiconductor chip on the wiring board, and then injecting an epoxy-based underfill into a gap between the semiconductor chip and the mounting board.
半導体チップをフリップチップボンディング方式により配線基板に実装する半導体装置において、半導体チップを配線基板に実装する前、または実装後に、半導体チップ、実装基板又はバンプの少なくとも一つの表面をプラズマ処理し、次いで、半導体チップと実装基板との間隙にエポキシ系アンダーフィル材を注入することを特徴とする半導体装置の製造方法である。 - 特許庁
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