SURFACEMOUNTING METHOD OF PIN OF PGA PACKAGE PGAパッケージのピン表面実装方法 - 特許庁
In the mounting bracket 1, a protrusion 2 whose top surface comes into contact with the mountingsurface 31 is formed. 該取付けブラケット1は上面が取付け面31に接する突起2を形成している。 - 特許庁
SURFACEMOUNTING INDUCTOR, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 面実装インダクタおよびその製造方法 - 特許庁
IMAGING CONTROL APPARATUS AND SURFACE-MOUNTING UNIT 撮像制御装置および表面実装機 - 特許庁
PROBE PIN, MONITOR ELECTRODE PAD, PACKAGE FOR SURFACEMOUNTING, AND PIEZOELECTRIC OSCILLATOR FOR SURFACEMOUNTING プローブピン、モニター電極パッド、表面実装用のパッケージ、及び表面実装用圧電発振器 - 特許庁
SURFACE-MOUNTING PIEZOELECTRIC OSCILLATOR AND PACKAGE 表面実装型圧電発振器、及びパッケージ - 特許庁
PART PACKAGING METHOD AND SURFACEMOUNTING MACHINE 部品実装方法および表面実装機 - 特許庁
PART FEEDER AND SURFACEMOUNTING MACHINE 部品供給装置、及び表面実装機 - 特許庁
LIGHT WEIGHT ARTICLE-MOUNTING TOOL ON WALL SURFACE AND LIGHT WEIGHT ARTICLE EQUIPPED WITH TOOL FOR MOUNTING ON WALL SURFACE 軽量物品壁面取付具およびその壁面取付具を備えた軽量物品 - 特許庁
SURFACEMOUNTING TYPE OF PIEZOELECTRIC OSCILLATOR, MOUNTING METHOD THEREFOR, AND MOLD 表面実装型圧電振動子およびその製造方法と金型 - 特許庁
ELECTROCHEMICAL ELEMENT WITH TERMINAL FOR SURFACEMOUNTING, AND ITS MOUNTING METHOD 表面実装用端子付き電気化学素子とその実装方法 - 特許庁
METHOD OF MOUNTINGSURFACEMOUNTING CRYSTAL OSCILLATOR ONTO SET SUBSTRATE セット基板に対する表面実装水晶発振器の実装方法 - 特許庁
PRE-MOUNTING STRUCTURE OF SURFACE-MOUNTED COMPONENT AND ITS MOUNTING METHOD 表面実装型部品の実装前構造及びその実装方法 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE, MOUNTING METHOD AND REPAIRING METHOD OF SURFACE-MOUNTED COMPONENT 表面実装部品の実装構造、実装方法およびリペア方法 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE OF SURFACE-MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ILLUMINATION INSTRUMENT 表面実装型の電子部品の実装構造及び照明器具 - 特許庁
A base material part 51 includes a mountingsurface for mounting electronic components. 基材部51は、電子部品が実装される実装面を有する。 - 特許庁
SURFACE-MOUNTING CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING THE SURFACE-MOUNTING CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MOUNTING SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC DEVICES 表面実装用回路基板及び表面実装用回路基板の形成方法、並びに表面実装形電子部品の実装方法 - 特許庁
The one mountingsurface (4b) is used as a mountingsurface for mounting the inductance element on a PC board (17), and the other mountingsurface (4a) is used as a mountingsurface for mounting an IC circuit and a passive circuit element. 一方の実装面(4b)は当該インダクタンス素子をPCボード(17)上に実装するための実装面として用い、他方の実装面(4a)はIC回路及び受動回路素子を実装するための実装面として利用する。 - 特許庁
COMPONENT SUPPLY DEVICE AND SURFACEMOUNTING EQUIPMENT 部品供給装置および表面実装機 - 特許庁
SURFACE-MOUNTING COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD 表面実装部品およびその製造方法 - 特許庁
COMPONENT SUCTION METHOD, AND SURFACEMOUNTING MACHINE 部品吸着方法および表面実装機 - 特許庁
BEAM IN ELECTRONIC COMPONENT SURFACE-MOUNTING APPARATUS 電子部品表面実装装置におけるビーム - 特許庁
SURFACE-MOUNT ANTENNA AND ANTENNA MOUNTING METHOD 表面実装アンテナ及びアンテナ実装方法 - 特許庁
COIL SUBSTRATE AND SURFACEMOUNTING TYPE COIL ELEMENT コイル基板及び表面実装型コイル素子 - 特許庁
MOUNTING DEVICE OF SURFACE MOUNTED LUMINAIRE 天井直付け型照明器具の取付け装置 - 特許庁