「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
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液晶表示パネル１の下ガラス基板２の上ガラス基板３から突出された突出部２ａの上面に設けられた２つの半導体チップ搭載領域１１のうち、左側の半導体チップ搭載領域１１内の右辺部には入力用接続端子９ｂが設けられ、右側の半導体チップ搭載領域１１内の左辺部には入力用接続端子９ｂが設けられている。 - 特許庁 - A method for manufacturing an image sensor includes steps of preparing a package board having a suction hole in its internal bottom surface and having an adhesive coated on the internal bottom surface, mounting a sensor chip on the adhesive, sucking the sensor chip through the suction hole and fixing the sensor chip to the internal bottom surface, and curing the adhesive to adhere the sensor chip to the internal bottom surface.
イメージセンサの製造方法が、内部底面に吸着孔を有するとともに、内部底面に接着剤が塗布されたパッケージ基板を準備する工程と、吸着孔を覆うように、接着剤上にセンサチップを載置する載置工程と、吸着孔を介してセンサチップを吸引し、内部底面にセンサチップを固定する吸引工程と、接着剤を硬化させて、内部底面にセンサチップを接着する工程とを含む。 - 特許庁 - In the arrangement structure 10 for fixing of an axially oriented A brake booster 12 faced on a dashboard 14 of an automobile, the rear surface 16 of the booster 12 is fixed on the front surface 18 of the dashboard 14, a first insertion mounting means 26 is interposed between the rear surface 16 of the booster 12 and the front surface 18 of the dashboard 14 to prevent the brake booster from rotating.
本発明は、軸方向（Ａ）に向けられたブレーキブースター（１２）を自動車のダッシュボード（１４）に固定するための配置構造（１０）を提案しており、ブースター（１２）の後方面（１６）がダッシュボード（１４）の前方面（１８）に固定されるよう設計されており、ブースター（１２）の後方面（１６）とダッシュボード（１４）の前方面（１８）の間に第１差込装着手段（２６）が挟まれていて、回転に対してロックできるようになっている。 - 特許庁 - To constitute a clamp for mounting equipment having a constitution of providing a connecting hole with equipment to a screw member for fastening disposed on an upper surface side of a top plate for enabling a fastening work on the upper surface side of the top plate for securing high supporting stability and to manufactured at a low cost.
天板の上面側での締め付け作業を可能にするために天板の上面側に配置される締め付けのためのねじ部材に機器との連結孔を設けた構成の機器取付用クランプを、高い支持安定性を確保可能で、しかも低コストに製造可能なように構成する。 - 特許庁 - This method for manufacturing the inkjet print head for surface mounting includes a step of providing a plurality of ink injection elements and a substrate 10 with a plurality of electric contacts 18 formed on a first surface, and the contact is connected to the ink injection element, so that the element can be selectively driven.
表面実装用のインクジェットプリントヘッドを作製する方法は、複数のインク射出素子、および、第１面上に形成された複数の電気接点１８を有する基板１０を設けることを含み、接点は、インク射出素子に接続されて、素子の選択的な駆動を可能にする。 - 特許庁 - In a case 10, a first substrate 20 for mounting a power element 21 and a second substrate 30 having a pad 31 are housed, and a pad 22 of the power element 21 as the first bonding surface and the pad 31 of the substrate 30 as the second bonding surface are connected by an aluminum bonding wire 40.
ケース１０内には、パワー素子２１を搭載する第１の基板２０とパッド３１を有する第２の基板３０とが収納され、第１ボンディング面としてのパワー素子２１のパッド２２と第２ボンディング面としての第２の基板３０のパッド３１はアルミのボンディングワイヤ４０にて結線されている。 - 特許庁 - The mounting base 27 has a tilting surface that tilts such that it goes away from the bottom 11 with going in a centripetal direction and forms a space with the bottom 11 on the axial end surface facing to the bottom 11 of the holding member 1, and shears and supports it for an axial input.
取付基部２７は、保持部材１の底部１１と対向する軸端面に、求心方向に向かうにつれて底部１１から遠ざかるように傾斜して底部１１との間に空間部を形成する傾斜面を有し、軸方向の入力に対して剪断支持するように構成されている。 - 特許庁 - An optical bench has a V groove for mounting a fiber formed on a substrate and a fine groove, crossing the V groove, formed on at least a portion of the surface of the V groove part or the V groove formed on the substrate and a metal film further formed on the surface of the V groove part.
基板上にファイバを実装するためのＶ溝が施され、さらに前記Ｖ溝に交差する微細溝が前記Ｖ溝部表面の少なくとも一部に形成されているか、あるいは基板上にＶ溝が施され、さらに前記Ｖ溝部表面に金属膜が形成されている光学ベンチ。 - 特許庁 - The resistive element 3 for terminating a high frequency signal is mounted on a surface different from a mounting surface of the semiconductor element 10 of a high frequency circuit board 1 on which the semiconductor element 10 is mounted, so that the semiconductor element is hardly affected by heat generation of the terminating resistive element.
半導体素子１０が実装された高周波回路基板１の半導体素子１０の実装面と異なる面に、高周波信号を終端する抵抗素子３を実装することにより、終端抵抗の発熱が半導体素子に及ぼす影響を受け難くする。 - 特許庁 - The motor driving circuit is mounted on an enclosure outer surface of a refrigerant gas suction route and a heat radiating fin is mounted on a motor driving circuit mounting part inner surface of an enclosure of the refrigerant gas suction route on the electric compressor for refrigerant compression on which a compression part and a motor are integrated.
圧縮部とモータとが一体化された冷媒圧縮用の電動式圧縮機であって、モータ駆動回路が冷媒ガス吸入経路の囲壁外面に取り付けられ、冷媒ガス吸入経路囲壁のモータ駆動回路取付け部内面に、放熱フィンが取り付けられている。 - 特許庁 - Tip part of a pair of side plates 3, 4 of the wall surface mounting plate 1 are formed in different shapes and a pair of positioning recess parts 5, 6 provided on a back surface of the apparatus and positioning the tip parts respectively are formed in different shapes to disable to mount the apparatus 2 upside down.
そして、壁面取付板１の一対の側板３、４の先端部形状を異ならせるとともに、器具２の背面に設けられ前記先端部が各々位置決めされる一対の位置決め凹部５、６の形状を異ならせ、器具２を上下逆取付不可能としている。 - 特許庁 - The printed board mounting product 1 is provided with a printed board 2 having a first main surface 2A and a second main surface 2B and being formed into a plate shape, a recyclable component 3 mounted on the board 2 and a component 4 difficult to be recycled mounted on the board 2.
プリント板実装品１は、第１主面２Ａと第２主面２Ｂとを有し略板形状をなすプリント板２と、このプリント板２に実装されリサイクル可能なリサイクル可能部品３と、このプリント板２に実装されリサイクル困難なリサイクル困難部品４とを備える。 - 特許庁 - At the surface portion of a circuit board surface mounting the small component 2 out of a large component 1 and the small component 2 arranged contiguously, land patterns 8A and 8B for bonding the small component are formed in correspondence with the opposite ends 2A and 2B of the chip component 2.
隣接配置している大きい方の部品１と小さい方の部品２とのうちの小さい方の部品２が表面実装される回路基板面部分には、チップ部品２の両端部２Ａ，２Ｂ側にそれぞれ対応させて、小型部品接合用のランドパターン８Ａ，８Ｂを形成する。 - 特許庁 - The first through conductor 17 is arranged in the element assembly 2 so as to extend in a stacking direction of a plurality of insulator layers 11, and has one end connected to a first electrode portion 3a arranged on a main surface 2a opposite a mounting surface and the other end not connected to the first terminal electrode 3.
第一貫通導体１７は、複数の絶縁体層１１の積層方向に沿って延びるように素体２内に配置され、一端が実装面に対向する主面２ａに配置された第一電極部分３ａに接続され且つ他端が第一端子電極３に接続されていない。 - 特許庁 - The damping frame 4 comprises a first frame material 5 fitted to the wall panel 1, a second frame material 6 fitted onto the floor surface 2 and the ceiling surface 3, and an adhesively mounting damping material 7 interposed between these frame members 5, 6 and damping the relative movement of the frame materials 5, 6 to each other.
該制振フレーム４は、壁板１に取り付けられた第１フレーム材５と、床面２、天井面３に取り付けられた第２フレーム材６と、これらフレーム材５，６間に介設され、フレーム材５，６相互の相対的な動きを減衰する接着取付け型制振材７とを備えている。 - 特許庁 - The side surface of the insulating resin 16 has such a shape as the portion abutting with the insulating resin 16 and a lower surface of the electronic component 11 expand as the electronic component 11 gets down when aligned in the mounting step or when joined in the joining step.
絶縁性樹脂１６の側面の形状は、実装ステップで位置合わせする際または接合ステップで接合する際に電子部品１１を下降させるにしたがって、絶縁性樹脂１６と電子部品１１の下面との当接する部分が広がる形状をしている。 - 特許庁 - The inclined surface 61 is inclined such that it is contacted with a opening edge 25a of the positioning hole 25 and energizes an upper edge part 11b of the aero member 11 toward the joining surface 21 accompanying with narrowing of a distance between the opposing wall 32 and the mounting wall 22 when a screw member 16 is tightened.
傾斜面６１は、ねじ部材１６を締付ける際に、対向壁３２と取付壁２２との間の距離が狭まることに伴い、位置決め孔２５の開口縁２５ａと接しつつ、エアロ部材１１の上縁部１１ｂを合わせ面２１に向かって付勢するように傾斜している。 - 特許庁 - To provide a case for carrying electronic parts having excellent connection stability at a surface mounting time in response to a request for the size reduction of the electronic parts, and to provide a method for forming the case for carrying the electronic parts which can simply and inexpensively form a ground terminal and a terminal except for the ground terminal on the surface of the case.
電子部品の小型化の要請に応え、しかも、表面実装時の接続安定性に優れた電子部品搭載用ケースと、簡単かつ安価にケースの表面にグランド端子とそれ以外の端子を形成することができる電子部品搭載用ケースの形成方法を提供すること。 - 特許庁 - A mounting tool to make center alignment of an elastic O-ring between vacuum seal flanges and hold it during the assembling and service has a ring-shaped body to define the outside surface and an O-ring holding flange installed on the outside surface so as to hold the O-ring.
組立中および使用中において弾性的なＯリングを真空シールフランジ間に中心合わせし且つ保持するための取付具は、外面と弾性的なＯリングを保持するように上記外面上に配置されたＯリング保持フランジとを画成する環状ボディを有する。 - 特許庁 - This semiconductor device 10 of chip-on-chip structure can be manufacturing through a method where slave chips D are joined on the surface of a semiconductor wafer in a facedown mounting manner, protrudent electrodes T are formed, the surface of the semiconductor wafer is sealed up with the protective resin 11, and then the wafer is divided.
このチップ・オン・チップ構造の半導体装置１０は、半導体ウエハの表面に複数の子チップＤをフェースダウンで接合し、突起電極Ｔを形成した後に、保護樹脂１１でウエハの表面を封止し、その後に、ウエハを切断することによって、製造できる。 - 特許庁 - This outer wall surface cleaning device 1 is constituted by integrally mounting an outer wall surface cleaning unit 10 which supports a squeegee 52 movably within a horizontal plane and is provided with an arm mechanism 30 driven by an arm driving mechanism 40 on the gondola cage 21 of a gondola device 20.
外壁面清掃装置１は、ゴンドラ装置２０のゴンドラケージ２１に、スクイジー５２を水平平面内で移動可能に支持すると共にアーム駆動機構４０によって駆動されるアーム機構３０を備える外壁面清掃ユニット１０が一体に装着されて構成されている。 - 特許庁 - In a SAW resonator 1, a SAW resonance element 7 with an electrode pattern comprising reflectors 4a, 4b, an IDT 5 and a pad electrode 6 formed on the surface of the piezoelectric substrate 3 is bonded to the internal mounting surface of the package 2 in a cantilever manner by using an adhesive 8.
ＳＡＷ共振子１は、パッケージ２の内部実装面に、圧電基板３の表面上に反射器４ａ、４ｂとＩＤＴ５とパッド電極６とからなる電極パターンを形成したＳＡＷ共振素子７を、接着剤８を用いて片持ち状態で接合している。 - 特許庁 - The swing arm roller tappet 7 can be attached by a compact and simple structure by screwing the end of a bolt 11 inserted in a bolt hole arranged in the fastening surface into a screw hole 5 formed in the mounting surface 4, and fastening and fixing the spindle 8 to a can journal 1.
締付面９に設けたボルト孔１０に挿入したボルト１１の先端を、取付面４に形成したネジ孔５に螺合させて支軸８をカムジャーナル１に締付固定したことにより、スイングアームローラタペット７をコンパクトかつ簡潔構成で取り付けることができるようにした。 - 特許庁 - To provide an optical module on which a general semiconductor optical element such as the semiconductor optical element including a refraction type photodiode and has a projection on its surface and the semiconductor element having no projection on its normal surface can be mounted on a mounting substrate on the same optical axis without increasing the number of manufacturing steps.
製作工程数を増やすことなく、屈折型フォトダイオードを含む、表面に突起のある半導体光素子および通常の表面に突起のない半導体光素子全般を、搭載用基板上に同一光軸上で搭載することを可能にした光モジュールの提供。 - 特許庁 - To provide a surface mounted electronic component which is used by installing it on a printed wiring board by surface mounting, has an encoder function and can rigidly maintain an installation state to the printed wiring board even if outer force from outside is added in various electronic units.
各種電子機器において、プリント配線板に表面実装によって装着されて使用されるエンコーダ機能等を有する表面実装型電子部品に関し、外方からの外力が加わっても強固にプリント配線板に装着状態を維持できるものを提供することを目的とする。 - 特許庁 - An electronic component device 10 has a first circuit substrate 11 having a recess 15 formed on the front surface and made of a metal, and a second circuit substrate 12 having a ground electrode formed on a region except a signal transmission line and mounting an electronic component 12 on the front surface.
電子部品装置１０は、表面に凹部１５が形成され、かつ、金属からなる第一配線基板１１と、信号伝送線路以外の領域にはグラウンド電極が形成され、かつ、表面に電子部品１４が搭載されている第二配線基板１２と、からなる。 - 特許庁 - To provide an installation system of a rack wall surface for a solar cell array that can be mounted alone, can prevent birds and small animals from entering by covering a gap around a module using a systematized cover, and can improve an appearance form, when mounting the module to a wall surface.
壁面にモジュールを取り付ける際に、一人でも取付けることが可能で、しかも、システム化されたカバーによってモジュール周囲の隙間を覆って鳥や小動物の侵入を防止すると共に、外観の体裁も良好にすることができる太陽電池アレイ用架台壁面設置システムを提供する。 - 特許庁 - To provide a metal surface treating agent and method capable of simply forming a wettable film on a metal surface that is not wettable and capable of enhancing weldability to a member to be joined, and also to provide a solder cement, solder paste and a method for mounting semiconductor electronic components.
はんだが濡れない金属表面に、はんだが濡れる膜を簡単に形成できて被接合部材との接合性を高めることが可能な金属表面処理剤、金属表面処理方法、はんだ接合剤、はんだペースト及び半導体電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁 - The method for manufacturing the substrate for mounting the chip comprises the steps of providing an etching resist 3 for covering the copper wiring 2 formed on the surface of the substrate 1; removing the etching resist 3, until the surface of the copper wiring 2 is exposed; etching the copper wiring 2 partway; and exfoliating the etching resist 3.
基板１表面に形成した銅配線２を覆うエッチングレジスト３を設ける工程と、前記銅配線２表面が露出するまで前記エッチングレジスト３を除去する工程と、前記銅配線２を途中までエッチングする工程と、前記エッチングレジスト３をはく離する工程とを有する。 - 特許庁 - To provide a surface-mounted electronic component having a mount surface to be mounted on a printed circuit board, the electronic component being characterized in that sufficient insulation can be secured between external electrodes and high mounting strength is obtained even when the chip size is made small.
本発明は、プリント回路基板上に実装される実装面を備えた表面実装型の電子部品に関し、チップサイズを小さくしても外部電極同士の絶縁性を十分に確保でき、高い実装強度を有する電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁 - On the bottom surface of the antenna base 4, a universal-shaped hook hole 4A is formed to enable the antenna base to be attached by wall-mounting in both upper and lower directions, further cable grooves 22, 23 and a cable engagement piece 24 are formed on the bottom surface of the antenna base 4, so that a cable 3 is pulled out from both upper and lower directions.
アンテナベース４の底面には、ユニバーサル形状のフック穴４Ａが形成され、上下双方での壁掛け取り付けが可能とされるとともに、ケーブル溝２２、２３、ケーブル係止片２４が形成されており、ケーブル３は上下双方から引き出し可能とされている。 - 特許庁 - The slot 5b is bored to an open sectional profile 5 buried to the ALC board 4 at an interval to the downward surface 1a of the building frame 1, and functions as a mounting hole, into which a screw 6 for installation to the downward surface 1a of the building frame 1 is inserted, in combination.
長孔５ｂは、建物躯体１の下向き面１ａと間隔をあけてＡＬＣ板４に埋設された開断面形材５に穿設されており、開断面形材５を建物躯体１の下向き面１ａに取り付けるためのビス６を挿通する取付孔を兼ねる。 - 特許庁 - The vapor phase epitaxial growth device comprises a reaction tube including a plurality of gas introduction sections and a plurality of gas reaction sections located below the plurality of gas introduction sections, and a susceptor which has a surface exposed to the interior of the gas reaction section of the reaction tube and mounting and fixing a substrate on the surface.
実施形態の気相成長装置は、複数のガス導入部、及びこれら複数のガス導入部の下方に位置するガス反応部を含む反応管と、前記反応管の、前記ガス反応部の内部に表面が露出し、前記表面に基板を載置及び固定するためのサセプタとを具える。 - 特許庁 - To provide a tire wheel of an automobile to be safely used while maintaining frictional force with the ground surface on the other half side even when one side of a tread surface is asymmetrically worn out since there is freedom to use the tire wheel by changing both surfaces to each other on the same shaft end mounting part of the automobile and to economize driving of the automobile.
自動車の同一軸端取付部に両面を入れ換えて使用し得る自由があるために、トレッド面が片減りしても他の片側で地面との摩擦力を維持しながら安全に使用でき、自動車の運転が経済的となる自動車のタイヤホイールを提供する。 - 特許庁 - Both the right and left sides of the cover body 30 are closed to form a cavity body 30A having a flat space K long in the front and the rear, when viewed from the side, and the ground-leveling surface a is formed on the undersurface of the cavity body 30A to join the mounting member 31 to the top surface b.
前記カバー本体３０は左右両側が閉鎖されていて側面視において前後に長い扁平状の空間Ｋを有する空洞体３０Ａを形成し、この空洞体３０Ａの下面に整地面ａを形成し、上面ｂに前記装着部材３１を接合する。 - 特許庁 - An electro-optical device 100 includes: a first substrate 12 including a mounting surface 16 on which a plurality of substrate terminals 18 arranged in an X direction are formed; and an integrated circuit 20 including a terminal surface 22 on which a plurality of circuit terminals 24 including confirmation terminals 28 are arranged.
電気光学装置１００は、Ｘ方向に配列する複数の基板端子１８が形成された実装面１６を含む第１基板１２と、確認用端子２８を含む複数の回路端子２４が配列された端子面２２を含む集積回路２０とを具備する。 - 特許庁 - An optical waveguides 3 is mounted on a whole surface of a protective body 5 by exchangeably mounting the intrusion detection panel 1 having a panel body 2 detachably mounted on the surface of the existed protective body 5 and the optical waveguide 3 mounted on the panel body 2 on the protective body 5.
既設の防護体５の表面に着脱可能に取り付けられるパネル体２と、パネル体２に取り付けられる光導波路３とを有する侵入検知パネル１を防護体５に交換可能に取り付けることにより、光導波路３を防護体１の全体に取り付ける。 - 特許庁 - An upper surface 5b of the coupling part 5 is formed at a lower position than upper surfaces 3b, 4b of the battery housing parts 3, 4 at mounting to an electronic equipment device, and the reinforcing wall 6 is formed connected to the upper surface 5b of the coupling part 5, and connected to the battery housing parts 3, 4.
連結部５の上面５ｂは、電子機器装置への装着時に電池収納部３、４の上面３ｂ、４ｂよりも下方となる位置に形成されており、補強壁６は、連結部５の上面５ｂに繋がって形成されていると共に、電池収納部３、４に繋がって形成されている。 - 特許庁 - An LED package 10 has a light emitting surface 11 in a vertical direction with respect to a mounting surface with a circuit board 20, includes connection terminals 121, 122, 131, 132 on a side face or on the side face and a bottom face of the package, and is connected to the circuit board via the connection terminals by soldering.
ＬＥＤパッケージ１０は、回路基板２０との実装面に対して垂直な方向に発光面１１を持ち、パッケージの側面あるいは側面と底面に接続用端子部１２１、１２２、１３１，１３２を備え、該接続用端子部を介して回路基板とはんだ接続される。 - 特許庁 - This surface property measuring instrument includes a stage 10 for thereon mounting a measuring object, a contact type detector 20 with a stylus 24, an image probe 30 for taking a surface image of the measuring object, a relative movement mechanism 40 for moving the detector and the image probe relative to the stage, and a controller 50.
被測定物を載置するステージ１０と、スタイラス２４を有する接触式検出器２０と、被測定物の表面画像を撮像する画像プローブ３０と、接触式検出器および画像プローブとステージとを相対移動させる相対移動機構４０と、制御装置５０とを備える。 - 特許庁 - To provide a structure for mounting a protective cover on a sliding bearing structure, in which effective protection of a sliding surface of a sliding plate from dust adhesion or damages, etc. is made possible without losing earthquake resistance performance, and continuous protection of the sliding surface after the construction of a building is enabled, and furthermore inspection thereof is facilitated.
免震性能を損なうことなく、すべり板のすべり面を塵埃の付着や損傷等から効果的に保護でき、また、建造物の竣工後も継続してすべり面を保護することが可能であり、且つ点検も容易な、すべり支承構造体への保護カバー取付け構造を提供する。 - 特許庁 - Further, through-holes for mounting are formed from the surface of the light guide plate to its back side, and their formation positions are prepared on lines where such extension lines are drawn on the surface of the light guide plate by connecting the center section and corner sections of the polygonal shape of the light source unit, fixed at the center of the light guide plate.
また、導光板の表面から裏面側に設置用貫通孔を形成し、その形成位置を導光板の中央に固定する光源ユニットの中央部と多角形状の角部とを結んで導光板の面上まで延長線を引いたその線上に設ける。 - 特許庁 - A flooring material 1 of the present invention comprises: a core material 2, a cushioning material 3 provided to a surface side of the core material 2, and a mounting material 4 provided to a surface side of the cushioning material 3, where the core material 2 is made having flexural strength of 1 to 50 N/mm^2 and Type C durometer hardness of 6 to 75.
本発明の床材１は、芯材２と、前記芯材２の表面側に設けられたクッション材３と、前記クッション材３の表面側に設けられた表装材４と、を有し、前記芯材２が、曲げ強度１〜５０Ｎ／ｍｍ^２で且つタイプＣデュロメータ硬度６〜７５とされている。 - 特許庁 - The light emitting device includes a light emitting diode chip 2 and a first lead terminal 10 in which: a bottom portion including a mounting region of the light emitting diode chip 2 is formed; an internal surface functioning as the reflecting surface for light emitted by the light emitting diode chip 2; and a side wall connected with the bottom portion is continuously formed.
発光ダイオードチップ２と、発光ダイオードチップ２の実装領域を含む底部が形成され、かつ、内面が発光ダイオードチップ２から出射された光の反射面となる、底部と繋がった側壁が連続して形成された、第１リード端子１０とを備えている。 - 特許庁 - This causes, when the motor unit 100 is fixed on the gear-side bracket 252, the bottom surface of the power element mounting section 130 and the gear-side bracket to come into contact with each other to effectively transfer a quantity of heat generated in the power semiconductor elements 133a-133d to a gear box through the contact surface.
これにより、モータユニット１００がギヤ側ブラケット２５２に固定されると、パワー素子搭載部１３０の底面とギヤ側ブラケットとが当接し、パワー半導体装置１３３ａ〜１３３ｄで生じた熱量が当接面を介してキヤボックスへ効果的に伝達される。 - 特許庁 - To provide a sheet filing tool that can be attached in a detachable manner on such as a wall surface while a plurality of sheets of documents can easily be filed and taken out in this state, and the bulk of the mounting part to such as a wall surface can be lowered, if necessary, so as not to become obstructive for storage.
壁面等へ着脱自在に取り付けることができると共に、その取り付けた状態で書類等の出し入れができ、また必要に応じて壁面等への取り付けを行う部分の嵩を低くし、収納等の際の邪魔とならないようにできるシートファイル具の提供を課題とする。 - 特許庁 - The tile for decorative surface construction is formed of a polygonal base and fit-in end plates formed bent perpendicularly from the respective sides of the base, and the decorative surface component is formed of the tile and a mounting plate formed with a groove group for fitting the fit-in end plates.
多角形状の基板とこの各辺から垂直方向に折り曲げ形成した嵌入端板とかる装飾面構築用タイルを形成し、このタイルを嵌入端板に嵌入させる溝群が形成された取付板との構成によって装飾面構成体を形成する。 - 特許庁 - At least one projection is provided in the semiconductor mounting region of the wiring board so that the thickness of the sealing resin is equal between a part located on the upper surface side of the semiconductor chip and a part located on the lower surface side of the semiconductor chip, and the semiconductor chip is placed on the projection.
封止樹脂の厚みが、半導体チップの上面側に位置する部分と半導体チップの下面側に位置する部分とで互いに等しくなるように、配線基板の半導体チップ搭載領域に一つ以上の凸部が設けられ、この凸部の上に半導体チップが配置される。 - 特許庁 - In the substrate for mounting the light emitting element, a wiring board having a through-hole capable of receiving the light emitting element is arranged on one side surface of a metal board to form non-through-hole which seals the through-hole by the metal board, and the light emitting element is mounted on the metal board exposed on the bottom surface of the non-through-hole.
金属板の一方の面に、発光素子を収容可能な貫通孔を有する配線板を配置して、前記金属板が前記貫通孔を封鎖する非貫通穴を形成し、前記非貫通穴の底面に露出する金属板に発光素子を搭載する発光素子搭載用基板。 - 特許庁 - SURFACE TREATMENT AGENT FOR TIN OR TIN ALLOY MATERIAL, TIN OR TIN ALLOY MATERIAL, SURFACE TREATMENT METHOD THEREFOR, TIN ALLOY BASED SOLDER MATERIAL, SOLDER PASTE OBTAINED BY USING THE SAME, METHOD OF PRODUCING TIN ALLOY BASED SOLDER MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT, PRINTED CIRCUIT BOARD AND MOUNTING STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENT
錫又は錫合金材の表面処理剤、錫又は錫合金材及びその表面処理方法、錫合金系はんだ材料及びこれを用いたはんだペースト、錫合金系はんだ材料の製造方法、電子部品、プリント配線板、並びに電子部品の実装構造 - 特許庁
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