SURFACEMOUNTING TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE 表面実装型の半導体装置 - 特許庁
The mounting plate 14 has a mountingsurface S mounting the green sheet laminated body 2 thereon. 載置板14は、グリーンシート積層体2を載置する載置面Sを有する。 - 特許庁
The upper surface of the wafer mounting portion 11 functions as a mountingsurface P1 for mounting SiC wafers. ウェハ載置部11の上面は、SiCウェハを載置するための載置面P1として機能する。 - 特許庁
The surface becomes a component mountingsurface 2a. よって、同面が部品取付面2aとなっている。 - 特許庁
MANUFACTURE OF SURFACE-MOUNTING PACKAGE 表面実装パッケ—ジの製造方法 - 特許庁