「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
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セラミックスからなる均熱板の一方の主面をウエハの載置面とし、他方の主面もしくは内部に発熱抵抗体を有するとともに、該発熱抵抗体と電気的に接続される給電部を前記他方の主面に具備してなるウエハ加熱装置において、ウエハを載せ替えた際の過渡時のウエハ面の温度分布を均一にする。 - 特許庁 - In the non-slip tape made of plastics which is adhered at least to a surface for mounting a mounting apparatus, a large number of independent circular projections, each of which is surrounded with a concave surface, are formed on the surface of the non-slip tape, and the ratio of the area of the projections to the area of the surface of the tape is 15-50%.
積載用器具の少なくとも積載面に貼り付けて使用するプラスチック製の滑り止めテープであって、前記テープの表面には凹部表面で包囲された多数の独立のサークル状突起が形成され且つテープ表面に対してサークル状突起の占める面積比が１５乃至５０％であることを特徴とする滑り止めテープ。 - 特許庁 - Depressed mounting frames 12, 12 are provided on the upper surface and the lower surface of the vibration isolation sponge 10, the upper surface and the lower surface of the vibration isolation sponge 10 mounted to the axial flow fan 2 are nipped between top and bottom inner surfaces of a casing via the mounting frame 12, and the axial flow fan 2 is retained in the casing.
防振スポンジ１０の上面及び下面には、それぞれに嵌合させる凹形状の取付枠１２、１２が設けられており、軸流ファン２に取り付けられた防振スポンジ１０の上面及び下面が、取付枠１２を介して筐体の天地両内面に挟持されて、軸流ファン２が筐体内に保持されるようにしてある。 - 特許庁 - The susceptor device having a mounting region for mounting a growth substrate is provided with a mounting section consisting of a plurality of heat radiation parts disposed, respectively, in division areas obtained by dividing the mounting region, each having a heat radiation surface facing the growth substrate, and movable in the thickness direction of the growth substrate.
成長基板が載置される搭載領域を有するサセプタ装置は、搭載領域を分割して得られた区分領域の各々に配されかつ各々が成長基板に対向する熱輻射面を有し、成長基板の厚さ方向に可動である複数の熱輻射部からなる搭載部を有する。 - 特許庁 - The table device 3 is constituted by a mounting part 4 formed on a vehicle wall surface 2; a mounting bracket 6 detachable to the mounting part 4; and a table part 5 formed to a flat plate-like shape having predetermined left/right width and depth and having one end side approximately horizontally supported to the mounting bracket 6.
テーブル装置３として、車両壁面２に形成されてなる取付け部４と、該取付け部４に着脱自在なる取付け用ブラケット６と、所定の左右幅及び奥行きを有する平板状に形成されてなり且つ該取付け用ブラケット６に一端部側が略水平に支持されてなるテーブル部５とから構成されてなる。 - 特許庁 - In a component mounting apparatus for mounting a component 12 on a film-like substrate 11, a deformation correcting the head 14 having a pressing surface covering the entire portion of component mounting portion of the substrate and provided with a pressing member 20 moving vertically by a cylinder 16 is disposed so as to be able to move integrally the mounting head 13.
部品１２をフィルム状の基板１１に搭載する部品搭載装置において、基板１１の部品搭載部位の範囲を全面にわたってカバーする押圧面を有しシリンダ１６によって昇降自在な押付部材２０を備えた変形矯正ヘッド１４を、搭載ヘッド１３と一体的に移動可能に配設した。 - 特許庁 - There are provided a mounting pad 16 for mounting an IC 20, a substrate body 12 in which the mounting pad 16 is disposed, and a solder resist film 14 which is applied to a surface of the substrate body 12 and comprises an opening 15 larger than a die size of the IC 20 mounted onto the mounting pad 16.
ＩＣ２０を実装するための実装パッド１６と、実装パッド１６が配置された基板本体１２と、基板本体１２の表面に被覆され、実装パッド１６配置部に実装パッド１６に対して実装されるＩＣ２０のダイサイズよりも大きな開口部１５を備えたソルダーレジスト膜１４とを有することを特徴とする。 - 特許庁 - A mounting base top edge part 26, in which the core extracted slit is not formed between the upper tip and the longitudinal side upper part 14 of the core extracted slit 24, is arranged, a mounting base water proof rib 25 is formed aslant in approximately full width of the mounting base top edge part 26 in an external surface of the mounting base top edge part 26.
中子抜きスリット２４の上方の先端と縦辺上部１４との間に中抜きスリットが形成されていない取付基部上部底辺部２６を設け、取付基部上部底辺部２６の外面に取付基部上部底辺部２６の略全幅に亘り斜めに取付基部止水リブ２５を形成した。 - 特許庁 - In the surface mounting machine, the mounting head 18 of a movable head unit 6 having the mounting head 18 that can go up and down takes out the electronic component C from a component supply 4 in a sucked state, and the component C is conveyed and mounted onto a printed board 3 positioned in a mounting work position.
昇降可能な実装用ヘッド１８を備えた移動可能なヘッドユニット６の前記実装用ヘッド１８により部品供給部４から電子部品Ｃを吸着した状態で取出し、この部品Ｃを実装作業位置に位置決めされたプリント基板３上に搬送して実装する表面実装機。 - 特許庁 - When the device on the mounting board 3 performs a certain operation that applies relatively large reaction force to the mounting board 3, a signal is supplied from the device so that a controller 45 moves an air cylinder 30 ahead to place a stopper portion 35 just below the lower surface of the mounting board 3 to restrict the disposition of the mounting board 3.
搭載盤３上の機器が、該搭載盤３に対して比較的大きな反力の加わるような所定の動作をするとき、その動作が開始する前に該機器からの信号によってコントローラ４５によりエアシリンダ３０を進出作動させ、ストッパ部３５を搭載盤３の下面ぎりぎりに位置付けて、その変位を規制する。 - 特許庁 - A plurality of magnets 27 are arranged on a mounting base 23 while being distributed on the mounting base 23 along the whole length of the same, and by the magnets, the mounting base 23 is brought into contact with the ferromagnetic plane of the gap while the magnets are mounted on the face of the mounting base 23 facing the ferromagnetic surface in a reverse direction.
複数の磁石２７が、取付け台２３に配置されており、この磁石が取付け台２３の全長にわたり分配されており、かつこの磁石により取付け台２３が空隙の強磁性面に接触し、磁石が強磁性面と逆の方向を向いている取付け台２３の面に取付けられている。 - 特許庁 - The memory card mounting system having a lid body 25 rotation freely mounted so as to open and close a memory card mounting part 23, is made to have a mechanism of mounting the memory card 1 to the memory card mounting part 23 by closing a lid body 25 in a state that the memory card is inserted and held by a guiding part 26 formed inner surface side of the lid body 25.
メモリーカード装着部２３を開閉するように回動可能に取り付けられる蓋体２５を備え、この蓋体２５の内面側に設けられたガイド部２６にメモリーカード１を挿入保持させた状態で蓋体２５を閉じることによりメモリーカード装着部２３にメモリーカード１が装着される構造とする。 - 特許庁 - To prevent stress from being concentrated on the end side, in the longitudinal direction of an arm of a backhoe, of a mounting bracket for mounting a hydraulic cylinder, in a structure in which a reinforcing plate is welded and fixed to an outer surface of the arm and in which the mounting bracket is welded and fixed to the reinforcing plate, when the mounting bracket is mounted on the arm.
バックホーのアームに油圧シリンダ取付用の取付ブラケットを設けるにあたって、アームの外面に補強板を溶接固定し、この補強板に前記取付ブラケットを溶接固定するようにしたものにおいて、取付ブラケットのアーム長手方向の端部側に応力が集中するのを防止する。 - 特許庁 - A female type joint 5 comprises a mounting base plate 7, side walls 8 and surface walls 9 formed by bending both sides of this mounting base plate 7 to an obverse side into U-shape, a bottom plate 10 formed by bending a bottom end of the mounting base plate 7 to an obverse side, and a lock hole 11 formed in an upper part of the mounting base plate 7.
雌型ジョイント５は、取付基板７と、該取付基板７の両側を表側へコ字状に折曲してなる側壁８と表壁９と、前記取付基板７の下端を表側へ折曲してなる底板１０と、前記取付基板７の上部に形成した係止穴１１とからなる。 - 特許庁 - To provide a mounting substrate capable of mounting a semiconductor device for inputting/outputting differential signals whose number is larger than the number of lines or columns of external terminals disposed in a matrix, and excellently transmitting the differential signals, and to provide an electronic component formed by surface-mounting a semiconductor device on the mounting substrate.
行列状に配置される外部端子の行数または列数よりも多い信号数の差動信号を入力および／または出力する半導体装置を実装することができ、かつ、差動信号を良好に伝送可能な実装基板、およびこれに半導体装置を表面実装してなる電子部品を提供する。 - 特許庁 - The knob holding member 60 is composed by integrating forming a knob mounting part 61 for mounting the slide knob 30, a frame body 63 for surrounding the knob mounting part 61, and an arm part 65 having flexibility for connecting so that the knob mounting part 61 becomes freely slidable in the multi-direction of the same surface with respect to the frame body 63.
つまみ保持部材６０は、スライドつまみ３０を取り付けるつまみ取付部６１と、つまみ取付部６１を囲む枠体６３と、枠体６３に対してつまみ取付部６１が同一面内の多方向にスライド自在となるように連結する可撓性を有するアーム部６５と一体に成形して構成される。 - 特許庁 - In a cooling fin 10 having a mounting surface 10a for mounting a base surface 1a of a semiconductor device module 1, when the semiconductor device module 1 is mounted on the cooling fin 10, a groove 11 having substantially the same shape as an outer periphery 10c of the semiconductor device module 1 is formed inside the outer periphery 10c of the semiconductor device module 1 on the mounting surface 10a.
半導体素子モジュール１のベース面１ａを取り付ける取付面１０ａを有する冷却フィン１０において、半導体素子モジュール１を冷却フィン１０に取り付けた際に、半導体素子モジュール１の外周形状１０ｃの内側で、かつ半導体素子モジュール１の外周形状１０ｃとほぼ同一形状となる溝１１を取付面１０ａに形成する。 - 特許庁 - The surface mounting crystal oscillator includes an IC chip 2 having an IC terminal for connection of a mounting electrode 5 deposited to the internal bottom surface of the body of a concaved case 1 having a mounting electrode 5 to four corners of the external bottom surface and a crystal chip 3 arranged at the upper part of the IC chip 2.
外底面の４隅部に実装電極５を有する凹状とした容器１本体の内底面に、実装電極５と接続するＩＣ端子を有するＩＣチップ２を固着し、ＩＣチップ２の上方に水晶片３を配置した表面実装用の水晶発振器であって、容器本体の外底面の中央領域には実装電極間５にまたがる開口部１５を有する。 - 特許庁 - Mounting a reaction tank 5 of which the lower surface is transparent on the surface emitter 3 allows the surface emitter 3 to uniformly irradiate a reactant 7 with the light beams, which makes a stirring blade 8 rotate by the magnetic stirrer.
面状発光体３の上に下面が透明な反応槽５を載置することにより発光体３から反応物７に対して均等に光を照射し、マグネチックスターラ４によって撹拌羽根８を回転させる。 - 特許庁 - An inner wall surface in a lead penetration part of a sidewall part 10d, disposed in upright around a chip mounting region, is positioned on the same surface as the inner wall surface of a ceramic part 15a formed in the lead penetration part.
チップ搭載領域の周囲に立設された側壁部１０ｄのリード貫通部における内壁面は、前記リード貫通部に内装されたセラミック部１５ａの内壁面と同一の面上に位置している。 - 特許庁 - To provide a method of easily, speedily, and accurately mounting and dismounting a surface wood and a joint bar on a mold form without damaging the surface wood and the joint bar and using the surface wood and the joint bar repeatedly.
いかにすれば面木及び目地棒をスピーディーに正確に型枠に取り付けることが出来るか、又その取り外しも少しも面木、目地棒を損傷することなく簡単に行え、繰り返しの使用が出来るか。 - 特許庁 - To support the square cylindrical column 4f, the square part surface of the column 4f is brought into contact with the flat surface part 61, the mounting auxiliary device 3 is brought into contact with the square part inner surface of the column 4f, and they are fastened to each other by bolts 9.
角筒状の柱４ｆの支持は、平面部６１に柱４ｆの角部表面を当接させ、取付補助具３を柱４ｆの角部内面に当接させ、ボルト９等によりこれらを締結する。 - 特許庁 - A groove 22c is formed on the surface 22a of a land (second terminal) 22 of a mounting substrate (wiring substrate) 20 formed of non-SMD structure in such a manner that it may be oriented toward a side surface 22b from the center of the surface 22a.
Ｎｏｎ−ＳＭＤ構造で形成される実装基板（配線基板）２０のランド（第２端子）２２の表面２２ａに表面２２ａの中央から側面２２ｂに向かって溝部２２ｃを形成する。 - 特許庁 - A resin material U is blow coated to the shaping surface 32 without mounting the die component 40 at the position 38, and then the first skin coincident with the surface shape of the shaping surface 32 can be shaped.
型部品４０を装着位置３８に装着することなく樹脂材料Ｕを表皮成形面３２に吹付け塗布することで、この表皮成形面３２の表面形状に合致した第１の表皮を成形し得る。 - 特許庁 - A flap 41 of the airbag chute 33 is welded on a back surface of the airbag door 31, and a flange 45 is welded on the outer periphery of the airbag door 31, thereby mounting the airbag chute 33 on the back surface of the middle surface panel 9.
エアバッグシュート３３のフラップ４１をエアバッグドア３１裏面に溶着するとともに、フランジ４５をエアバッグドア３１外周りに溶着することで、エアバッグシュート３３を中間表面パネル９の裏面に取り付ける。 - 特許庁 - The roof ladder has a surface-shaped section 31 closing the approximately whole surface of a ladder mounting section 17B while being joined with two studs 18 and a lifting-lowering stepped section 32 supported to the studs 18 through the surface-shaped section 31.
梯子取付部１７Ｂの略全面を塞ぐとともに、２本の間柱１８に接合される面状部３１と、この面状部３１を介して当該間柱１８に支持される昇降段部３２とを備える。 - 特許庁 - A radially inside end part 2a of the coil spring 2 fastens and holds the outer circumferential surface of the support frame 3, and a radially outside end part 2b of the coil spring 2 is disposed around the embedding hole C2 in a back surface C3 of a luminaire mounting surface C1.
巻きばね２の内径側端部２ａは、支持枠３の外周面を締め付け保持し、巻きばね２の外径側端部２ｂは、器具取付面Ｃ１の背面Ｃ３の埋込穴Ｃ２周縁に配置される。 - 特許庁 - To receive no effect of the machining accuracy of a side wall surface of a ring groove for mounting a seal ring, reduce a press-contact force of the seal ring to the side wall surface, minimize the abrasion of the side surface of the seal ring, and stably retain the sealing performance.
シールリングを装着するリング溝の側壁面の加工精度の影響を受けず、シールリングの該側壁面への圧接力を低減させ、シールリングの側面の摩耗を最小としかつシールを一定に保持させる。 - 特許庁 - The dicing step is carried out such that the dicing blade 50 is run from the side of a reverse surface 10b of the wiring substrate 20 in a state wherein a dicing tape 36 is stuck on a top surface 10a of the wiring substrate 20 on the side a chip mounting surface.
個片化工程では、配線基板２０のチップ搭載面側の表面１０ａに、ダイシングテープ３６を貼り付けた状態で、配線基板２０の裏面１０ｂ側からダイシングブレード５０を走らせる。 - 特許庁 - The motor 4 and the inverter 9 are electrically connected in a space 2c between an upper surface 4c of the opposed motor 4, a lower surface side 9c of the inverter 9 and a lower surface 8h of the part mounting frame member 8.
そして、モータ４と、インバータ９とが、対向するモータ４の上面部４ｃと、インバータ９の下面側９ｃ及び部品搭載フレーム部材８の下面部８ｈとの間の空間部２ｃで、電気的に接続されている。 - 特許庁 - The mounting component 20 includes an element substrate 21 having a principal surface opposed to the wiring board 10, the functional element 22 provided on the principal surface side, and at least one communication wiring 23 provided on the principal surface.
実装部品２０は、配線基板１０に対向する主面を有する素子基板２１と、主面側に設けられた機能素子２２と、主面上に設けられた少なくとも一つの連絡配線２３とを有する。 - 特許庁 - To provide a bearing device for a wheel which improves the surface deflection accuracy of a brake rotor attaching surface and suppresses the increase of pressure of a contact surface with the brake rotor while inhibiting the deterioration of rigidity of a wheel mounting flange.
ブレーキロータ取付面の面振れ精度の向上を図ると共に、車輪取付フランジの剛性低下を抑えつつ、ブレーキロータとの接触面圧の増大を抑制した車輪用軸受装置を提供する。 - 特許庁 - A surface-mounting part has a dielectric body 9, having a pair of opposing major surfaces and a side surface intersecting a major surface and electrodes 30, 31 of a specified shape are incorporated into the inside of the body 9.
表面実装用部品は、一対の対向する主面と該主面に交わる側面とを有する誘電体製の本体９であって、所定の形状の電極３０、３１を内部に含む本体９を備える。 - 特許庁 - The substrate body 111 is equipped with a 1st side surface positioning projected part 135 and a 2nd side surface positioning projected part 137 for positioning the lens in a direction parallel with the mounting surface 125 in the radial direction of the lens.
また、基板本体１１１は、レンズ径方向で搭載面１２５に平行な方向の位置決めをする第１側面位置決め用突出部１３５及び第２側面位置決め用突出部１３７を備える。 - 特許庁 - Terminals 20 for connection of light emitting diodes are arranged at equal intervals and besides rectilinearly on the surface side of a flexible board 10, and surface mounting type light emitting diodes 11 are connected to them, on the surface side of the flexible board 10.
フレキシブル基板１０の表面側に、発光ダイオード接続用端子２０を等間隔且つ直線状に配設し、これらに、表面実装型の発光ダイオード１１をフレキシブル基板１０の表面側で接続する。 - 特許庁 - The coating scheduled end surface 21 (the cut end surface of the mounting part having the core material to be embedded) of the weather strip body 20 is coated with the coating part to prevent the core material from being exposed on the cut end surface of the weather strip.
これにより、ウェザーストリップ本体２０の被覆予定端面２１（芯材が埋設された取付部の切断端面）を被覆部で被覆して、ウェザーストリップの切断端面に芯材が露出することを防止する。 - 特許庁 - In the method for measuring the capacitance of a depletion layer on the major surface of a wafer, capacitance of the depletion layer is measured while interposing a dielectric between major rear surface of the wafer and a rear surface electrode for mounting the wafer.
ウェーハ主表面の空乏層容量を測定する方法であって、ウェーハの主裏面と該ウェーハを載置する裏面電極の間に誘電体を介在させた状態で空乏層容量を測定するようにした。 - 特許庁 - In the cover material 34, a first surface part 40 almost parallel to a mounting part 37 of the base material 33 is bent back at both ends 40a thereof, so that a second surface part 41 can be formed along the backside of a first surface part 40.
カバー材３４は、ベース材３３の取付部３７に略平行な第一の表面部４０を、その両端４０ａで折返し、第一の表面部４０の裏面に沿う第二の表面部４１を形成する。 - 特許庁 - The first groove 58 is formed in the inner side face 56i in parallel with the surface 14 of a member 56 extending from the mounting surface 14 and having an L-section forming a space S with respect to the surface 14.
前記第１の溝５８は、前記取付面１４から延出され、それとの間に空間Ｓを形成する断面Ｌ字状の部材５６の内、前記取付面１４と平行する内側面５６ｉに形成される。 - 特許庁 - In this handled bottle, a fixing strip B is fixed onto the outer surface of a barrel portion 2; and a bottle A, in which a handle mounting gap x with upper and lower opened ends is defined between an outer surface of the barrel portion 2 and an inner surface of the fixing strip B, is provided.
胴部２の外面に固定帯Ｂを固定して、胴部２外面と固定帯Ｂ内面との間に上下端を開口した把手装着用の隙間ｘを画成したボトルＡを備えている。 - 特許庁 - The mounting machine data includes the lower surface shape data of the electronic components 80, 81, and the inspection machine data includes the upper surface shape data of the electronic components 80, 81 generated automatically based on the lower surface shape data.
実装機データは、電子部品８０、８１の下面形状データを含み、検査機データは、下面形状データを基に自動的に生成される電子部品８０、８１の上面形状データを含むことを特徴とする。 - 特許庁 - To enhance the toughness of the pile guide-main member 11, a steel product may be mounted on the inside surface of the member 11, or the steel product may be further mounted on the outside surface in addition to the mounting on the inside surface.
この場合、杭ガイド兼用主部材１１の靱性を高めるため、杭ガイド兼用主部材１１の内周面に鋼材を取り付けたり、内周に鋼材を取り付ける他、外周にも鋼材を取り付けてもよい。 - 特許庁 - When the leads for connecting the semiconductor element module to an external circuit is connected to a package side surface, recessed steps are provided so as to form a space to the leads on the side of the package mounting surface of the package side surface.
半導体素子モジュールを外部回路に接続するためのリードを、パッケージ側面に接合するに際し、パッケージ側面のパッケージ取り付け面側にリードとの空間を形成するように凹み段差を設ける。 - 特許庁 - To provide a gasket 1, preventing decrease in surface pressure of a gasket sealing surface even when a fallout/inclination preventing structure is provided on the side surface part of a gasket body 2 inserted in a mounting groove 53, thus preventing deterioration of sealing ability.
装着溝５３に挿入されるガスケット本体２の側面部に脱落・倒れ防止構造を設けても、ガスケットシール面の面圧が低下することがなく、もってシール性が低下することがないガスケット１を提供する。 - 特許庁 - On the second side-wall surface 28b, a protruding portion 40 protruding from the second side-wall surface 28b is formed in the surface area 39 on a side opposite to the mold removing direction with respect to the pin mounting hole 29 as a reference.
第２側壁面２８ｂのうち、ピン取り付け孔２９を基準として離型方向と反対側の面領域３９には、第２側壁面２８ｂから隆起する隆起部４０が形成されている。 - 特許庁 - Electrode non-forming parts 13, 14 are provided on this short-circuit surface, thereby controlling an earth current which flows from the internal surface electrodes of the excitation holes 9, 10 to the external conductor 4 on the mounting surface side of the dielectric block 1.
この短絡面に電極非形成部１３，１４を設けることによって、励振孔９，１０の内面電極から誘電体ブロック１の実装面側の外導体４へ流れるアース電流を制御している。 - 特許庁 - The handrail bracket includes fixed member 13 of a metal or the like for fixing a handrail 11 of wood or the like to a wall surface 12 with high mounting strength.
木製等の手摺１１を壁面１２に高い取付強度で固定する金属製等の固定部材１３を有する。 - 特許庁 - In a polished body mounting tool 10, a second tool 30 is rotatably superposed on the upper surface of a first tool 20.
被研磨体装填治具１０は、第１の治具２０の上面に第２の治具３０を回動可能に重ね合わせてなる。 - 特許庁 - A thermal-expansion buffer sheet 3 is laminated integrally on the printed-wiring board 2 on which the surface mounting component 100 is mounted.
表面実装部品１００を実装するプリント配線基板２の上に熱膨張緩衝シート３を一体に積層する。 - 特許庁 - To realize a method of mounting electronic components whereby surface mount type components can be solder-bonded on a printed wiring board, without flux.
プリント配線板上に表面実装部品をフラックスレスではんだ接合できる電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁
- 特許庁
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