「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)

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  • The solder resist 4 laminated to the top surface of the printed-wiring board 1-1 forms a raised portion 40 in a semiconductor chip mounting area such that the thickness of the raised portion is greater than the thickness of the solder resist 4 laminated to areas other than the semiconductor chip mounting area, so that the surface of the semiconductor chip mounting area is flat.
    プリント配線板1−1の上面に積層されたソルダーレジスト4は、半導体チップ搭載領域おいて凸部40を形成し、半導体チップ搭載領域以外に積層されたソルダーレジスト4の厚さより厚くなっているため、半導体チップ搭載領域の表面は平坦となる。 - 特許庁
  • The eaves 1, which are mounted on an eaves mounting bracket T1 protruding from an outer surface H2 of the building H, are equipped with an eaves body 10 which is arranged on the downside of the eaves mounting bracket T1, and mounting members 20, 20, etc. which are provided on the upper surface of the eaves body 10 and latched to the bracket T1.
    建物Hの外面H2から突出する庇取付ブラケットT1に取り付けられる庇1であって、庇取付ブラケットT1の下側に配置される庇本体10と、この庇本体10の上面に設けられ、庇取付ブラケットT1に掛止される取付部材20,20,…とを備える庇1とする。 - 特許庁
  • Mounting side walls projecting the upper end from a water drip inclined plane of the water receiving section are provided to both ends of the water receiving section having the water drip inclined plane forming the groove stripe sections on the upper surface and a water drip surface extended to the front end of the inclined plane, and inclined mounting holes are formed in the mounting side walls.
    上面に複数の溝条部を形成した水切り傾斜面と該傾斜面の前端に延設した水切り面とを有する水受け部の両端に、前記水受け部の水切り傾斜面より上端部が突出する取付け側壁を設け、該取付け側壁に傾斜付きの取付け孔を形成する。 - 特許庁
  • The upper end of the bobbin cylindrical part 5 is inserted in the mounting hole 12 of the primary side coil part 10, so that the mounting-hole engaging parts 6 are engaged with the peripheral edge of the mounting hole 12, whereby the coil part 10 is mounted on the coil bobbin 1 being tightly contacted at its lower surface with the upper surface of a second flange 3.
    ボビン筒部5の上端部を一次側コイル部10の装着孔12に内嵌めして各装着孔係合部6を装着孔12の周縁部に係合させることにより、一次側コイル部10がその下面を第2の鍔部3の上面に密着させた状態でコイルボビン1に装着される。 - 特許庁
  • The mounting structure 10 is equipped with: a first groove 58 formed with respect to the mounting surface 14 of the first member 12 for mounting the second member 44 having a flange 18 to the surface 14; a second groove 60 formed in the flange 18; and an inserting member 64 to be inserted into them simultaneously.
    本発明の取付構造10は、第1の部材12の取付面14にフランジ18を有する第2の部材44を取り付けるべく、取付面14に関して形成された第1の溝58と、フランジ18に形成された第2の溝60と、それらに同時に差し込まれる挿入部材64とを備える。 - 特許庁
  • The on-vehicle electronic device forms a recess portion for detachably mounting a portable device 10 in a portable device mounting portion, and includes a front surface portion with a notch for exposing a side surface 202 of the portable device 10 mounted in the recess portion on the left or right side of the portable device mounting portion.
    本発明は、携帯装置装着部に携帯装置10を着脱可能とした凹部が形成され、携帯装置10が凹部に装着された状態で前記携帯装置装着部から見て右または左の携帯装置の10側面202を露出する切欠部を有する前面部を具備している車載用電子装置である。 - 特許庁
  • The RFID tag 1 which has the cylindrical antenna coil 2 and is formed in a bar shape as a whole is mounted while its axial direction is made to be in parallel with a mounting surface composed of the bottom face 7a of a mounting groove part 7 formed on the conductive member 5 and also to be in almost contact with the mounting surface.
    シリンダ状のアンテナコイル2を有し、全体が棒状に形成されたRFIDタグ1を、その軸方向を導電性部材5に形成された設置溝部7の底面7aからなる設置面と平行にし、且つ該設置面に対して略接するように設置した構成であることを特徴とする。 - 特許庁
  • So, with the solid electrolytic capacitor 10 placed on a mounting board from a mounting surface 14b side, four pairs of positive electrode terminals 43A and negative electrode terminal 43B formed at the mounting surface 14b are applied with a specified voltage, and the solid electrolytic capacitor 10 functions as a solid electrolytic capacitor of four terminal pairs.
    従って、固体電解コンデンサ10を実装面14b側から実装基板に載置して、実装面14bに形成された4対の陽極端子43A及び陰極端子43Bに所定の電圧を印加することで、固体電解コンデンサ10は4端子対の固体電解コンデンサとして機能する。 - 特許庁
  • A column part of a steering gear box is mounted between a mounting bearing surface 4 upwardly protruding from a cross member 2 and a roll mounting bracket 8 fastened to the bearing surface 4, and a rear part of a power train housing is mounted on the upper part of the roll mounting bracket 8 with a roll stopper bracket 12 interposed in-between.
    クロスメンバー2から上向きに突出するマウンティング座面4とこの座面上に締結されるロールマウンティングブラケット8との間にステアリングギヤボックスのコラム部が装着され、前記ロールマウンティングブラケットの上側部にロールストッパーブラケット12を介在させることによってパワートレインハウジングのリア部が装着されるようにする。 - 特許庁
  • The heat radiator comprises a mounting member 3 to be fixed to a mount member 2, heat radiation boards 4 integrally formed with the mounting member 3, and many heat radiation ribs 7 which have a shape with a roundish top and are formed on the surface of the heat radiation boards 4 and/or the surface of the mounting member 3.
    被取付部材2に固定される取付部材3と、上記取付部材3に一体的に形成されている放熱板4と、上記放熱板4の表面および/または取付部材3の表面に設けられ頂部が丸みをおびた形状の多数の放熱リブ7とを含んで構成されている。 - 特許庁
  • In a substrate 1 for mounting an electronic component having a part A for mounting an electronic component 3 and a square frame-like sealing metallize layer 6 surrounding the mounting part A formed on the upper surface of an insulating substrate 4, upper surface of the sealing metallize layer 6 is higher at the corner part than at the side part.
    絶縁基体4の上面に電子部品3が搭載される搭載部Aおよび該搭載部Aを取り囲む四角枠状の封止用メタライズ層6を形成して成る電子部品搭載用基板1であって、前記封止用メタライズ層6は、角部における上面の高さが、辺部における上面の高さよりも低い。 - 特許庁
  • To provide a drawing pin capable of containing its entire needle into a mounting part of the needle or retaining and containing a part of the needle therein in the state that the needle automatically becomes parallel to a mounting surface of the needle if the needle of a vertical state to the mounting surface of the needle when used is drawn from a wall or a column when not used.
    使用時に針の取付け面に対して垂直な状態の針が、未使用時又は、壁や柱などから抜け落ちた場合に、針の取付け面に対して自動で平行な状態となって、針の取付け部分の中に針の全部を収納、又は針先の一部を残しての収納を可能とする画鋲を提供する。 - 特許庁
  • This vacuum chamber device is allowed to be mounted to a plurality of types of vacuum chamber devices by providing one common vacuum stage mounting part 54 accepting the plurality of types of vacuum chamber devices, by providing a stage moving means on one-side surface of the common vacuum stage mounting part 54 and by bringing a vacuum device mounting intermediate member 52 into contact with the opposite-side surface thereof.
    複数種類の真空チャンバ装置に対応する、一個の共通真空ステージ取り付け部54を設け、共通真空ステージ取り付け部54の一方面にステージ移動手段を設け、反対面に真空装置取り付け中間部材52を当接させ、複数種類の真空チャンバ装置に取り付け可能とした。 - 特許庁
  • Fixing screw members 48 are inserted through mounting holes 46 of the fixing members 42a, 42b formed to be orthogonal to the axis of the cylinder tube 16, and the fixing screw members 48 are screwed into fixing threaded holes of the mounting surface almost parallel with the axis of the hydraulic cylinder, to fix the hydraulic cylinder to the mounting surface.
    そして、シリンダチューブ16の軸線と直交するように形成された固定部材42a、42bの取付孔46に固定用ねじ部材48を挿通させ、前記固定用ねじ部材48を流体圧シリンダの軸線と略平行な取付面の固定ねじ穴へ螺合することにより流体圧シリンダを取付面へと固定している。 - 特許庁
  • To provide a component mounting apparatus improving the workability of correction and very surely mounting a component to a member to be mounted when the height of a placement surface of the member to be mounted in a work station, or the height of the mounting surface of a component, is slightly changed.
    作業者による補正作業性を向上することができ、また、作業ステーションでの被実装部材の載置面の高さが僅かに変化したとき、または、部品実装面の高さも僅かに変化したときにも、部品を被実装部材に極力確実に実装できる部品実装装置を提供すること。 - 特許庁
  • A pump body 14 can be suspended from the lower surface of a function section mounting substrate 11 through a vibration-proof member 17, a base metal fitting 16 and a pump mounting plate 15 to control the noise/vibration in comparison with such a case that it can be fixed to the upper surface of the function section mounting substrate 11, and it can be comfortably used.
    ポンプ本体14は、防振部材17、ベース金具16、ポンプ取付板15を介して機能部取付基板11の下面に吊り下げ状に固定するようにしたので、機能部取付基板11の上面に固定される場合より騒音・振動を抑制することができ、快適に使用できる。 - 特許庁
  • To provide a method of manufacturing an electronic device for improving reliability of wiring laminated on a slope, wherein a step part is formed of an electronic component arranged on a mounting surface of a mounting substrate and the mounting surface, an insulating slope is formed on the step part, and the electronic device is formed by laminating a wiring for connecting the mounting substrate and electronic component on the slope.
    実装基板の実装面に配置される電子部品と実装面とによって形成される段差部に絶縁性のスロープが形成されて、実装基板と電子部品とを接続する配線が当該スロープに積層されてなる電子装置の製造方法において、当該スロープに積層される配線の信頼性を向上させる電子装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a method and device for mounting an electronic component, reducing the number of drive shafts provided to a mounting head, and downsizing the electronic component mount device to speed up the mounting by providing an electronic component mounting surface of a supplying stage at an angle of gradient, and slanting an electronic component absorption surface of a picker for absorbing the electronic component to a slant angle.
    供給ステージの電子部品載置面を傾斜可能に設けるとともに、電子部品を吸着するピッカの電子部品吸着面を傾斜角度に傾斜して設けて、搭載ヘッドに設ける駆動軸を少なくし、電子部品装着装置のコンパクト化、装着の高速化を可能とする電子部品装着方法及び電子部品装着装置を提供する。 - 特許庁
  • To provide a method of manufacturing an electronic device for improving reliability of wiring laminated on a slope, wherein a step part is formed of an electronic component arranged on a mounting surface of a mounting substrate and the mounting surface, an insulating slope is formed on the step part, and the electronic device is formed by laminating wiring for connecting the mounting substrate and electronic component on the slope.
    実装基板の実装面に配置される電子部品と実装面とによって形成される段差部に絶縁性のスロープが形成されて、実装基板と電子部品とを接続する配線が当該スロープに積層されてなる電子装置の製造方法において、当該スロープに積層される配線の信頼性を向上させる電子装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
  • The mounting auxiliary terminal 3 comprises a pair of mounting arms 12 and 12 lockable with the body 2 and a main arm 16 connected between respective lower ends of the pair of mounting arms 12 and 12 to form a joined surface 16a for soldering.
    取付け補助端子3は、本体2に係止可能な一対の取付けアーム12,12と、ハンダ付け用の被接合面16aを形成するために、一対の取付けアーム12,12の各下端部の間に連結された主アーム16とからなる構成にした。 - 特許庁
  • The disc rotor 10 is equipped with an annular sliding portion 12 which slides with a brake pad, a mounting surface 18 which is provided inside the sliding portion 12 and includes mounting surfaces 20, 22, and a cylindrical portion 16 for connecting the sliding portion 12 and the mounting portion 18.
    ディスクロータ10は、ブレーキパッドと摺動する環状の摺動部12と、摺動部12の内側に設けられており取付面20、22を有する取付部18と、摺動部12および取付部18を連結する筒部16とを備える。 - 特許庁
  • To provide a technology in which in a mounting board mounting a semiconductor chip, a distance in a thickness direction of the mounting board is allowed to prolong, but an area of the surface is reduced, whereas the semiconductor chip can effectively be cooled.
    半導体チップを搭載した実装基板において、実装基板の厚さ方向の距離が長くなることは許容してもその表面の面積を小さくしつつ、半導体チップを効率的に冷却することができる技術を提供する。 - 特許庁
  • The mounting fitting 20 is composed of a U-shaped part 21 surrounding the end edge of the flange 2a of an H-shaped metallic material, a mounting part 22 for mounting the decorative plate 5, and a tap screw hole 21b pierced on the external-surface side 21a of the flange 2a of the U-shaped part 21.
    取付金具20を、H形金属材のフランジ2aの端縁を囲むコ形状部21と、装飾板5を取り付ける取付部22と、コ形状部21のフランジ外面側21aに穿設したタップネジ孔21bとから構成する。 - 特許庁
  • To provide a structure and a method for mounting a spare tire that prevent the generation of flaws caused by relative movement on the surface of an aluminum disk wheel, mounting a spare tire mounted to a spare tire mounting device during the land transportation or the like of a vehicle before delivery.
    納車前の陸送時等に、スペアタイヤ取り付け装置に取り付けられた、スペアタイヤを装着したアルミニウム製ディスクホイールの表面に、相対動きによる傷の発生が生じないようなスペアタイヤ取付構造及び取付方法の提供。 - 特許庁
  • A U-bolt 7 is rotatably mounted on an upper part of the rear surface part of the body part 5, and the mounting metal fitting 3 is provided at the tips of this U-bolt 7 (mounting shaft parts 7b) in an engagement state in which the mounting shaft parts 7b passes through through-holes 11, 12.
    本体部5の背面部上部にはUボルト7が回転可能に取り付けられ、このUボルト7(取付軸部7b)の先端部に取付金具3が、貫通穴部11,12に取付軸部7bが貫通した係合状態で設けられている。 - 特許庁
  • To provide a mounting table structure capable of preventing large heat stress from being generated in a mounting table, preventing breakage, and further prevents an undesirable film, which may cause in-plane temperature nonuniformity of a body to be treated, from adhering to a back surface of the mounting table.
    載置台に大きな熱応力が発生することを防止して破損を阻止し、更に載置台の裏面に被処理体の面内温度不均一性の原因となる不要な膜が付着することを防止することができる載置台構造を提供する。 - 特許庁
  • A threaded part 14 for mounting the loudspeaker frame is formed in the mounting surface 10b, the outer end 21A has a wall thicker than a screw head of the threaded part 14 and is also formed therein with a notch 21b for avoiding the mounting threaded part 14.
    また、取付面10b上にはスピーカフレームの取付ネジ部14が形成されており、外端部21Aは、取付ネジ部14のネジ頭より厚い肉厚を有すると共に、取付ネジ部14を避ける切り欠き21bが形成されている。 - 特許庁
  • These grooves 33 are formed while being extended nearly entirely on the upper surface of the enclosure 12 in forward and backward directions that orthogonally cross the left/right directions where the mounting part 12b forms a line by each two of them between mounting parts 12b at a position for avoiding the mounting part 12b.
    これら溝33を、取付部12bを避けた位置で取付部12b同士間に各2本ずつ、取付部12bの並ぶ左右方向とは直交する前後方向に、筐体12の上面ほぼ全体に渡って延びて形成する。 - 特許庁
  • To provide a manufacturing method of electronic component mounting flip chip with which contact failure between bump electrode and electrode of the mounting substrate can be reduced even when the bump electrode is not pressed extensively to the mounting substrate, a manufacturing method of electronic device, and an elastic surface wave element.
    バンプ電極を実装基板に強く押し付けなくてもバンプ電極と実装基板の電極との接触不良を低減できるフリップチップ実装電子部品の製造方法、電子デバイスの製造方法、及び弾性表面波素子を提供する。 - 特許庁
  • When the capsule 24 formed with a projection 242a is inserted to the mounting seat 21a, the mounting seat 21a is clamped in the state that it is lightly press-fitted to the capsule 24 and an apex of the projection 242a and an upper surface 211 of the mounting seat 21a are closely adhered.
    突起242aが形成されたカプセル24を取付け座21aに挿入すると、取付け座21aはカプセル24に軽く圧入された状態で挟持され、突起242aの頂点と取付け座21aの上面211が密着する。 - 特許庁
  • The vessel has a sample mounting part 15 for mounting an objective sample S on the upper surface thereof, and heaters 16 capable of being mounted the sample S thereon and stimulating the sample S are set at several positions of the sample mounting part 15.
    上面に観測対象となる試料Sを載置する試料載置部15が設けられ、前記試料載置部15の複数箇所に、上面に前記試料Sが載置されて該試料Sに対して刺激を与えることが可能なヒータ16が設けられている。 - 特許庁
  • The remaining struts 2 have a fixing part 7 for fixing the mounting plate 4a, the mounting plate 4a is raised to press the shelf 4 into the guides 6, and the mounting plate 4a is put and temporarily fixed onto the upper surface of the fixing part 7.
    一方、残りの支柱2には、取付板4aを固定するための固定部7が備えられており、取付板4aを持ち上げて棚ガイド6内に棚4を押し込み、固定部7の上面に取付板4aを乗せて仮固定させる。 - 特許庁
  • An ink cartridge 5 mounted in the mounting position of a cartridge mounter 7 is pushed out in its mounting and dismounting direction by energization forces by which springs 54 and 64 likely extend, and is moved in the mounting and dismounting direction along a first surface 84a by generated motion energy.
    カートリッジ装着部7の装着位置に装着されたインクカートリッジ5は、バネ54,64が伸びようとする付勢力により脱着向きに押し出され、生じた運動エネルギーによって第1の面84aに沿って脱着向きへ移動する。 - 特許庁
  • To provide a surface mounting apparatus capable of shortening time required for mounting an electronic component and preventing a mounting head from reaching a position of picking up until the electronic component is supplied.
    電子部品の実装作業にかかる時間を短縮することができ、かつ電子部品の供給が未完了であるにもかかわらず、実装ヘッドがピックアップ動作を行う位置に到達してしまう事態を防止することができる表面実装機を提供する。 - 特許庁
  • The component mounting device (1) has a plurality of mounting working apparatuses (3, 4, 5) interposed between a conveying-in apparatus (2) for conveying in a printed wiring board (8) and a conveying-out apparatus (6) for conveying out the printed wiring board in which surface mounting components (9) are soldered.
    部品実装装置(1)は、プリント配線板(8)を搬入する搬入機(2)と、表面実装部品(9)が半田付けされた上記プリント配線板を搬出する搬出機(6)との間に介在される複数の実装作業機(3,4,5)を有している。 - 特許庁
  • A pressure insertion section K with which a tube 3 and a mounting fitment 2 make contact with surface pressure is located on a one side 2a of the mounting fitment 2 to ensure a position relation where the pressure insertion section K and the mounting screw section 21 are not overlapped.
    チューブ3と取付金具2とが面圧を持って接触する圧入部Kを、取付金具2における取付ネジ部21よりも取付金具2の一端2a側に位置させ、圧入部Kと取付ネジ部21とが重ならないような位置関係とする。 - 特許庁
  • A cylindrical temperature measuring part 53 of a temperature sensor for measuring the temperature of an internally passing refrigerant can be mounted on the piping for mounting sensor 61, and the piping for mounting sensor 61 has a mounting recessed part 51 formed to extend in the axial direction on one portion on the outer surface.
    センサ取付用配管61は、内部を通る冷媒の温度を測定する温度センサの円柱状の測温部53を取り付け可能であり、外表面の一部に軸方向に延びて形成された取付凹部51を有している。 - 特許庁
  • The apparatus EX for exposing comprises a substrate holder PH for mounting a photosensitive substrate P, and a soft X-ray emitting unit 11 for emitting soft X-rays XB which are different from an exposure light EL along a mounting surface A of the holder PH for mounting the substrate P.
    露光装置EXは、感光基板Pを載置する基板ホルダPHと、感光基板Pを載置する基板ホルダPHの載置面Aに沿って露光光ELとは異なる軟X線XBを照射する軟X線照射部11とを備えている。 - 特許庁
  • The mounting part 42 consists of a surface-side mounting plate 43 larger than the fixing conductor pattern 62 and superposed on the fixing conductor pattern 62, and a rear-face-side mounting plate 45 superposed on a rear face 6B of the printed circuit board 6 through the through-hole 61.
    取付部42は、固定用導体パターン62より大きく且つ固定用導体パターン62に重ねられる表面側取付板43と、貫通穴61を通ってプリント基板6の裏面6Bに重ねられる裏面側取付板45と、を有している。 - 特許庁
  • To suppress deformation and damage of a member constituting an equipment mounting part when a vehicle collides to other objects in the vehicle provided with the equipment mounting part for mounting various equipments used for driving the vehicle on a floor surface part of the vehicle.
    車両を駆動するために用いられる種々の機器を搭載するための機器搭載部を車両の床面部に備える車両において、車両が他の物体と衝突したときの、機器搭載部を構成する部材の変形や、破損を抑制する。 - 特許庁
  • The sheet holder 5 has grasping parts 5b for grasping the plural sheets and a mounting projection 5a for mounting on the top surface or back of the image display device and allows the easy mounting of the sheets 3 which are writable to the screen and have translucency.
    シートホルダー5は、複数のシートを挟持する挟持部5bと、画像表示装置の上面または背面に取り付けるための取付突起5aとを備え、画面に書込み可能な透過性のあるシート3を簡単に装着することができる。 - 特許庁
  • In a mounting substrate 3, the waveguide sheet 2 is bonded and fixed by an adhesive 11, mounting recessed parts 9 are formed on a position opposite to the reflection surface 6a, and sheet light emission elements 7 or sheet light reception elements 8 are mounted on the mounting recessed parts 9.
    実装基板3は、導波路シート2が接着剤11により接着固定されると共に、反射面6aと対向する位置に実装凹部9が形成され、実装凹部9に面型発光素子7あるいは面型受光素子8が実装される。 - 特許庁
  • Further the baseboard 6 is arranged on the mounting portion 4, and a fixture 8 driven diagonally downward from an almost vertical central portion of a side surface of the baseboard 6, opposite to the floor pan 1, is fixed to the mounting portion 4, to thereby fix the baseboard 6 to the mounting portion 4.
    取付け部4に幅木6を配置して、幅木6の床パン1と反対側の側面の上下方向の略中央部から斜め下方に傾斜して打ち込んだ固着具8を取付け部4に固着して取付け部4に幅木6を固着する。 - 特許庁
  • In the mounting structure of the optical module 1, a long hole 11 which extends in a direction perpendicular to a surface of a peripheral circuit mounting portion 9 is formed as a hole through which a lead 7 of an optical semiconductor element penetrates in an optical sub-assembly mounting portion 8.
    光モジュール1の実装構造において、光学サブアセンブリ実装部8に、光半導体素子のリード7を挿通する穴として上記周辺回路実装部9の面に立てた垂線の方向に延びた長穴11を形成した。 - 特許庁
  • The attaching surface 123 attached to the front wall surface 122 is constituted of a cutting-off surface not equipped with an opening part for cutting off the flow of air and a volatilization space 152 is formed between the volatilization surface 22 of the cartridge 12 held to the mounting state and a rear case 62.
    前壁面122に取り付けられる取付面123を、空気の通流を遮断する開口部を不具備な遮断面で構成し、装着状態にあるカートリッジ12の揮散面22と後ケース62との間に揮散空間152を形成する。 - 特許庁
  • The counter is attached to a wall surface or the like via a rod-like member fixed horizontally from the wall surface or mirror surface etc. and a counter mounting implement set on the rod-like member with a space to the rod-like member and the wall surface or the like.
    上記課題を解決するため、壁面、或いは鏡面等から前方へ略水平に固定された棒状部材、該棒状部材上に、カウンター載置具を介し、棒状部材及び壁面等に対し間隔を設けてカウンター取り付けたものである。 - 特許庁
  • Relating to an insulating circuit substrate 4, a circuit board 6 is brazed to one surface of an insulating board 5, and a surface on the opposite side of the surface of the circuit board 6 where the insulating board 5 is brazed constitutes a wiring surface 9 containing an electronic element mounting part 8.
    絶縁回路基板4は、絶縁板5の一面に回路板6がろう付され、回路板6における絶縁板5にろう付された面とは反対側の面が電子素子搭載部8を有する配線面9となされたものである。 - 特許庁
  • Then, on an abutting surface 21a where the inner peripheral surface of the lid member 3 is brought into contact with the mounting surface 8b, a discharge groove 22 extending to the top surface wall 20 is formed from the side of the lower end face 21b of the peripheral wall 21 to the axial direction of the lid member 3.
    そして、蓋部材3の内周面が装着面8bに接触する当接面21aに、周壁21の下端面21b側から蓋部材3の軸方向へ向かって、天面壁20へ延びる抜き溝22を形成している。 - 特許庁
  • The structural panel A is fitted into an opening 6a of an wall surface frame 6, composed of a framework material, by positioning the mounting frame 2 on an indoor side and making a free end surface 3' of the supporting rod 3 flush with an outdoor side surface 6' of the wall surface frame 6.
    該構造用パネルAを、軸組材で成る壁面枠6の開口部6aに、前記取付け枠2を屋内側にして、しかも、前記支持杆3の自由端面3´を前記壁面枠6の屋外側面6´と同面上にして嵌合する。 - 特許庁
  • This method comprises steps of (a) providing a substrate 1 having an electronic device on the surface thereof on the mounting surface 14 of a stage, (b) supplying vapor to the surface of the substrate 1, and (c) supplying a chemical to the surface of the substrate 1 after the step (b).
    ステージ載置面14に、表面に電子デバイスが形成されている基板1を設置する工程(a)と、基板1の表面に蒸気を供給する工程(b)と、工程(b)の後に、基板1の表面に薬液を供給する工程(c)とを備える。 - 特許庁
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