「surface- mounting」を含む例文一覧(10537)
＜前へ 1 2 .... 72 73 74 75 76 77 78 79 80 .... 210 211 次へ＞- Then, by peeling off the transfer film 1, the land pattern 2 for mounting a chip component is transferred on the upper surface of the laminate 10.
次に、転写フィルム１を剥がすことにより、チップ部品搭載用ランドパターン２を積層体１０の上面に転写する。 - 特許庁 - To provide an antenna assembly with an excellent monoconical structure which is easily mounted on the surface of a board and easily inspected in mounting.
基板への表面実装が容易で且つ実装時の検査が容易となるモノコニカル構造の優れたアンテナ装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a fire resistive construction of a wall constituted by mounting a two-ply fire resistive face plate on a wall surface provided with higher fire resisting performance.
より高い耐火性能を備えた、壁面に耐火面材を二枚重ねで取付けてなる壁の耐火構造を提供する。 - 特許庁 - A swing permitting recess 14 is formed in an engraved manner below a front of a treadboard mounting groove 12 in an inner surface of the side board 10.
側板１０の内面における段板取付溝１２の前部下方に、彫り込み状の揺動許容凹部１４を形成する。 - 特許庁 - Pins 76 and 77 for mounting a light shielding plate 46 on the mount surface 74 of a prism holding part are extended in an optical axis L1 direction.
遮光板４６をプリズム保持部の取付面７４に取り付けるピン７６，７７を光軸Ｌ１方向に延長してある。 - 特許庁 - The adapter 90 is attached to the mounting frame 70 so that the plug inserting direction is obliquely inclined with respect to the back surface.
また、アダプタ９０はモジュラプラグの挿入方向が背後面に対して斜めに傾くように取付枠７０に取着される。 - 特許庁 - It employs a manufacturing process of a plurality of processes that automate the surface mounting of a semiconductor chip and achieve the three-dimensional array of a chip.
半導体チップの表面実装を自動化し、チップの３次元アレイを達成する複数工程の製作プロセスを用いる。 - 特許庁 - By detachably putting the heat-resistant thin film on the heated ball mounting board surface, inspection efficiency and inspection accuracy are improved.
耐熱性薄膜を着脱自在に加熱したボール搭載基板面に被覆することで、検査効率と検査精度を向上させる。 - 特許庁 - To provide a multilayered ceramic wiring board in which the occurrence of warps is suppressed, though the board incorporates a capacitor near its IC chip mounting surface.
ＩＣチップ搭載面近傍にコンデンサを内蔵しながらも、反り発生を抑制したセラミック多層配線基板を提供する。 - 特許庁 - To provide an operating body for drain stopper device capable of being firmly mounted on a bathtub inner wall surface and a mounting structure thereof.
浴槽内壁面にしっかりと取り付けることができる排水栓装置の操作体とその取付構造を提供する。 - 特許庁 - A projection cut into the member surface layer section is provided in the mounting section, and a burr or a cut-off is used for a projection when a hole is formed.
取付部には部材表層部に食い込む突起を設け、孔形成時のバリや切り起こしを突起として利用する。 - 特許庁 - To provide a surface mounting machine capable of suitably adjusting a substrate conveying speed according to the conveyance state of a substrate.
基板の搬送状態に応じて基板搬送速度を適切に調節することができる表面実装機を提供する。 - 特許庁 - On the inner surface of the mounting hole 2, a bottom wall 4 and a plurality of ribs 3 extending axially from the bottom wall 4 to an opening side are provided.
取付孔２の内面に、底壁４と、該底壁４から開口側へ軸方向に延びる複数本のリブ３とを設ける。 - 特許庁 - A structure for mounting semiconductor device has a columnar electrode 10 which is provided, on the surface thereof, with a solder terminal for external connection.
表面に外部接続用の半田端子が設けられた柱状電極を有する半導体装置の実装構造である。 - 特許庁 - The capacitor Cm is achieved by a mounting-circuit part mounted on the surface of a laminated substrate forming the high-frequency module 1.
キャパシタＣｍは、高周波モジュール１を形成する積層基板の表面に実装される実装回路部品で実現される。 - 特許庁 - The first shelf board 2 includes a first loop antenna 14 which is formed substantially in parallel with a mounting surface 2a on which the book 8 is mounted.
第１棚板２は、書籍８が載置される載置面２ａと実質的に平行に形成される第１ループアンテナ１４を含む。 - 特許庁 - To improve a mounting reliability of an airtight sealing type surface-mount component package having a through-hole electrode to a circuit board.
貫通電極を有する気密封止型表面実装部品パッケージの回路基板への実装信頼性を向上させる。 - 特許庁 - Furthermore, a ground electrode 120 is formed nearly on the whole area of the mounting surface of the antenna element 10 of the laminated substrate 101.
さらに、積層基板１０１のアンテナ素子１０の実装面には、略全面にグランド電極１２０が形成されている。 - 特許庁 - A handrail post 1 includes a mounting projection 10 which has a rectangular cross section and is formed on a lower end 2 of an outer surface 4 of the handrail post 1 (a).
手すり支柱１は、その外面４の下端部２に、断面長方形の取付突起１０が形成されている（ａ）。 - 特許庁 - The semiconductor device 11 side end of the recess 22 is located closer to the mounting substrate 13 side than the major surface 11a of the semiconductor device 11.
凹部２２の半導体装置１１側の端は半導体装置の主面１１ａよりも実装基板１３側に位置する。 - 特許庁 - The semiconductor optical device 13 is electrically connected to the semiconductor device 11 and mounted on the mounting surface 9a.
半導体光デバイス１３は、半導体デバイス１１に電気的に接続されており、搭載面９ａ上に設けられている。 - 特許庁 - A part of a solid-state imaging element 3 is stuck onto the mounting surface 5a of a package 5 by using a thermosetting die bond resin 9.
固体撮像素子３の一部を熱硬化性ダイボンド樹脂９を用いてパッケージ５の実装面５ａ上に接着する。 - 特許庁 - Further, the sealing resin 32 fills the space between the intended place 21 for mounting the semiconductor chip and the major surface of the semiconductor chip 30.
更に、封止樹脂３２は、半導体チップ搭載予定箇所２１と半導体チップ主表面との間に充填されている。 - 特許庁 - To make an occupancy area of a socket smaller and make its height after mounting shorter when the socket is surface-mounted on a substrate.
ソケットを基板に対し表面実装する際の占有面積がより小さく、取り付け後の高さをより低いものとする。 - 特許庁 - Also, the mounting surface of an output shaft frame 20 is provided at a position offset further toward the stationary-section case 19 side than the bearing 17.
また、出力軸フレーム２０の取り付け面を、軸受１７よりも固定部ケース１９側にオフセットさせた位置に設けている。 - 特許庁 - A mounting surface (9) for the packages (2) or the stacked-up packages (3) is provided between the vertical delivery passage (4) and the conveyer (6).
引き渡し・竪通路(４)とコンベヤ(６)との間に、包装物(２)または包装物の積み重ね(３)のための載置面(９)が配される。 - 特許庁 - A rust preventive coating film 8 is formed by applying a rust preventive coating material to at least the road wheel mounting surface 6 of a brake disc rotor 1.
ブレーキディスクロータ１のうち少なくともロードホイール取付面６に防錆塗料を塗布して防錆塗膜８を形成する。 - 特許庁 - A groove 14 is made in the peripheral part on the surface of the die pad 11 to surround a region for mounting a semiconductor device 13.
半導体素子１３が実装される領域を囲むようにして、ダイパッド１１の表面の周辺部に溝１４を設ける。 - 特許庁 - The LED 4b emits light when detecting a pad positioned on the surface-mounting substrate P whose flexible substrate is red - brown-based color.
ＬＥＤ４ｂは、フレキシブル基板などの表面が赤茶色系の表面実装基板Ｐのパッドを検出する際に発光する。 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR POSITION DETECTION, SINGLE AXIS ROBOT WITH THE DEVICE, SURFACE MOUNTING DEVICE, PART TESTING DEVICE AND SCARA-TYPE ROBOT
位置検出方法、位置検出装置および同装置を備えた単軸ロボット、表面実装機、部品試験装置、スカラ型ロボット - 特許庁 - A solder pad electrode 52 has annular patterns surrounding a region where the electronic part is mounted on the mounting surface.
ハンダパッド電極５２は、実装面の電子部品が実装される領域を実装面上において取り囲む環状パターンを有する。 - 特許庁 - The position of the head chip 1 on the chip mounting surface is determined by fastening the head chip 1 to the lower end of the frame 2 through a manifold 3.
チップ搭載面上でのヘッドチップ１の位置は、マニホールド３を介してフレーム２の下端に係止することにより決めた。 - 特許庁 - The base 10 enables the telephone set 1 to be used in the desk-installation state or the wall-mounting state where its bottom surface faces a wall.
基台１０は卓上載置状態で、またはその底面を壁面に対面させた壁掛け状態での使用が可能である。 - 特許庁 - The toe board 1 is constituted by mounting a reinforcement member 2 to an inner surface of a cabin of a toe board body 1a by welding.
トーボード１は、トーボード本体１ａにリンホースメント部材２を車室内側の面に溶接により取り付けて構成される。 - 特許庁 - A plurality of partition members 4 are used as needed and the article mounting surface 3c of the tray 3 is partitioned.
かかる仕切部材４は、必要に応じて複数用いて、トレイ３における物品載置面３ｃを仕切るようにすることができる。 - 特許庁 - To provide a handrail bracket usable in the vertical and right and left directions even without changing the direction for mounting a pedestal on a wall surface.
壁面に対する台座の取り付け向きを変えなくても上下左右の兼用が可能な手すりブラケットを提供する。 - 特許庁 - In a coil component 1, a shaft 26 of a coil 22 tilts at 4 to 15° to a direction 18 perpendicular to a mounting surface 12.
コイル部品１では、コイル部２２の軸２６が実装面１２と垂直な方向１８に対して４〜１５度傾斜している。 - 特許庁 - To provide a high-luminance LED lamp that need not be soldered at mounting, and has a large reflecting surface having high heat radiation.
実装時の半田付けが不要であり、かつ放熱性の高い、大反射面を有する高輝度のＬＥＤランプを提供する - 特許庁 - In this mounting structure of an imaging element, the light receiving surface 30 of the imaging element 3 is perpendicular to an optical axis of the objective lens 40.
本発明は、対物レンズ40の光軸に撮像素子3の受光面30を直交させる撮像素子の取付け構造に関する。 - 特許庁 - The flange 12 for mounting wheel formed on the peripheral surface of the hub ring 1 is formed into a predetermined shape through cold forging.
次に、ハブ輪１の外周面に形成される車輪取付用フランジ１２を、冷間鍛造により所定形状に成形する。 - 特許庁 - In an electric circuit device, circuit elements, such as surface mounting type MOSFETs 12 and 14, etc., are mounted on a circuit board 10 by soldering.
表面実装型のＭＯＳＦＥＴ１２、１４などの回路素子が半田付けにより回路基板１０に実装されている。 - 特許庁 - A motor 7 arranged on the back surface side of the fan casing 5 with the partition plate 3 is mounted on the motor mounting part 6 of the partition plate 3.
この仕切り板３付きファンケーシング５の裏面側に配置したモータ７を仕切り板３のモータ取付け部６に取付ける。 - 特許庁 - The solder ball mounting solder layer 19 is formed on the surface of the BGA pad 13 only through the intermediary of the Au layer 51.
また、ハンダボール取付用ハンダ層１９も、Ａｕ層５１のみを介してＢＧＡパッド１３表面上に形成させてなる。 - 特許庁 - The surface mounting apparatus includes an electronic component transfer device for moving the head unit 5 between an electronic component feeding device and a printed wiring board.
ヘッドユニット５を電子部品供給装置とプリント配線板との間で移動させる電子部品移動装置を備える。 - 特許庁 - On the component mounting surface 43a of the circuit board 43, the photointerrupter 51 is arranged in a position corresponding to the second end 50c.
回路基板４３の部品実装面４３ａにおいて、第２端部５０ｃに対応する位置にフォトインタラプタ５１を配設する。 - 特許庁 - CONNECTION STRUCTURE AND METHOD OF FORMING SAME, CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC COMPONENT SURFACE-MOUNTED ON MOUNTING BOARD, AND METHOD OF FORMING CONNECTION MEMBER
接続構造、その形成方法、回路基板、実装基板に表面実装された電子部品、および接続部材の形成方法 - 特許庁 - This panel-mounting fitting consists of first and second brackets 8 and 9 that are overlapped each other on the outer surface of a flange 6A of a post 6.
支柱６のフランジ６Ａの外面上において互いに重ね合される第１ブラケット８と第２ブラケット９とからなる。 - 特許庁 - To replace part or all of two or more filters of a component sucking device in surface mounting equipment easily in a simple constitution.
簡単な構成で、表面実装機の部品吸着装置の複数のフィルタの一部又は全部の交換を容易とする。 - 特許庁 - The vapor deposition pattern forming apparatus 1 is constituted by mounting a containing member 11 on the top surface of a vapor deposition source substrate 14.
蒸着パターン形成装置１０は、蒸着源基板１４の上面に収容部材１１を取り付けて構成される。 - 特許庁 - In the surface-mounting electronic component, a plurality of lead terminals 15 project from a side 11 in a package 10 incorporating electron devices.
電子素子を内蔵したパッケージ１０の側面１１から複数のリード端子１５が突出した表面実装型電子部品。 - 特許庁
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