The opposing surface 19 is parallel to a mountingsurface 22 of a board 17, and faces the mountingsurface 22 of the board 17. 対向表面19は、基板17の実装表面22に平行で、基板17の実装表面22に臨む。 - 特許庁
The lead frame abutment surface 3 surrounds the chip mountingsurface 2 and is higher in positional level than the chip mountingsurface 2. リードフレーム当接面3はチップ搭載面2を取り囲み、かつ、チップ搭載面2より高さ位置が上にある。 - 特許庁
To provide a wiring circuit board for mounting, with excellent accuracy, a surfacemounting component ensuring accurate image recognition and also provide a mounting method for surfacemounting component to the same wiring circuit board and a surfacemounting component mounting apparatus. 画像認識を確実に行うことができ表面実装部品を精度よく実装できる配線基板、この配線基板への表面実装部品の実装方法および表面実装部品実装装置を提供する。 - 特許庁
PROCESS FOR MANUFACTURING MOUNTING BOARD AND SURFACEMOUNTING CRYSTAL OSCILLATOR 実装基板の製造方法及び表面実装型の水晶発振器 - 特許庁
MACHINE AND METHOD FOR MOUNTINGSURFACE-MOUNTING COMPONENT 表面実装部品装着機および表面実装部品装着方法 - 特許庁
SURFACEMOUNTING ANTENNA AND MOUNTING STRUCTURE OF ANTENNA AND RADIO UNIT 表面実装型アンテナおよびアンテナの実装構造および無線装置 - 特許庁
METHOD FOR CHECKING INTERFERENCE OF SURFACEMOUNTING MACHINE, DEVICE FOR CHECKING INTERFERENCE, SURFACEMOUNTING MACHINE WITH THE DEVICE AND MOUNTING SYSTEM 表面実装機の干渉チェック方法、干渉チェック装置、同装置を備えた表面実装機、及び実装システム - 特許庁
The mounting member 18 has a chip mountingsurface 18a for mounting the semiconductor chip 16. 搭載部材18は、半導体チップ16を搭載するためのチップ搭載面18aを有する。 - 特許庁
SURFACE-MOUNTING PHOTO-INTERRUPTER AND ITS MANUFACTURING METHOD 面実装型フォトインタラプタとその製造方法 - 特許庁
TUNING-FORK TYPE CRYSTAL OSCILLATOR FOR SURFACEMOUNTING 表面実装用の音叉型水晶振動子 - 特許庁
MOUNTING METHOD FOR SURFACE MOUNT CRYSTAL DEVICE 表面実装用水晶デバイスの実装方法 - 特許庁
MOUNTING METHOD OF SURFACE-MOUNT CRYSTAL OSCILLATOR 表面実装水晶発振器の実装方法 - 特許庁
A reinforcement plate for protecting the IC chip is installed on the mountingsurface side and a non-mounting surface 21B side. ICチップを保護する補強板が実装面側と非実装面21B側に設けられる。 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE OF WALL SURFACE PANEL, WALL SURFACE PANEL AND SOFT MEMBER USED FOR THE MOUNTING STRUCTURE 壁面パネルの取付構造及び前記取付構造に使用する壁面パネルと軟質部材 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE OF SURFACE-MOUNTED PIEZOELECTRIC OSCILLATOR 表面実装型圧電発振器の搭載構造 - 特許庁
MOUNTING SUBSTRATE AND SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT 実装基板及び表面実装型電子部品 - 特許庁
SURFACEMOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND PRINTED CIRCUIT BOARD 表面実装用電子部品及びプリント基板 - 特許庁
To obtain a ceramic heater having a surface for mounting a wafer in which temperature variation of the mountingsurface is reduced. ウエハを載せる載置面を有するセラミックヒータの載置面における温度バラツキを低減する。 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING SURFACE-MOUNTING LIGHT EMITTING DEVICE 表面実装型発光装置の製造方法 - 特許庁
A board 41 having a sensor mountingsurface and sensor non-mounting surface mounts a pressure sensor. センサ搭載面およびセンサ非実装面を有する基板41には、圧力センサが搭載されている。 - 特許庁
SURFACE MOUNTER AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING LINE 表面実装機および電子部品実装ライン - 特許庁
CAMERA AND METHOD FOR MOUNTING OUTER SURFACE MEMBER OF CAMERA カメラ及びカメラの外装部材装着方法 - 特許庁
A light-permeable part constituting the second outer surface covers the mountingsurface for mounting the LEDs thereon. 第2外側面を構成する光通過部はLEDが載置される載置面を被っている。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD FOR SURFACE MOUNTING-TYPE LAMINATED COMPONENT 表面実装型積層部品の製造方法 - 特許庁
SURFACE-MOUNTING DEVICE AND METHOD THEREFOR 表面実装装置及び表面実装方法 - 特許庁
SURFACEMOUNTING COMPONENT MOUNTER AND ELECTRONIC COMPONENT SUCTION NOZZLE OF SURFACEMOUNTING COMPONENT MOUNTER 表面実装部品装着機及び表面実装部品装着機の電子部品吸着ノズル - 特許庁
SURFACEMOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD 面実装型電子部品とその製造方法 - 特許庁
SURFACEMOUNTING TYPE CONNECTOR AND ITS MANUFACTURE 表面実装型コネクタ及びその製造方法 - 特許庁
By the above, when the frame body 18 is mounted on the mountingsurface 1 together with the luminaire main body 2, a gap is not formed between the mountingsurface 1 and the side surface 19a of a peripheral frame 19 at mountingsurface side since the side surface 19a of a peripheral frame 19 at mountingsurface side contacts with the mountingsurface 1 at first. このため、照明器具本体2と共に枠体18を取付面1に取付けたとき、外周枠19の取付面側端面19aが最初に取付面1に当接するので、取付面1と外周枠19の取付面側端面19aとの間に隙間が生じない。 - 特許庁
On a mounting part 4 mounting a ferrule body, the body part 2 includes a first mountingsurface 8, and a second mountingsurface 9 provided through a level difference part 11 on a rear side of the first mountingsurface 8. 本体部2は、フェルール本体が載置される載置部4において、第1載置面8と、この第1載置面8の後側に段差部11を介して設けられた第2載置面9とが設けられている。 - 特許庁
The inner surface 34A forms the mounting inner surface of the wheel disc 30. 内面34Aはホィール・ディスク30の取付け内面を形成する。 - 特許庁
ELECTRIC LIGHT FOR MOUNTING ON SURFACE OF BUILDING OR ON SURFACE OF BUILDING PART 建物の面又は建物部分の面に取付けるための電灯 - 特許庁
The undersurface 26 of a housing 2 is formed as a mountingsurface to be mounted on the board, and the upper surface 25 thereof is formed as a cable mountingsurface for mounting a connection cable in a board surface direction. ハウジング2は、下面26が基板上に実装される実装面を形成し、上面25が基板面方向に接続ケーブルを載置されるケーブル載置面を形成する。 - 特許庁
A valve mountingsurface 8 is formed at the central part of a closed valve mounting plate 1. 閉鎖弁取付板1の中央部に弁取付面8を形成する。 - 特許庁