「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
＜前へ 1 2 .... 67 68 69 70 71 72 73 74 75 .... 210 211 次へ＞- To prevent high frequency characteristics from deteriorating by decreasing the gap between a device and a substrate and to increase the degree of freedom in the surface mounting density and patterning of a surface layer through a multilayer structure.
デバイスと基板間のギャップを少なくし高周波特性の劣化を防ぐと共に、多層構造により表層の実装密度及びパターン製作の自由度を上げる。 - 特許庁 - The wiring substrate 13 is electrically connected to the electrode of the semiconductor chip 14, and has a terminal group provided on the opposite side surface of the mounting surface of the semiconductor chip 14.
配線基板１３は、半導体チップ１４の電極に電気的に接続され、半導体チップ１４の搭載面の反対側の面に設けられた端子群を有する。 - 特許庁 - A height H from the glass mounting surface 102 to the abutting surface 122 is shorter than total of thickness t1, t2 and tg of each of the rubber plates 111 and 112 and the glass plate 101.
ガラス取付面１０２から当接面１２２間での高さＨは、ゴム板１１１，１１２、およびガラス板１０１のそれぞれの厚さｔ１，ｔ２，ｔｇの合計よりも小さい。 - 特許庁 - To provide a surface acoustic wave device having a satisfactory degree of balance and having a configuration suitable for the miniaturization of a circuit substrate for mounting a surface acoustic wave device.
平衡度が良好で、弾性表面波装置を実装する回路基板の小型化に好適な構成とすることができる、弾性表面波装置を提供する。 - 特許庁 - This device generally includes: a mounting plate having a fitting surface fixed to the support surface; one or two or more engaging members; and one or two or more connecting members.
本器具は、概して、支持面に固定可能な取り付け面を有する取り付けプレートと、１つまたは複数の係合部材と、１つまたは複数の結合部材とを含む。 - 特許庁 - Then, the bolt 16 is screwed from the surface of the board 10 via the mounting hole 18 into the tap hole 22, and then protruded rearward from the rear surface of the plate 14.
ボルト１６は、ボード１０の表面側から、取付孔１８を介してタップ孔２２に螺着され、プレート１４の背面側から後方に突出するように配置される。 - 特許庁 - A conductive resin electrode 20 is formed to be connected to the external electrodes 14a to 14d, 16a to 16d on a major surface of a mounting surface side of the base 12.
基体１２の実装面側の主面上において、外部電極１４ａ〜１４ｄ、１６ａ〜１６ｄに接続されるように、導電性樹脂電極２０を形成する。 - 特許庁 - To provide a down pipe mounting device capable of tightly and stably fixing a down pipe to a building wall surface, and of easily adjusting its protrusion from the building wall surface.
樋を建屋壁面にしっかり安定して固定することができ、更には建屋壁面からの出入を容易に調整することができる樋取付け具を提供する。 - 特許庁 - Then the mounting part of a semiconductor chip is formed, by removing the first conductive layer and insulating layer of one principal surface of the aggregate surface and exposing the second conductive layer.
次に、集合基板の一主面の第１の導電層及び絶縁層を除去し、第２の導電層を露出させ、半導体チップの搭載部を形成する。 - 特許庁 - To provide a disc tool mounted on a mounting and demounting device of a tire, used for separating a tire bead fixed to the bead surface of a wheel, and not damaging the wheel surface when the tire bead is separated.
タイヤ着脱装置に装着されて、ホイールのビード面に固着したタイヤビードを分離するものであり、この際ホイール面にキズ付けることのないディスクツールの提供。 - 特許庁 - A flange mounting part 36 has an end surface 45 and a flange press plate 46 and the flange press plate 46 can be approached and separated from the end surface 45 by revolution.
フランジ装着部３６が端面４５とフランジ押圧板４６とを有しており、フランジ押圧板４６が回動によって端面４５に対して接近及び離隔可能である。 - 特許庁 - The surface decoration member is fixed to the foundation form in a detachable manner by screwing a nut 14 to the bolt in a state to adhere the mounting surface to the molding plate.
成形板に取付面が密着した状態でボルトにナット１４を螺着させることにより、表面装飾部材が基礎型枠に取外し可能に固定される。 - 特許庁 - By mounting the intermediate 7 in a manner free to remove between the second focusing lens 17 and the receiving surface 5 in the changed parallel light flux, it projects the passing light on the receiving surface 5.
変更された平行光束中の第２結像レンズ１７と受光部５間に中間物７を装着自在に設置し、その通過光を受光部５に投影する。 - 特許庁 - A flexible substrate 8 mounting a driving device 9 to drive a display body 2 in a back surface side of a metallic chassis 3 which performs back surface support of the display body 2 is provided.
表示部本体２を背面支持する金属シャーシ３の背面側に、表示部本体２を駆動するための駆動用ディバイス９を実装したフレキシブル基板８を設ける。 - 特許庁 - As shown in (a), an in-car display panel 7 is mounted on a wall surface via a mounting seat 19 with a panel surface inclined downward by the angle θ_0.
（ａ）に示すように、かご内表示パネル７は取付座１９を介して壁面に取り付けられ、パネル面が角度θ_0だけ下方に傾いた状態で配置されている。 - 特許庁 - To obtain a spherical surface acoustic wave component capable of rapidly mounting a spherical surface acoustic wave element on a sensor holder and rapidly analyzing a component in a medical fluid or gas.
球状弾性表面波素子を速やかにセンサーホルダに装着し、薬液や気体中の成分の分析を速やかに行える球状弾性表面波部品を得る。 - 特許庁 - The idler shaft and the cam shaft 53 are arranged in an orthogonal side of a plane including the split surface A and a plane including the mounting surface B relating to the cylinder 45.
そして、アイドラ軸およびカム軸５３は、シリンダ４５に関して、割り面Ａを含む平面と取付面Ｂを含む平面とが交差する側に配置されている。 - 特許庁 - The level difference A1, between the surface of the solder ball joining part 48 and the surface of the optical element mounting part 55, is equal to or larger than one half of the maximum diameter A2 of the solder balls 49.
はんだボール接合部４８の表面から光素子実装部５５の表面との段差Ａ１は、はんだボール４９の最大径Ａ２の半分以上の大きさである。 - 特許庁 - The transfer film 1 is placed on the upper surface of a laminate 10, which is a destination, with the releasing surface 1a, where the land pattern 2 for mounting a chip component is formed, being faced down.
チップ部品搭載用ランドパターン２が形成された離型面１ａを下向きにして、転写フィルム１を被転写体である積層体１０の上面に載せる。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a surface mounting module free from connection failures in connecting a bonding wire, due to residual resin on a surface of a wiring board.
配線基板の表面に樹脂が残ってボンディングワイヤを接続する際の接続不良を発生することがない表面実装モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁 - Together with a base model and a casing model, a three-dimensional key device model and a mounting surface model serving as a two-dimensional model showing the shape of the surface on which to mount the component are displayed.
基板モデルおよび筐体モデルと共に、３次元のキーデバイスモデルおよび部品を実装する面の形状を示す２次元のモデルである実装面モデルが表示される。 - 特許庁 - To provide an optical element in which error in mounting a reflecting member onto a curved surface (a freely curved surface or the like), that is rotatively non-symmetrical, can be suppressed.
非回転対称な曲面（自由曲面等）に対する反射部材の取り付けにおいて、その取り付け誤差を抑制させることのできる光学素子を提供する。 - 特許庁 - An angular difference θ is set between a first installation surface 35 of the bracket 30 and a first mounting surface 34 of the throttle body 16 in a free state of the intake manifold 10.
ブラケット３０の第１設置面３５と、スロットルボデー１６の第１取付面３４との間に、インテークマニホールド１０の自由状態において角度差θが設定される。 - 特許庁 - An air spring supporting bracket 23 of an axle side and an air spring 17 are provided with a substantially planar upper surface 24a and a substantially planar mounting surface 39, respectively.
アクスル側のエアスプリング支持ブラケット２３には略平面状の上面２４ａが、エアスプリング１７には略平面状の取付面３９がそれぞれ設けられている。 - 特許庁 - A light receiving element mounting part which has a reflecting surface which intersects the prescribed axis and a light introducing path 42 which introduces a light from an optical fiber 18 to the reflecting surface is in a third region.
所定の軸と交差する反射面とこの反射面に光ファイバ18からの光を導く光導入路42とを有する受光素子実装部が第３の領域にある。 - 特許庁 - A mated part which is slidably mated with a mating part provided on the upper surface of the body part 5 of the bar code reader 2 is provided on the lower surface of the receptacle 4 (mounting plate part 31).
受台４（載置板部３１）の下面側には、バーコードリーダ２の本体部５の上面に設けられた嵌合部とスライドにより嵌合される被嵌合部を設ける。 - 特許庁 - The engaging pin 16 of each shelf receiving member 5 is fitted into a mounting hole 19 in the lower surface of a shelf board 4, and the lower surface of the shelf board 4 is supported by each horizontal part 15a.
各棚受け体５の係合ピン１６に棚板４の下面の取付け孔１９を被嵌させて、各水平部１５ａで棚板４の下面を支持する。 - 特許庁 - Hereby, since each probe pin mounting part can be disposed on both the surface and back of the probe pins, approximately double probe pins can be mounted, compared with the case of single surface.
これによって、プローブピンの表裏両面にプローブピン実装部を配設することができるので、片面の場合のほぼ倍のプローブピンを実装することが可能となる。 - 特許庁 - An upper-face electrode 3 faces an undersurface 16 that serves as a mounting surface and is arranged on an upper surface 15, which is orthogonal to the electrode surfaces of the internal electrodes 21-26.
上面電極３は、取り付け面となる下面１６と対向し、かつ、内部電極２１〜２６の電極面と直交する上面１５に設けられている。 - 特許庁 - The substrate 30 for semiconductor device is constituted of a multilayered circuit board formed by laminating insulating layers 31, 32, and 33 upon another, and has a semiconductor element mounting surface 36 on its upper surface.
半導体装置用基板３０は、絶縁層３１、３２，３３が積層してある多層回路基板であり、上側に半導体素子搭載面３６を有する。 - 特許庁 - On the surface where the cavity (2) is formed, an electrode (19) is formed around the cavity (2) and connected with the terminal of the surface mounting type IC (3).
キャビティ（２）が形成された表面において、そのキャビティ（２）の周囲に電極（１９）が形成され、表面実装型ＩＣ（３）の端子が、その電極（１９）に接続される。 - 特許庁 - A cap type cooling part 30 is capped over an element mounting surface 10a of a wiring board 10 from a rear surface side of a plurality of semiconductor integrated circuit elements 20.
キャップ型の冷却部品３０は、複数の半導体集積回路素子２０の背面側から配線基板１０の素子搭載面１０ａにかぶせられている。 - 特許庁 - When the main surface of the semiconductor chip (10), conductive pads (11) are formed on positions of the main surface corresponding to the mounting substrate.
半導体チップ(10)の主表面を実装基板に対向させたとき、主表面の、実装基板上の導電パッドに対応する位置に導電パッド(11)が形成されている。 - 特許庁 - In a mounting structure 1, electrodes 3 are formed in an arrayed state on the surface of a module substrate 2, and the surface of the electrodes 2 and substrate 3 are coated with a solder resist 4.
実装構造１は、モジュール基板２の表面にアレイ状に電極３が形成され、電極３及びモジュール基板２の表面がソルダーレジスト４で覆われている。 - 特許庁 - This bracket 10 is fixed to a support surface of a vehicle body or the like through bracket flanges 11 and has a mounting surface 12 in a body part 13 rising from the bracket flanges 11.
ブラケット１０は、ブランケットフランジ１１を介して車体等の支持面に固定され、ブランケットフランジ１１から立ち上がる本体部１３に取付面１２を有する。 - 特許庁 - One of the outer surface 93 and inner surface 94 of each of the upstream diaphragm member 84 and downstream diaphragm member 86 includes a cartridge mounting member.
上流ダイアフラム部材８４及び下流ダイアフラム部材８６の各々の外側表面９３及び内側表面９４の１つが、カートリッジ取付け部材を含む。 - 特許庁 - An outline of the recessed part is formed circular and a flat surface type mounting surface 12 is formed between an outer edge 9 of the recessed part 8 and an outer edge 11 of the disc part 6.
凹部８の外形は円形に形成されており、凹部８の外縁９と円板部６の外縁１１との間には、平面状の取付面１２が形成されている。 - 特許庁 - To provide a coil component excellent in electric characteristics concerning the surface mount coil component having a mounting surface mounted to a printed circuit board or a hybrid IC (HIC).
プリント回路基板やハイブリッドＩＣ（ＨＩＣ）上に実装される実装面を備えた表面実装型のコイル部品に関し、電気的特性に優れたコイル部品を提供する。 - 特許庁 - A shaft rod 15 of the panel 12 is pivotally fitted to a panel mounting section of a device body 10 and the front surface or the rear surface of the panel 12 is made selectably displayable by tuning the panel.
パネル１２の軸棒１５を装置本体１０のパネル装着部に軸着して、パネル１２を回動して表面又は裏面を選択的に表示可能とする。 - 特許庁 - The bearing block 6 is fixed on a guide rail 11 with a bolt 13, and a side surface 62 is formed on a mounting standard surface with a stepped part 8 in a state of inserting the end part 31 through it.
軸受ブロック６はガイドレール１１にボルト１３で固定され、端部３１を挿通させた状態で側面６２が段差部８とで取付基準面に形成されている。 - 特許庁 - The retainer mounting hole 11 is opened from the upper surface of the female housing 10 through both side surfaces thereof, and a retainer 40 is inserted from one side surface out of both the side surfaces.
リテーナ装着口１１は、雌ハウジング１０の上面から両側面にかけて開口され、両側面のうちの一側面からリテーナ４０が差し込まれる。 - 特許庁 - To provide a multilayer printed-wiring board that has excellent reliability in an electric connection between a core hole and a surface hole and high efficiency in surface mounting, and to provide a method for manufacturing the multilayer printed-wiring board.
コア孔と表面孔との電気的接続信頼性に優れ，表面実装効率が高い多層プリント配線板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁 - An electronic part mounting region 15 where an electronic part 16 is mounted is provided, at least, on either the first main surface 13 or the second main surface 14.
第１主面１３及び第２主面１４のうちの少なくともいずれかには、電子部品１６が搭載される電子部品搭載領域１５が設定されている。 - 特許庁 - In the inner surface 201 of the upper side structure 200, a wall part is erected at the circumference of a mounting surface with the one end part 430 of the measuring sensor 400 attached thereto.
上側構造体２００の内側の面２０１における、計量センサ４００の一方端部４３０が取り付けられる取付面の周囲には壁部が立設されている。 - 特許庁 - To provide a surface mount electronic component which can remove a solder bank jutting out to the contour periphery, and narrow the mount interval to other parts mounted within the same mounting board, and contribute to high-density mounting with the limited area of the mounting board, in a surface-mount type electronic component mounted with solder.
半田実装する面実装型電子部品において、その外郭周辺部にはみ出す半田溜りを無くし、同一実装基板内で実装する他の電子部品との実装間隔を狭く、実装基板の限られた面積での高密度実装に寄与することのできる面実装型電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide an on-board use monitor mounting device and its mounting structure capable of mounting an on-board monitor in the central part of the cabin ceiling surface simply without damaging the vehicle even of such a type that equipment S for vehicle such as an air-conditioner is installed in the central part of the cabin ceiling surface.
車室天井面の中央部分にエアコン等の車両用設備Sが設置されているタイプの車両であっても、車載用モニターを車室天井面中央部分に、車両に傷付けることなく、しかも簡単に取り付けることができる車載用モニター取付装置およびその取付構造を提供する。 - 特許庁 - This contact lens mounting implement having a lens attraction body which has an attraction surface of ≥7 to ≤60 mm2 in surface area and a contact lens mounting kit consisting of a container having a partition structure which allows the permeation of liquid but holds a lens shape without allowing the permeation of the lens and the contact lens mounting implement.
表面積が７平方ｍｍ以上、６０平方ｍｍ以下である吸着面を有するレンズ吸着体を有するコンタクトレンズ装着用具、および液体は透過するがレンズは透過させずにレンズ形状を保持する中仕切り構造を有する容器と前記コンタクト装着用具とからなるコンタクトレンズ装着キット。 - 特許庁 - This structure has an uplifting plate 43 (uplifting means) which uplifts a battery pack 100 (the mounting component) toward the direction substantially orthogonal to a bottom surface 15 (mounting surface) of a battery mounting part 10 of a video camera 1 (the body side equipment), and a lock mechanism 40 (lock means) blocks the uplifting force in the direction uplifted by the uplifting plate 43 (uplifting means).
ビデオカメラ１（本体側機器）のバッテリ装着部１０の底面１５（装着面）に対してほぼ直交する方向にバッテリパック１００（装着部品）を押し上げる押上プレート４３（押上手段）と、該押上プレート（押上手段）により押し上げる方向の押上力を阻止するロック機構４０（ロック手段）とを有する。 - 特許庁 - This liquid exclusion promoting instrument comprises a fixed part installed to surround the periphery of the mounting base part of the liquid feeder and brought into contact with both the liquid feeder and a mounting wall surface and a guide part having one side connected to the fixed part and the other side facing in the direction of a liquid discharge port and brought into contact with the mounting wall surface.
液体排除促進器具を、液体供給器の取付根元部の周囲に囲むように設け、かつ液体供給器と取付壁面との両者に接触させる固定部と、一方が固定部に接続され、他方が排液口方向に向けられ、かつ取付壁面に接触された誘導部とから構成した。 - 特許庁 - Further, the heat dissipating member 10 includes a chip mounting portion 10a where the semiconductor chip 2 is mounted and a heat dissipating lead 10b led out of the chip mounting portion 10a toward respective corner portions of the wiring board 20 and further led out to a reverse surface side located on the opposite side from a chip mounting surface of the wiring board 20.
また、放熱部材１０は、半導体チップ２を搭載するチップ搭載部１０ａと、チップ搭載部１０ａから配線基板２０の各角部に向かって導出され、さらに配線基板２０のチップ搭載面の反対側に位置する裏面側に引き出される放熱リード１０ｂを備えている。 - 特許庁
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