「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
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ルーフガーニッシュ２は、カバー取付面３０を有する。 - 特許庁 - LEAD FRAME AND SURFACE MOUNTING TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE
リードフレーム及び表面実装型半導体装置 - 特許庁 - POSITIONING STRUCTURE OF TAPE FEEDER FOR SURFACE MOUNTING EQUIPMENT
表面実装機用テープフィーダの位置決め構造 - 特許庁 - SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE AND MOUNTING STRUCTURE BODY
弾性表面波装置、および実装構造体 - 特許庁 - SURFACE-MOUNTING THIN CAPACITOR AND ITS MANUFACTURING METHOD
表面実装薄型コンデンサとその製造方法 - 特許庁 - ELECTRONIC COMPONENT TRANSFER APPARATUS AND SURFACE MOUNTING MACHINE
電子部品の移載装置及び表面実装機 - 特許庁 - SURFACE-MOUNTING INDUCTOR AND ITS MANUFACTURING METHOD
表面実装型インダクタ及びその製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR MOUNTING POLYPROPYLENE-BASED SURFACE PROTECTIVE FILM
ポリプロピレン系表面保護フィルムの装着方法 - 特許庁 - RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE FOR SURFACE MOUNTING
表面実装用樹脂封止型半導体装置 - 特許庁 - TEMPERATURE-COMPENSATION CRYSTAL OSCILLATOR FOR SURFACE MOUNTING
表面実装用の温度補償水晶発振器 - 特許庁 - STRUCTURE FOR MOUNTING FIXTURE ON SURFACE HAVING WATERPROOF LAYER
防水層のある面への金具の取付け構造 - 特許庁 - SURFACE-MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD
面実装型電子部品及びその製造方法 - 特許庁 - SOLDERING LAND STRUCTURE FOR SURFACE MOUNTING TYPE COMPONENT
表面実装部品の半田付け用ランド構造 - 特許庁 - A vertical wall part 2c is formed between the first mounting surface 2a and the second mounting surface 2b, and the first mounting surface 2a and the second mounting surface 2b are steplike.
第１取付面２ａと第２取付面２ｂとの間に縦壁部２ｃが形成されて、第１取付面２ａと第２取付面２ｂとが階段状になっているウェザーストリップとその取付構造。 - 特許庁 - A ground electrode of the antenna is provided on the mounting surface.
アンテナの接地電極を設置面に設ける。 - 特許庁 - SURFACE-MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
面実装型電子部品及びその製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING SURFACE MOUNTING SQUARE ELECTRICITY ACCUMULATION CELL
面実装用方形蓄電セルの製造方法 - 特許庁 - MOUNTING STRUCTURE FOR SURFACE MOUNT SEMICONDUCTOR DEVICE
表面実装型半導体装置の実装構造 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING SURFACE MOUNTING PHOTOELECTRIC CONVERTER
面実装型光電変換装置の製造方法 - 特許庁 - SURFACE-MOUNTING COIL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD
面実装型コイル部品及びその製造方法 - 特許庁 - To miniaturize a surface mounting type electronic component.
表面実装型電子部品の小形化を図る。 - 特許庁 - The base member 12 is made of ceramics, and has a mounting surface 12b and a rear surface 12c which is opposite to the mounting surface.
基材１２は、セラミックス製であり、実装面１２ｂ及びこの実装面に対して反対側の裏面１２ｃを有する。 - 特許庁 - A wafer-mounting table 10 comprises a wafer-mounting surface 13a, and an adhesive tape 16 is stretched in the wafer-mounting surface 13a.
ウエハ載置台１０は、ウエハ載置面１３ａを有し、このウエハ載置面１３ａにおいて粘着テープ１６が張設されている。 - 特許庁 - The surface side (convex side) of the mounting attachment 40 is a first mounting surface 41 and the rear side (concave side) is a second mounting surfaces 43.
取付アタッチメント４０の表面側（凸側）は第１取付面４１、裏面側（凹側）は第２取付面４３となっている。 - 特許庁 - To provide an appliance mounting device which does not give rise to restriction in mounting even when a wall surface cannot be screwed in mounting the wall surface with an appliance.
器具を壁面に取付けるに当たり、壁面がビス止めのできないような場合はその取付けに制限が生じてしまう。 - 特許庁 - To provide a method of mounting a surface-mounting part by which a mounting terminal is disposed on a substrate electrode of a substrate and a rear surface electrode terminal of the surface-mounting part can be connected to the mounting terminal, and to provide the mounting terminal.
基板の基板電極に実装用端子を配置して表面実装部品の裏面電極端子と実装用端子とを接続することを可能とした表面実装部品の実装方法および実装用端子を提供する。 - 特許庁 - The annular blade 2 has a mounting hole fitted to the mounting surface of the mounting part of the tool amount 12.
環状ブレード２は、工具マウント１２の装着部の装着面に装着される装着孔を有する。 - 特許庁 - A chip mounting substrate 4, wherein a semiconductor element 1 is provided on a chip mounting surface 4a is stacked on the substrate mounting surface 10a of a mounting substrate 10 in the semiconductor device 18, while the chip mounting surface 4a faces the substrate-mounting surface 10a.
半導体装置１８が備える実装基材１０の基材実装面１０ａ上に、チップ搭載面４ａ上に半導体素子１が設けられたチップ搭載基材４が、チップ搭載面４ａを基材実装面１０ａに向けられて積層されている。 - 特許庁 - To provide a printed wiring board, for surface mounting, whose connection reliability to a surface mounting component is superior.
表面実装部品との接続信頼性に優れた表面実装用のプリント配線板の提供する。 - 特許庁 - HEAD DRIVE CONTROL METHOD AND SURFACE MOUNTING DEVICE
ヘッド駆動制御方法および表面実装装置 - 特許庁 - The antenna assembly can be placed on the bottom surface or the mounting surface as a mounting plane.
該アンテナ組立体は、前記底面又は前記載置面を載置平面として載置可能なことを特徴とする。 - 特許庁 - CAPACITOR FOR SURFACE MOUNTING AND ITS MANUFACTURING METHOD
表面実装型コンデンサおよびその製造方法 - 特許庁 - The upper surface of the insulating film 8 is made as a substrate mounting surface 50 for mounting a glass substrate S for FPD.
絶縁膜８の上面は、ＦＰＤ用ガラス基板Ｓを載置する基板載置面５０となっている。 - 特許庁 - MOUMTED MACHINE WITH SURFACE MOUNTING PARTS AND METHOD THEREFOR
表面実装部品装着機およびその方法 - 特許庁 - The wall surface mounting structure is composed of the wiring body 10 fixed on a wall surface and an electric device having a mounting base 20.
壁面に固定される配線ボディ１０と取付けベース２０を具備する電気器具を備える。 - 特許庁 - MOUNTING STRUCTURE FOR ROAD SURFACE CLEANING DEVICE TO WORKING VEHICLE
作業車への路面清掃装置の取付構造 - 特許庁 - STRUCTURE FOR SURFACE MOUNTING INFRARED COMMUNICATION MODULE
表面実装型赤外線通信モジュールの構造 - 特許庁 - SURFACE MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND MAIN SUBSTRATE UNIT
表面実装用電子部品及びメイン基板ユニット - 特許庁 - CRYSTAL FILTER AND CRYSTAL FILTER FOR SURFACE MOUNTING
水晶フィルタ及び表面実装用水晶フィルタ - 特許庁 - PACKAGING TAPE AND ELECTRONIC COMPONENT FOR SURFACE MOUNTING
包装テープおよび表面実装用の電子部品 - 特許庁 - The printed wiring board 16 includes mounting holes 16c, 16d opening to its component mounting surface 16a and soldering surface 16b.
プリント配線基板16は、その部品実装面16aと半田付け面16bに開口する取付け孔16c,16dを有する。 - 特許庁 - TEMPERATURE COMPENSATION CRYSTAL OSCILLATOR OF SURFACE MOUNTING TYPE
表面実装型の温度補償水晶発振器 - 特許庁 - SURFACE-MOUNTING RESISTOR AND ITS MANUFACTURING METHOD
表面実装用抵抗器及びその製造方法 - 特許庁 - MOUNTING STRUCTURE OF SURFACE PANEL IN WALL MEMBER
壁状部材における表装パネルの組付構造 - 特許庁 - A principal surface of the substrate 14 becomes a mounting surface whereon mounting components 30 are mounted.
基板１４の一方主面は実装面となり、その一方主面には実装部品３０が実装される。 - 特許庁 - MEMBER FOR FIXING BOLT ON WALL SURFACE, AND METHOD FOR MOUNTING THE SAME
壁面ボルト固定部材とその取り付け工法 - 特許庁 - SURFACE-MOUNTING TYPE COIL COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
面実装型コイル部品およびその製造方法 - 特許庁 - SURFACE-MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
表面実装型電子部品とその製造方法 - 特許庁 - MULTIPLEX MODE PIEZO-ELECTRIC FILTER ELEMENT, SURFACE-MOUNTING FILTER, PIEZO-ELECTRIC OSCILLATION ELEMENT, AND SURFACE MOUNTING PIEZO-ELECTRIC OSCILLATION ELEMENT
多重モード圧電フィルタ素子、表面実装用フィルタ、圧電振動素子、及び表面実装用圧電振動子 - 特許庁 - FIRE RESISTANT PLATE MOUNTING STRUCTURE TO TUNNEL LINING INNER SURFACE
トンネル覆工内面への耐火板取付構造 - 特許庁
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