「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
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前記素子マ−カと前記実装マ−カとが平面視で同一直線上にくるように位置合わせを行いつつ、半導体レ−ザ１００の端面を石英系基板１０９の端面に突き当てて、石英系基板１０９上に半導体レ−ザ１００を搭載する。 - 特許庁 - To complete a hanging scroll by easily and accurately sticking a main paper sheet without using a tool in the hanging scroll for which the main paper sheet and a lining paper sheet are stuck to the back surface of a main body where a hollow window is provided on the center and mounting is performed on the front surface.
中央に中空窓を設けると共に表面に表装を施した本体の裏面に本紙及び裏打ち紙を貼着するようにした掛軸において、道具を使用しなくても簡便且つ正確に本紙を貼着させて掛軸を完成させられるようにすること - 特許庁 - A base 13 has a length in the direction of the optical axis A, so that a plurality of anamorphic optical elements, such as the toroidal lens 12, are fixed with an adhesive and can linearly be mounted, and a reference surface 13a which is the mounting surface of the anamorphic optical element has a rotation axis parallel to the optical axis A.
基台１３は、トロイダルレンズ１２等のアナモルフィック光学素子を接着剤で固定して複数個直線状に搭載可能な光軸Ａ方向長さを有し、アナモルフィック光学素子の搭載面である基準面１３ａが光軸Ａと平行な回転軸を有する。 - 特許庁 - On the connector-protecting cover 1 mounted on a connector W for electric wire connection with a mounting part 21 for coupling with another component fitted, a body part 10 having a platy top surface 10a and a side face 10b extended bending in a substantially right angle from one end of the top surface 10a are provided.
他の部品と連結するための取付部２１が設けられた電線接続用のコネクタＷに装着されるコネクタ保護カバー１に、板状の上面部１０ａと、上面部１０ａの一端部から略直角に屈曲して延びる側面部１０ｂとを有する本体部１０を設ける。 - 特許庁 - A heat-absorbing part 40 is formed in an inner wall surface 11c of a case 11 facing opposite and proximate to an electronic component (microcomputer) 17b with heat-generating property, which is subjected to surface mounting on a printed board 16 of an electronic control circuit 15 stored inside the case 11 of a bag structure of an ECU.
ＥＣＵの袋構造のケース１１内部に収容される電子制御回路１５のプリント基板１６に面実装される発熱性を有する電子部品（マイクロコンピュータ）１７ｂに対向し近接してケース１１の内壁面１１ｃに吸熱部４０が形成されている。 - 特許庁 - Each negative electrode terminal pattern 42B (and each negative electrode terminal 43B) is connected to a negative electrode part 28 on the surface of a power storage part 26 of the capacitor element 12 through a negative electrode via 44B formed at the substrate 14 and negative electrode patterns 38A-38C formed at the element mounting surface 14A.
一方、各陰極端子パターン４２Ｂ（及び、各陰極端子４３Ｂ）は、基板１４に形成された陰極ビア４４Ｂと素子搭載面１４Ａに形成された陰極パターン３８Ａ〜３８Ｃとを介して、コンデンサ素子１２の蓄電部２６表面の陰極部２８に接続されている。 - 特許庁 - In the circuit unit 40 having a circuit pattern constituted of a plurality of conductive members 41A and 41B and mounting an electronic component 32 on the front surface or the back surface thereof, the conductive members 41A and 41B are arranged in piles on the front and back surfaces, and an insulation 42 is molded therebetween.
複数の導電部材４１Ａ，４１Ｂにより構成された回路パターンを有し、その表面または裏面に電子部品３２が実装される回路ユニット４０であって、前記導電部材４１Ａ，４１Ｂは表裏に重ねて配置され、その間に絶縁部４２がモールド成形されている。 - 特許庁 - The laser marker is provided with: a laser marker main body 1; a coupling protrusion 12 protruding from the bottom surface of the laser marker main body 1; and the tripod adaptor 2 having an engaging part to be engaged with part of a circumferential surface of the coupling protrusion 12, and a tripod screw 31 for mounting to the tripod.
レーザー墨出し器本体１と、レーザー墨出し器本体１の底面から突出している結合突起１２と、結合突起１２の周面の一部に係合する係合部および三脚に装着するための三脚ねじ３１を有する三脚アダプタ２を備える。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device suitable for high-density mounting without enlarging a wiring board nor reducing the pitch of solder balls, related to a semiconductor device wherein a semiconductor element is flip-chip jointed to one surface of the wiring board while the solder balls are formed in lattice on the opposite surface of the wiring board.
配線基板の一面に半導体素子をフリップチップ接合するとともに、前記配線基板の反対面に半田ボールを格子状に形成した半導体装置において、配線基板を大きくしたり、半田ボールのピッチを小さくすることなく、高密度実装に好適な半導体装置を得る。 - 特許庁 - In a lead frame in which a unit lead frame is arranged in such a manner that the unit lead frame is lined up in a matrix shape and the rear surface of a portion for mounting a semiconductor element and the rear surface of a lead which is not subjected to a thinning process are exposed, the distance to an adjacent lead is not equal.
単位リードフレームがマトリックス状に並べて配置され、半導体素子搭載部の裏面及び薄肉化処理を行っていないリードの裏面が露出するように形成されたリードフレームにおいて、隣接するリードとの距離が不等間隔であることを特徴とするリードフレーム。 - 特許庁 - Clamp blocks 33a, 33n having wedge action are suitably fixed at an interval of center angle to the lower surface of the revolving table 10, and the outer surface of the base 2 is provided with a single locking means 19 formed by mounting a cam follower 34 at the tip of a clutch arm 38 rotated by an air cylinder 35.
旋回テーブル１０の下面に、楔作用を有するクランプブロック３３ａ，３３ｂを適宜中心角度を隔てて固定する一方、ベース２の外面には、エアシリンダ３５により回動するクラッチアーム３８の先端にカムフォロア３４を設けなる単一のロック手段１９を設ける。 - 特許庁 - Accordingly, the dust is prevented from entering the inner space of the printhead 60 in the configuration where the through-hole 78 through the mounting surface 64A from the back surface 64B is provided in the circuit substrate 64 in comparison with a configuration where the through-hole 78 is disposed in the application region R2.
これにより、スルーホール７８が塗布領域Ｒ２に配置されない構成に比べて、裏面６４Ｂから実装面６４Ａへ貫通するスルーホール７８を回路基板６４に設けた構成においても、プリントヘッド６０の内部空間への塵埃の進入が抑制される。 - 特許庁 - To provide a measuring method and apparatuses therefor capable of surely measuring and inspecting a laser beam by avoiding the deviation of the beam due to the warp of the substrate surface when inspecting the printing status of solder paste using a light-section line in the field of the substrate surface mounting technique.
基板表面実装技術でのクリーム半田の印刷状態を光切断線を利用して検査する場合で、基板面の反りによるレーザ線位置ずれをなくし確実にレーザ線の計測を行って検査を行える計測方法および計測装置を提供する。 - 特許庁 - An inner surface reinforcement plastic layer (FRP layer) 1, a resin mortar layer 2, an outer surface reinforcement layer 3 are wrapped around a core metal 4 in order and the resin mortar layer 2 is wrapped by mounting resin mortar on nonwoven fabric 5 by a filament winding method to manufacture reinforced plastic composite tube P.
芯金４に、内面強化プラスチック層（ＦＲＰ層）１、樹脂モルタル層２、外面ＦＲＰ層３を順次巻き付け、その樹脂モルタル層２の巻き付けは不織布５上に樹脂モルタルを載置してフィラメントワインディング法により強化プラスチック複合管Ｐを製造する。 - 特許庁 - The apparatus has the dark room 110 including a flat upper surface 111, a transparent plate 112 provided on the upper surface of the dark room 110 for mounting the solar battery to be measured 200, a camera 120 provided inside the dark room 110, and a driving mechanism for moving the camera in the dark room.
平らな上面１１１を備えた暗室１１０と、該暗室１１０の上面に設けられ、被測定物２００となる太陽電池を載せる透明板１１２と、前記暗室１１０の内部に設けられたカメラ１２０と、該カメラを前記暗室内で移動する駆動機構とを有する。 - 特許庁 - A mounting structure for a semiconductor device and an electronic component comprises: an interposer 10; a semiconductor device 11 mounted on a surface 10a of the interposer 10; and a cover 12 that is closely-attached and fixed to the surface 10a of the interposer 10 so as to include the semiconductor device 11, and forms an internal space S with the interposer 10.
インターポーザ１０と，インターポーザ１０の表面１０ａに搭載された半導体デバイス１１と、半導体デバイス１１を包含するようにインターポーザ１０の表面１０ａに密着・固定せしめられて、インターポーザ１０と共に内部空間Ｓを形成するカバー１２を備える。 - 特許庁 - Since the temperature sensor 41 is positioned apart from the surface of the discharge member 20 with the heater holding member 30 held between them, it is not easily influenced by noise, and since the temperature of the mounting position becomes the same as that of the surface of the discharge member 20, the temperature can be accurately measured.
温度センサ４１は，ヒータ保持部材３０を挟んで放電部材２０表面からは離れた位置にあるので，ノイズ等の影響は受けにくく，しかもその取付位置は放電部材２０表面と同じ温度となる位置であるから，正確な温度測定ができる。 - 特許庁 - A bearing device for a driven wheel comprises an outer member 10 having a plurality of rows of track surfaces 11 on its inner periphery, a hub wheel 22 having a track surface 24 and mounting flange 25 of the driven wheel, an inner wheel 23 having a track surface 27 and pressed into the outer periphery of the hub wheel 22, and a plurality of rows of rolling bodies 30.
従動輪用の軸受装置は、内周に複列の軌道面11を有する外方部材10と、軌道面24および従動輪の取付けフランジ25を有するハブ輪22と、軌道面27を有し、ハブ輪22の外周に圧入された内輪23と、複列の転動体30とを具備する。 - 特許庁 - A fixed resister 10 having a lead line folded in such a way that surface mounting can be carried out is stored in a pocket 23, the pocket arranged at a package tape 20 for use in transferring the fixed resistor has a protrusion protruded inwardly on the outer wall surface of a space for storing the lead line 12.
リード線を表面実装可能に折り曲げた固定抵抗器１０をポケット２３に収納して、固定抵抗器を搬送する包装テープ２０に設けられたポケットは、リード線１２を収納する空間部分の外側の壁面に内側に突出する突起が設けられている。 - 特許庁 - Of the mounting surface 22 of the board 17, an area in the vicinity of an adjoining boundary 27 in a position where the opposing surface 19 is adjoining to the path erecting face 24 is excluded from an area where solder 18 is arranged, and the solder 18 is not arranged in the area in the vicinity of the adjoining boundary 27.
基板１７の実装表面２２のうち、対向表面１９と経路起立面２４とが互いに隣接する位置の隣接境界２７の近傍の領域は、半田１８が配置される領域から除かれ、半田１８は、隣接境界２７の近傍の領域には配置されない。 - 特許庁 - In the cutting process performed after an insertion process of inserting the rehabilitation pipe made of the resin into the mounting pipe and after a bore enlarging process of recovering the shape of the rehabilitation pipe and bringing this pipe into close contact with the inner surface of the attachment pipe, the cutting device 9 for the rehabilitation pipe is inserted into the rehabilitation pipe 1 from the ground surface side.
樹脂製更生管を取付管の内部に挿入する挿入工程、更生管を形状回復させて取付管の内面に密着させる拡径工程の後の切断工程において、更生管切断装置９を地表側から更生管１の内部に挿入する。 - 特許庁 - An electrode pad 6b for mounting an electronic component 3 for an oscillation circuit and an electronic component 4 for a compensating circuit is arranged on the top surface of the collar part 7b, and an external terminal 6d which is electrically connected to the electrode pads 6a and 6b, and the shield layer 6c is arranged on the other main surface of the collar part 7b.
鍔部７ｂの上面に発振回路用電子部品３及び補償回路用電子部品４実装用の電極パッド６ｂを配設すると共に該鍔部７ｂの他方の主面に電極パッド６ａ及び６ｂとシールド層６ｃとに電気的導通する外部端子６ｄを配設する。 - 特許庁 - This mounting support is mounted on an opening on the floor-embedded box 34 installed on the floor surface lower side of a building, and the flat cable 42 to be run on the floor surface along with the wiring 32 of ordinary shape such as a power line and a communication line drawn out into the floor embedded box 34 from an under floor portion of the building.
建築物の床面下側に設けられる床埋込ボックス３４の開口部に取り付けられ、建築物の床下から床埋込ボックス３４内に引き出される電力線や通信線等の一般形状配線３２と床面上部を這わせる扁平なフラットケーブル４２を有する。 - 特許庁 - To provide a brushless motor for car air conditioner capable of preventing submergence to a circuit substrate for motor control stored in a circuit case by preventing water overflowing from a motor mounting part from flowing to a fitting part with a fitting surface of a bottom side surface of a motor holder and the circuit case.
モータ取付部より溢れた水がモータホルダ５の底側面と回路ケース６の嵌合面との嵌合部分３６に伝うことを防止することにより、回路ケース６内に収容されたモータ制御用回路基板への浸水を防止することのできるカーエアコン用ブラシレスモータを提供する。 - 特許庁 - To provide an inspection method of a film carrier tape for electronic component mounting which enables rapid and accurate quality inspection such as the electrical disconnection and short circuit of a wiring pattern without raising resolving power, even if stain exists on the surface of the film carrier tape for electronic component mounting, and to provide an inspection device therefor.
配線パターンの電気的な断線、短絡などの品質検査を、分解能を上げることなく、しかも、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面のシミが存在していても、迅速で正確な品質検査を実施することができる電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法およびそのための検査装置を提供する。 - 特許庁 - The wheel balance weight includes a weight 2 made of zinc or zinc alloy, furnished on at least one surface with grooves 21 formed across the width, and assuming approximately a band having approximately uniform thickness and a mounting means 3 for mounting the weight 2 at the rim of a wheel.
本発明のホイールバランスウェイトは、亜鉛あるいは亜鉛系合金よりなり少なくとも一方の表面に幅方向に横断して形成された溝条２１を有するとともに略均一な厚さの略帯状を有するウェイト２と、ウェイト２をホイールのリムに装着する装着手段３と、を有することを特徴とする。 - 特許庁 - The ink jet recorder 2 comprises a carriage 3 performing reciprocal scanning of a recording medium while mounting an ink jet recording head 1 for ejecting liquid drops from ejection openings (not shown) formed in the ink ejection surface wherein the carriage 3 is packed up by a packing material 4 while mounting the ink jet recording head 1 during physical distribution.
インクジェット記録装置２は、インク吐出面に形成された吐出口（不図示）から液滴を吐出するインクジェット記録ヘッド１を搭載して記録媒体に対して往復走査するキャリッジ３を備え、物流中はキャリッジ３にインクジェット記録ヘッド１を搭載した状態で梱包材４に梱包されている。 - 特許庁 - The opposite side of the the moving body to the base is provided with a pair of support rails 12a projecting mutually inwardly in parallel with the guide rails 11, and a mounting plate 33 for mounting the other member of the linear motor is mounted by abutting both outer edges 33a on the back surface of each support rail opposite to the base.
移動体の基台と対向する側にはガイドレール１１と平行に互いに内向きに突出する１対の支持レール１２ａを形成し、リニアモータの一方の部材を取り付ける取付プレート３３は、その両外側縁３３ａを各支持レールの基台と反対側となる裏面に当接させて取り付ける。 - 特許庁 - The component discharge device 1 is provided with a base 3 having a mounting surface 9 on which three trays 14a, 14b, 14c can be mounted, a discharge chute 5 provided above the base 3 so as to oscillate, and a chute drive part 7 for supporting the chute so as to oscillate the discharge chute in response to respective mounting positions of the trays.
部品放出装置１は、三つのトレイ１４ａ、１４ｂ、１４ｃを載置可能な載置面９を有するベース３と、その上方に首振り可能に設けられた放出シュート５と、トレイの各載置位置に対応して放出シュートを首振り駆動するように当該シュートを支持するシュート駆動部７とを備える。 - 特許庁 - A hanging member 71 for hanging the fire alarm 1 on a wall is formed integrally with and separably from a rear cover 7 so as to constitute a part of a wall surface of the rear cover 7 constituting a main body cover 4, and a mounting part 72 for mounting one edge of the hanging member 71 is provided at a part of the rear cover 7.
火災警報器１を壁に引っ掛けるための掛止部材７１を、本体カバー４を構成する裏カバー７の壁面の一部を構成するように、当該裏カバー７と一体的且つ切り離し可能に形成すると共に、裏カバー７の一部に掛止部材７１の一端を取り付けるための取付部７２を設けた。 - 特許庁 - To provide a method for mounting a video sensor by which the surface of the video sensor can be protected and high workability, high stability, and high productivity can be realized, and to provide a protective adhesive tape which can be used at the time of mounting, such a video sensor and has proper adhesive force and superior visibility in its entirety.
映像センサ表面を保護するとともに、作業性、安全性、生産性の高い映像センサの実装方法を提供し、併せて、こうした映像センサの実装時に使用が可能な、熱収縮性が高く、適正な粘着力を有し、かつ、テープ全体が優れた視認性を有する保護用粘着テープを提供すること。 - 特許庁 - In an electronic component circuit board 10, a surface wiring layer 2 that includes an electrode part 20 for mounting an electronic component being integrally burned with a substrate 1, and an electronic component 5 that is soldered 6 to the electrode part 20 for mounting the electronic component on the substrate 1 comprising a dielectric material that can be burned at low temperature.
低温焼成可能な誘電体材料からなる基体１上に、該基体１と一体的に焼成して成る電子部品搭載用電極部２０を含む表面配線層２、該電子部品搭載用電極部２０にはんだ６付けされた電子部品５を夫々配置して成る電子部品回路基板１０である。 - 特許庁 - That is, by adjusting the rotational angle as the mounting state of the laser output element, the I/J balance becomes to be the optimum condition in accordance with the polarization surface of the actually outputted laser beam and also in accordance with the condition of the rotational angle as the mounting state of a polarization detecting element such as a Wollaston prism.
つまりレーザ出力素子の取付状態としての回転角を調整することで、実際に出力されるレーザ光の偏光面に応じ、またウォラストンプリズムなどの偏光検波素子の取付状態としての回転角の状況に応じて、Ｉ／Ｊバランスが最適状態とできるようになる。 - 特許庁 - The rapid X-ray structure analyzer for ultrafine structures comprises an incident angle changing mechanism for controlling an angle formed by the surface of a sample and X rays; a mounting block for adjusting the height of the mechanisms; a mounting block for adjusting the height of the sample, a two-dimensional detector, a supporting rack for the two-dimensional detector, and a sample holder.
試料の表面とX線のなす角を制御する入射角変更機構、その機構の高さを調節する台、試料の高さを調節する台、２次元検出器、２次元検出器用の支持台、および試料ホルダから構成される超微細構造体のX線迅速構造解析装置。 - 特許庁 - To not only reduce a wiring volume for a head unit of a motor control unit, but to make motor control quick and low in cost involved with communication circuits for the motor control unit in surface mounting equipment having a plurality of motors on its head unit, the motors provided for respective multiple mounting heads.
複数の実装用ヘッドのそれぞれに対して設けられた複数のモーターをヘッドユニットに備えた表面実装機において、モーター制御装置のヘッドユニットに対する配索の量を低減するだけでなく、モーターの制御を敏速なものにし、またモーター制御装置の通信回路に係るコストを低く押さえる。 - 特許庁 - A sound-lamp control device mounting stand 811 on which a sound-lamp control device 801 is mounted is structured so that a board mounted face 812a of the stand is separated from the rear surface of the game board 16, and a spacer member 850 is provided behind the sound-lamp control device mounting stand 811 to fill the gap space A2.
音声ランプ制御装置８０１を搭載する音声ランプ制御取付台８１１は、その基板搭載面８１２ａが遊技盤１６の裏面から離間されるように構成されており、音声ランプ制御取付台８１１の背後には、隙間領域Ａ２を埋めるようにしてスペーサ部材８５０が設けられている。 - 特許庁 - In order to form the planar light source, a plurality of high luminance LEDs 1a-1d are mounted on an LED mounting substrate 2, and a plurality of surface mounted LEDs 11 are arranged on an LED mounting substrate 10 hierarchically laminated on the substrate 2 so as to fill the non light emitting part of the high luminance LEDs.
面状の光源を形成するために、複数の高輝度ＬＥＤ１ａ〜１ｄをＬＥＤ実装基板２に実装し、これと階層状に積層されたＬＥＤ実装基板１０には複数の表面実装ＬＥＤ１１を高輝度ＬＥＤの非発光部分を埋めるように配置して実装する。 - 特許庁 - The mounter moves the distal end of a deformation permissible member 341 to the center of a wafer W1 and pasting a mounting sheet MS loosened by the movement to a recess W12 and a top surface W14, and pastes a portion of the mounting sheet MS which exceeds from the wafer W1 to a ring frame RF by using a second pressing roller.
マウント装置は、変形許容部材３４１の先端をウェハＷ１の中央側に移動させつつ、この移動により弛んだマウント用シートＭＳを凹部Ｗ１２と頂面Ｗ１４に貼付し、さらに、第２押圧ローラにより、マウント用シートＭＳのウェハＷ１からはみ出ている部分をリングフレームＲＦに貼付する。 - 特許庁 - The camera mount with a level display function is constituted by fixing a universal joint provided on an upper side of a camera mounting fixture to a camera mount, and mounting a level to a front surface so that a telescopic mechanism having telescopic rods on both sides can be moved into a hole, and further providing a stopper to stop the mechanism halfway.
撮影機取り付け金具を上側に設けた自在継ぎ手を撮影機取り付け台に固定し、更に前面に水準器を左右に伸縮棒を設けた伸縮機構を孔に移動出来る状態で取り付け、更に途中で止められる用にストッパーを設ける事による水平表示機能付き撮影機取り付け台。 - 特許庁 - To provide a mounting device that achieves improved mounting accuracy by placing a substrate on a stage with a suction surface and fixing the substrate by vacuum suction to reduce warpage, and is adaptive to a plurality of substrate sizes without changing the size of a vacuum suction area of the substrate installation stage in accordance with substrate sizes.
吸着面を持つステージに基板を乗せ、真空吸着により基板を固定することで反りを低減し、実装精度を向上させるものであり、基板サイズに合わせて基板設置ステージの真空吸着エリアのサイズを変更することなく、複数の基板サイズに対応することができる実装装置を提供する。 - 特許庁 - This luminescent panel type luminaire 10 is provided with: the luminescent panel 1 for emitting light from a surface 1a; a housing 2 having the recessed part 21 for inserting and mounting the luminescent panel 1 therein; and guide grooves 23 engaging with the luminescent panel 1 inserted in the recessed part 21 to guide the luminescent panel 1 to a mounting position.
発光パネル式照明器具１０は、表面１ａから光を放射する発光パネル１と、この発光パネル１が挿入されて装着される凹部２１を有する筐体２と、凹部２１内に挿入される発光パネル１に係合して当該発光パネル１を装着位置にガイドするガイド溝２３とを備えている。 - 特許庁 - A rectangular block-shaped holder 11 is provided with a ball mounting hole 12, and a hard ball 13 shaped like a golf ball with a number of recesses 14 in its surface and projections 15 extending between the recesses 14 is freely rotatably mounted in the ball mounting hole 12 in such a manner that less than half (hemispherical part) of the ball projects outwards.
方形のブロック状ホルダ１１に、ボール装着穴１２を設け、ボール装着穴１２に、表面に多数の凹部１４と凹部１４間をのびる凸部１５を有するゴルフボールからなる硬質ボール１３を、半部（半球部）をやや下回る部分が外方に突出する状態で回転自在に装着する。 - 特許庁 - The connector mounting part 5 is a receptacle connector 10 formed as surface mounting parts, and comprises a pin-like internal conductor 11, a cylindrical external conductor 12, connection terminals 13a and 13b connected to these internal conductor 11 and the external conductor 12 respectively, and a mould part 14 which seals these connecting parts.
コネクタ実装部５は、表面実装部品として形成されたレセプタクルコネクタ１０で、ピン状の内部導体１１、円筒状の外部導体１２、これら内部導体１１及び外部導体１２とそれぞれ接続された接続用端子１３ａ，１３ｂ、及びこれらの接合部を封止するモールド部１４から構成されている。 - 特許庁 - The mounting structure MSa is composed of a flat electronic component 2 and a circuit board 1a, and the plurality of lands 21 provided on the undersurface of the electronic component 2 and the plurality of terminals 11 provided on the mounting surface Sm of the circuit board 1 so as to correspond to the plurality of lands 21 are respectively bonded with solder 3.
実装構造体ＭＳａは平板状の電子部品２と回路基板１ａとで構成され、前記電子部品２の下面に設けられた複数のランド２１と、この複数のランド２１に対応して前記回路基板１ａの実装面Ｓｍに設けられた複数の端子１１とが、それぞれ半田３により接合されている。 - 特許庁 - In a liquid crystal display element in which the flexible substrate 20 connected to the terminal part 111 of the liquid crystal panel 10 is folded almost 180° and placed on the back side of the liquid crystal panel 100, a parts-mounting part 20B for surface-mounting chip parts 30 is formed in a folded part 21 of the flexible substrate.
液晶パネル１０の端子部１１１に接続されたフレキシブル基板２０をほぼ１８０゜折り曲げて液晶パネル１０の裏面側に配置する態様の液晶表示素子において、フレキシブル基板２０の折り曲げ部２１に、チップ部品３０を面実装するための部品実装部２０Ｂを形成する。 - 特許庁 - A light guide device 11 formed by integrally molding the light transmission members 12 exclusive of their front ends at the light shielding members 13 and integrally connecting these members to the array form by connecting members 14 is mounted by means of screws 19 to mounting bosses 18 on the rear surface of a face plate 16 through mounting flanges 15 at their both ends.
導光部材１２をその先端部を除いて遮光部材１３に一体に成形し、さらに連結部材１４により列状に一体に連結した光誘導装置１１を、その両端の取付フランジ１５を介してフェースプレート１６裏面の取付ボス１８にねじ１９により取り付ける。 - 特許庁 - A protector 5 which is provided on a frame 3 for holding a voice coil 2 of a speaker 1 to protect a diaphragm 4 on the surface of the voice coil 2, is fitted into a speaker mounting hole 11 bored on a casing 7 to close the speaker mounting hole 11, so that the speaker 1 is incorporated into on the casing 7.
スピーカ１のボイスコイル２を保持するフレーム３に対し該ボイスコイル２表面の振動版４を保護するよう設けられるプロテクタ５を、筐体７に穿設されたスピーカ取付孔１１に対して、該スピーカ取付孔１１を塞ぐように嵌合させることにより、筐体７に対しスピーカ１を一体に取り付ける。 - 特許庁 - A surface mounting machine is constituted such that, by sucking a component by a head unit 6 having a plurality of mounting heads 18 in a line in an X axis direction and then moving the head unit 6 in the X axis direction on an image pickup unit 20, the respective sucked components are image-recognized and then mounted.
表面実装機は、複数の実装用ヘッド１８をＸ軸方向に一列に備えたヘッドユニット６により部品を吸着した後、このヘッドユニット６を撮像ユニット２０上でＸ軸方向に移動させることにより各吸着部品を画像認識してから実装するように構成される。 - 特許庁 - This tube pump 1A comprises a body 2 having a mounting part 30 for mounting an elastic tube 100, a rotor 4 set rotatably to the body 2, a vibrating body 6 set in contact with the circumferential surface of the rotor 5, and two or more rollers 10 provided on the rotor 4 to press and squeeze the tube 100.
本発明のチューブポンプ１Ａは、弾性を有するチューブ１００を装着する装着部３０を有する本体２と、本体２に対し回転可能に設置されたロータ５と、ロータ５の外周面に当接して設置された振動体６と、ロータ５に複数設けられ、チューブ１００を圧閉してしごくローラ１０とを備えている。 - 特許庁 - A plurality of electrode pads 134 electrically connected to semiconductor ICs are provided on a mounting surface 100a substantially perpendicular to the lamination planes of the insulating layers 113 and 115 and the conductive layers 114, and the semiconductor ICs are mounted on the electrode pads 134 so as to constitute a semiconductor IC mounting module.
絶縁層１１３，１１５及び導電層１１４の積層面に対して実質的に垂直な搭載面１００ａには、半導体ＩＣとの電気的接続を行うための複数の電極パッド１３４が設けられており、ここに半導体ＩＣが搭載されることによって半導体ＩＣ搭載モジュールが構成される。 - 特許庁
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