SUPPORTING STRUCTURE OF PIEZOELECTRIC VIBRATION ELEMENT, SURFACEMOUNTING TYPE PIEZOELECTRIC VIBRATOR AND SURFACEMOUNTING TYPE PIEZOELECTRIC OSCILLATOR 圧電振動素子の支持構造、表面実装型圧電振動子、及び表面実装型圧電発振器 - 特許庁
SURFACE-MOUNTING COIL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 面実装コイル及び面実装コイルの製造方法 - 特許庁
SURFACEMOUNTING EQUIPMENT, AND CAMERA POSITION CORRECTION METHOD THEREOF 表面実装機、及び、そのカメラ位置補正方法 - 特許庁
INSTALLATION DEVICE FOR TESTING SURFACE-MOUNTING DEVICE PACKAGE 表面実装デバイスパッケージのテスト用取付け装置 - 特許庁
PACKAGING TAPE AND ELECTRONIC PART FOR SURFACEMOUNTING 包装テープおよび表面実装用の電子部品 - 特許庁
FLAT GROUND TERMINAL AND ITS SURFACEMOUNTING METHOD 平型アース端子およびその表面実装方法 - 特許庁
To simultaneously solder surfacemounting component and insertion mounting component on the same surface of a substrate. 表面実装部品と挿入実装部品とを同時に基板の同一面上にはんだ実装する。 - 特許庁
Non-mounting surface of one side mounting structure is arranged on one part of the frame 14. 片面実装構成の非実装面をフレーム14の一部の上に配置する。 - 特許庁
MOUNTING METHOD OF SURFACE-MOUNTING COMPONENT TO PRINTED WIRING BOARD, AND PRINTED WIRING BOARD 面実装部品のプリント配線基板への取付方法及びプリント配線基板 - 特許庁
A plurality of conductive pads (2) are formed on the mountingsurface of the mounting substrate (1). 実装基板(1)の実装面に複数の導電パッド(2)が形成されている。 - 特許庁
METHOD OF EVALUATING FLATNESS OF ELECTRODE PAD PROVIDED ON MOUNTINGSURFACE OF MOUNTING SUBSTRATE 実装用基板の実装面における電極パッドの平坦性評価方法 - 特許庁
SURFACE-MOUNTING METHOD OF MOUNTING COMPONENT AND METHOD OF REPAIRING MOUNTED ARTICLE 実装部品を表面実装する方法、および実装品を修理する方法 - 特許庁
SURFACEMOUNTING SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING THE SAME BY VACUUM CHUCK 表面実装型半導体発光装置及びその吸着実装方法 - 特許庁
SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT EMITTING ELEMENT MOUNTING PACKAGE, AND SURFACE LIGHT SOURCE DEVICE 発光素子実装用基板、発光素子実装パッケージおよび面光源装置 - 特許庁
STRUCTURE OF MOUNTING INTERNAL FINISH PANEL ON TUNNEL LINING INTERNAL SURFACE, AND METHOD OF MOUNTING THE SAME トンネル覆工内面への内装パネル取付構造および取付方法 - 特許庁
STRUCTURE AND METHOD FOR MOUNTING BOARD SURFACE DECORATION AND BOARD SURFACE DECORATION 盤面飾り取付構造、盤面飾り取付方法及び盤面飾り - 特許庁
The mountingsurface 5a and the outer peripheral surface 2c1 of the convex part 2c are welded together and the mountingsurface 5a and the outer peripheral surface of the inserting part 4c are welded together. 取付面5aと凸部2cの外周面2c1が溶接され、かつ取付面5aと挿入部4cの外周面が溶接される。 - 特許庁
WALL SURFACE BLOCK AND CONNECTING METAL FITTING MOUNTING METHOD OF WALL SURFACE BLOCK 壁面用ブロック及び壁面用ブロックの連結金具取付け方法 - 特許庁
The mounting base has a mountingsurface 30 sectioned in a recessed shape and serving also as a reflector 30R, and the mountingsurface and the surface of the reflector are made into a metal coating surface 35 to serve as a mirror surface. また実装ベースはリフレクタ30Rを兼ねた断面凹型形状の実装面30を備え、この実装面及びリフレクタの表面は鏡面となるようにメタルコーティング面35とする。 - 特許庁
SUPPORTING STRUCTURE OF PIEZOELECTRIC VIBRATION ELEMENT, SURFACEMOUNTING PIEZOELECTRIC VIBRATOR, SURFACEMOUNTING TYPE PIEZOELECTRIC OSCILLATOR AND METHOD OF MOUNTING TYPE PIEZOELECTRIC VIBRATION ELEMENT 圧電振動素子の支持構造、表面実装用圧電振動子、表面実装用圧電発振器、及び圧電振動素子の搭載方法 - 特許庁
The fitting surface 118 has a portion positioned on both sides of the mountingsurface 117, and opens a space right above the mountingsurface 117. 取付面118は、搭載面117の両側に位置する部分を有して、搭載面117の直上を開放している。 - 特許庁
The sensor 4 is selectively mounted on at least two of sensor mounting surfaces (surface A, surface B, surface C) of the sensor mounting member 5. センサ4は、センサ取付部材5における少なくとも2面のセンサ取付面(A面、B面、C面)に選択的に取付けられる。 - 特許庁
To provide a wall surfacemounting structure capable of easily mounting an electric device on a wall surface disusing any wiring so long as a wiring body is fixed on the wall surface. 配線ボディさえ付いていれば電気器具が電源配線の必要もなく容易に壁面に取り付けられるようにする。 - 特許庁
To provide a stand for surfacemounting, which permits the surfacemounting of an LED lamp on a printed circuit substrate and the mounting of the other component on the mountingsurface and the rear surface of the printed circuit substrate, a surface-mounting LED lamp equipped with the stand for surfacemounting, an LED unit equipped with the surfacemounting type LED lamp, and the manufacturing method of the LED. LEDランプをプリント基板に表面実装することが可能になり、プリント基板の被実装面及び裏面に他の部品を容易に実装することが可能になる表面実装用スタンド、該表面実装用スタンドを備える表面実装型LEDランプ、該表面実装型LEDランプを備えるLEDユニット及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
SURFACEMOUNTING ANTENNA AND COMMUNICATION DEVICE THEREOF 表面実装型アンテナおよびそれを備えた通信機 - 特許庁
CRYSTAL DEVICE FOR SURFACEMOUNTING FOR DUAL FREQUENCY 2周波用とした表面実装用の水晶デバイス - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT FOR SURFACEMOUNTING, AND METHOD OF MANUFACTURING SAME 面実装用電子部品およびその製造方法 - 特許庁
JOINED TYPE SURFACE-MOUNTING CRYSTAL OSCILLATOR 接合型とした表面実装用の水晶発振器 - 特許庁
SURFACEMOUNTING TYPE CURRENT FUSE, AND ITS MANUFACTURING METHOD 面実装型電流ヒューズおよびその製造方法 - 特許庁
SURFACE-MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND ITS MANUFACTURING METHOD 表面実装型電子部品及びその製造方法 - 特許庁
MOUNTING PART PERIPHERAL STRUCTURE TO CARGO COMPARTMENT FLOOR SURFACE OF SEAT 座席の荷室床面への取付け部周辺構造 - 特許庁
SURFACE-MOUNTING TYPE ANTENNA, AND COMMUNICATIONS EQUIPMENT 表面実装型アンテナおよびそれを備えた通信機 - 特許庁
BANKING SLOPE WALL SURFACE MATERIAL AND MOUNTING METHOD OF THE SAME 盛土の法面用壁面材と、その取付方法。 - 特許庁
SHAPE OF TERMINAL OF SURFACEMOUNTING TYPE QUARTZ OSCILLATOR 表面実装型水晶振動子の端子形状 - 特許庁
The mounting structure is equipped with: a basic material having a mountingsurface warped in the protruded or recessed shape; and an element provided on the mountingsurface with the lower surface mounted along the mountingsurface. 実装構造体であって、凸状又は凹状の反り形状の実装面を有する基体と、 前記実装面に設けられ、下面が前記実装面に沿った状態で実装される素子と、を備えたことを特徴とする。 - 特許庁