「upper- layer」を含む例文一覧(11094)
＜前へ 1 2 .... 184 185 186 187 188 189 190 191 192 .... 221 222 次へ＞- There is such a constitution that a gate electrode 23 is provided in such a manner as to sandwich projection parts 20A, 20B, 20C, and 20D that are formed of the silicon fins 25a and 25b and the insulating film layer 24 from the upper parts.
そして、Ｓｉ−フィン２５ａ，２５ｂと絶縁膜層２４とによってそれぞれ構成される突起部２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄを、その上部より挟み込むようにして、ゲート電極２３が設けられてなる構成となっている。 - 特許庁 - In a ceramic circuit board, which is constituted by bonding a metallic circuit board 3 to the upper surface of a ceramic substrate 1, a solder layer having a thickness of 100-200 μm is stuck to the surface of the circuit board 3.
セラミック基板１の上面に金属回路板３を取着して成るセラミック回路基板であって、前記金属回路板３の表面に厚さ１００μｍ乃至２００μｍの半田層５を被着させた。 - 特許庁 - By forming a part 40a of the upper electrode 40 into a soft magnetic ferromagnetic body, the remarkable reduction of the reluctance of the magnetic yoke 10 and the reluctance of a free layer of the MR film 30 is attained in to a magnetic circuit.
上部電極４０の一部４０ａを軟磁性強磁性体にすることにより、磁気回路上、磁気ヨーク１０のリラクタンス、およびＭＲ膜３０のフリー層のリラクタンスを大幅に低減することが可能となる。 - 特許庁 - The double wall part 41 comprising a first wall part 42, an air layer 44, and a second wall part 43 is formed on a cutting surface of the upper tank part 4A around its approximately whole circumference so as to be emerged in parallel to each other.
上部タンク部４Ａの切断面には、第１の壁部４２と空気層４４及び第２の壁部４３とからなる二重壁部４１が並設して現れるように略全周に渡って形成される。 - 特許庁 - To provide an integrated circuit device capable of detecting an erroneous detection while protecting a bit line even if wiring for supplying a comparatively large voltage to an upper layer of the bit line is applied, and provide electronic equipment mounted with the same.
ビット線の上層に比較的大きな電圧を供給するための配線を施しても、ビット線を保護して誤検出を防止できる集積回路装置及びそれを搭載する電子機器を提供すること。 - 特許庁 - A shell-shaped metal ring 11 is brazed on a metallization layer 7 for connection formed around the upper surface of the substrate 1 with metallic wax material, and a metallic lid body 12 is subjected to seam welding to the ring 11.
セラミック基体１の上面の周囲に形成した接合用メタライズ層７上に金属ろう材によりシェル状金属リング１１をろう付けし、シェル状金属リング１１に金属蓋体１２をシーム溶接する。 - 特許庁 - In a cover 12, a cut 18 is made in a section equivalent to the above projection 16, and also a thin part 20 lacking in the thick upper layer of the cover is made integrally next to the cut.
蓋１４には、前記突起１６に相当する部分に切欠き部１８を形成すると共に、その切欠き部の隣りに、蓋の肉厚の上層部分が欠落した状態の薄肉部２０を一体に形成する。 - 特許庁 - A vibration section 5 is provided on the diaphragm 7, a thin film having at least one piezoelectric thin film layer or more of the vibration section 5 is sandwiched by at least a pair of an upper electrode 3 and a lower electrode 4 opposed to each other.
ダイヤフラム部７上に、少なくとも１層以上の圧電薄膜を有する薄膜部の上下面を少なくとも一対の上部電極３および下部電極４を対向させて挟む振動部５を設ける。 - 特許庁 - To provide a method for closing a through hole which improves the reliability of a product and the flatness of an upper layer and generates no problem of contamination, by eliminating large recesses formed above and below a filler.
充填物の上下にさほど大きな凹みができないようにして，製品の信頼性や上層の平坦性の向上を図り，また汚染の問題も生じないようにしたスルーホールの閉鎖方法を提供すること。 - 特許庁 - Since the connector socket can be fitted to the upper surface of the ceramic plate 3 and stably connected, and the metalized layer 3b is overlaid in each counterbore 3d, a creeping distance can be secured.
コネクターソケットをセラミック板３の上面まで差し込むことができ、安定に接続することができるとともに、座繰り部３ｄ内にメタライズ層３ｂが被着されているので、沿面距離を確保することができる。 - 特許庁 - The EL panel 10 of a preferable embodiment has a structure of a substrate 2, an EL element 4, a passivation film 5 provided on the upper surface, a protective layer 6 covering the EL element 4, and a sealing plate 8 in this order.
好適な実施形態のＥＬパネル１０は、基板２、ＥＬ素子４、その上面に設けられたパッシベーション膜５、ＥＬ素子４を覆う保護層６、及び、封止板８をこの順に備えた構成を有している。 - 特許庁 - The foundation 6 suppresses a rise of excessive pore water pressure to prevent the occurrence of a liquefaction phenomenon by collecting the excessive pore water generated in the circumferential liquefied layer 1 by an earthquake or the like through the drain pipes 9 and pumping up it to the drainage layer 10 provided on the upper surface of the mat slab 8.
上述する基礎６は、地震等により周辺の液状化層１内に生じた過剰間隙水をドレーンパイプ９により集水した上で、マットスラブ８の上面に設けられた排水層１０までくみ上げることにより、過剰間隙水圧の上昇を抑制し、液状化現象の発生を防止するものである。 - 特許庁 - As regards a ferroelectric liquid crystal display device A, in a lower substrate 20 pixel electrodes 12 and active elements 10 are formed on a transparent substrate 14 and an alignment layer 8 is laminated thereon, and in an upper substrate 19 a common electrode 4 and an alignment layer 6 are successively laminated on a transparent substrate 2.
強誘電性液晶表示装置Ａによれば、下基板２０においては透明基板１４上に画素電極１２とアクティブ素子１０とを形成し、これらの上に配向膜８を積層し、さらに上基板１９においては、透明基板２上に共通電極４と配向膜６とを順次積層する。 - 特許庁 - Then, in addition to the selected cluster, clusters in its lower layer are selected as content to be output on the enlarged display screen, and upper layer clusters belonging to the clusters determined to have not been selected are selected as content to be output on the reduced display screen.
そして、前記拡大された表示画面に出力させる内容として前記選択されたクラスタに加えてその下位階層のクラスタを選択すると共に、前記縮小された表示画面に出力させる内容として前記選択されなかったと判断されたクラスタに属する上位階層のクラスタを選択する。 - 特許庁 - A mask blank has a thin film for forming a pattern on a light transmitting substrate, wherein the thin film comprises an upper layer made of a material containing Cr and oxygen and a lower layer made of a material that contains Ta or its compound and can be etched by a dry etching process that uses a fluorine-based gas.
透光性基板上にパターンを形成するための薄膜を有するマスクブランクにおいて、薄膜は、Ｃｒと酸素を含む材料で形成されている上層と、Ｔａまたはその化合物を含み、且つ、弗素系ガスを用いたドライエッチング処理によりエッチング加工が可能な材料で形成されている下層とからなる。 - 特許庁 - When respective aggregate-containing coating materials are applied on a material (substrate) 1 to be coated in the preceding stage and succeeding stage the coating materials containing the aggregates having the grain-size distribution, weight ratio, color, etc., different from each other are respectively used in the preceding stage and succeeding stage to form a lower layer 3, and then an upper layer 5 is formed thereon.
被塗布物（基材）１上に、前工程及び後工程にて、各々骨材含有塗料の塗布を行う場合に、前工程と後工程で、骨材成分の粒度分布、重量比、色調などの異なる骨材含有塗料を用い、下層３を形成した後に、その上に上層５を形成する。 - 特許庁 - The electron emission element includes an insulating layer having side faces, a recess formed on the side face of the insulating layer, a gate electrode arranged in an upper side of the recess, and a wedge-shaped emitter arranged in the periphery of a lower side of the recess and having the first sloped face in a recess side and the second sloped face in a side opposite to the recess.
電子放出素子が、側面を有する絶縁層と、前記絶縁層の前記側面に形成された凹部と、前記凹部の上方に配置されたゲート電極と、前記凹部の下側のへりに配置され、前記凹部側の第１斜面と前記凹部とは反対側の第２斜面を有するくさび形のエミッタと、を備える。 - 特許庁 - In the electronic circuit board 1 comprising a board 3, electrical signal wire 4 formed on the board 3, and an insulating layer 5 covering the electrical signal wire 4; the electrical signal wire 4 is connected with a connecting part 9 having thermal conductivity in which at least a part thereof is exposed at the upper surface of the insulating layer 5.
基板３と、基板３上に形成された電気信号配線４と、電気信号配線４を被覆する絶縁層５とを備える電子回路基板１において、電気信号配線４には、絶縁層５の上面に少なくとも一部が露出した熱伝導性を有する接続部９が接続されている。 - 特許庁 - Furthermore, holes are made in the adhesive layer of uncured or semicured thermosetting resin when the wiring layers are laminated, and the thermosetting resin layer is cured by imparting a thermal load after the upper and lower wiring layers are connected through a metal while simultaneously dissipating the heat therefrom.
更に、該配線層を積層する際に、未硬化または半硬化の熱硬化型の樹脂を接着層とし、該接着層に孔部を形成し上下の配線層を金属により層間接続した後に、熱負荷を付与し該熱硬化型樹脂を硬化させ、かつ層間接続の金属を同時に熱拡散させることも含まれる。 - 特許庁 - This water retentive paving unit 11 has a water storage vat 3 having an opening part in its upper part, a water permeable cushion layer 5 formed by spreading water permeable cushion materials all over the inside of the water storage vat 3, and the water retentive blocks 6 spread all over the water permeable cushion layer 5.
本発明の保水性舗装ユニット１１は、上部に開口部を有する貯水バット３と、貯水バット３内に透水性のクッション材を敷き詰めて形成した透水性のクッション層５と、透水性のクッション層５上に敷き詰められた保水性ブロック６とを有していることを特徴としている。 - 特許庁 - An air permeable board W provided by laminating an air permeable resin layer 1 of the rear surface and a fiber layer 2 of the surface is heated with hot air in a heating furnace by supplying the hot air from the upper side and sucking from the down side to compulsorily pass through the inner part of the air permeable board W while the board carried.
裏面の通気性樹脂層１と表面の繊維層２とが積層された通気性板状体Ｗを加熱炉内で搬送しながら、上方から熱風を供給するとともに下方で吸引することによって通気性板状体Ｗの内部に熱風を強制的に透過させて熱風加熱する。 - 特許庁 - The metallic cut end material is constituted of a lower color layer (A) of a thermoplastic resin having concealability by coloration and an upper metallic layer having transparency comprising a composition prepared by compounding 0.005-1 pts.wt. of a metallic pigment with 100 pts.wt. of a transparent resin of which the total light transmissivity is not less than 70%.
下部に（Ａ）着色により隠蔽性を有した熱可塑性樹脂の着色層、上部に（Ｂ）全光線透過率７０％以上の透明性樹脂１００重量部に対しメタリック顔料を０.００５〜１重量部を含んだ透明性を有したメタリック層から成るメタリック調木口材を構成した。 - 特許庁 - To provide a stack-type electronic component having a plurality of electronic components, such as semiconductor elements, mounted in a stacked construction, adapted to suppress creation of bubbles attributed to unfilled voids of resin below wires to prevent defective insulation and short circuit caused by a touch between an electronic component on the upper layer side and the bonding wire of the electronic component on the lower layer side.
複数の半導体素子等の電子部品を積層して搭載した積層型電子部品において、ワイヤ下部の樹脂未充填部に起因する気泡の発生を抑制した上で、下段側の電子部品のボンディングワイヤと上段側の電子部品との接触に基づく絶縁不良やショートを防止する。 - 特許庁 - The structure comprises at least two layers, that is, the lower layer, which is obtained from a moisture curable composition containing (A) a polyisocyanate compound and (B) a compound dissociated by moisture to generate active hydrogen, and the upper layer comprising (C) a resin with a JIS-A hardness of 70 or more or a resin with a Shore D hardness of 50 or more.
下層がポリイソシアネート化合物（Ａ）及び湿気で解離して活性水素を発生する化合物（Ｂ）を含有する湿気硬化性組成物から得られるものであり、また上層がＪＩＳ−Ａ硬度７０以上の樹脂又はショアーＤ硬度５０以上の樹脂（Ｃ）である、少なくとも二層からなる構造体。 - 特許庁 - To solve problems wherein a structure becomes complicated due to a mechanism for making a guide rail follow relative displacement in the horizontal direction in a base isolation layer and floor area of a building is reduced in an elevator installed in the building provided with a base isolation device in an intermediate part and forming a shaft continuously from an upper story side to a lower story side of a base isolation layer story.
中間に免震装置を備えた建物に設置され、昇降路を免震層階の上階側から下階側にわたり連続的に形成したエレベータにおいて、免震層での水平方向の相対変位にガイドレールを追従させる機構により構造が複雑になると共に建物の床面積が小さくなる。 - 特許庁 - An as a result, the first end P1 and the second end P2 are extremely planarized, dispersions of the thicknesses of a lower organic layer 14 and the upper organic layer 15 are also extremely reduced, therefore light is efficiently and stably emitted, and unevenness of brightness in an in-plane direction in a light-emitting area is reduced.
これにより、第１端部Ｐ１および第２端部Ｐ２が極めて平坦となり、かつ、下部有機層１４および上部有機層１５の厚みのばらつきも極めて小さなものとなるので、効率的に、かつ安定して発光が生じ、発光領域における面内方向の輝度むらが低減される。 - 特許庁 - To provide a waste tire stack structure using waste tires which stack structure maintains its light weight, has superior earthquake-resistant characteristics and traffic vibration propagation reducing characteristics, and suppress the compressive depression of a structure layer caused by the weight of the stack structure after construction of an upper layer, and to provide a construction method for the waste tire stack structure offering superior workability and construction precision.
廃タイヤ利用において、軽量性を損なわず、耐震特性や交通振動の伝播低減特性に優れ、しかも上層施工後においてもその荷重による構造体層の圧縮沈下が抑制された廃タイヤ積層構造体、およびその作業性、施工精度に優れた施工方法を提供する。 - 特許庁 - In the liquid crystal optical element having the liquid crystal layer in a liquid crystal cell of which the upper and lower substrates are fixed with a sealing member, a construction comprising a first open portion, communicating from the liquid crystal layer to the outside gas, arranged on a portion of the liquid crystal cell, wherein the first open portion is sealed with an elastically deformable thin film, is adopted.
上下基板がシール部材で固定された液晶セル内に液晶層を有する液晶光学素子において、液晶セルの一部に液晶層から外部の気体に連通する第１の開放部を設け、当該第１の開放部を弾性変形可能な薄膜で封止する構成を採用した。 - 特許庁 - An embedding hole 16 extending from the upper surface of a surface layer to reach the wiring layer 21, and a through-hole 17 penetrating the embedding hole 16 from the base thereof to the lower surface are formed for the printed wiring board, and wiring 25 for connection with the wiring layers 20 and 24 are formed on the inner circumferential surface of the embedding hole 16 and the through-hole 17.
次いで、このプリント配線板に対して、表層の上面から配線層２１まで到達する埋設穴１６と、埋設穴１６の底面から下面まで貫通するスルーホール１７とを形成し、埋設穴１６、スルーホール１７の内周面に、配線層２０、２４の配線と接続する配線２５を形成する。 - 特許庁 - The insulator film 98 is used as the insulator layer of the capacitor element 69 provided with the insulator layer held between an upper electrode 99 and a lower electrode 97, wherein the insulator film 98 comprises titanium dioxide to which at least one of element among lanthanoids, Hf and Y is added.
上部電極９９と下部電極９７との間に挟まれた絶縁体層を備えたキャパシタ素子６９の前記絶縁体層として用いられる絶縁体膜９８であって、ランタノイド元素、Ｈｆ、Ｙの中の少なくとも１種類の元素が添加された二酸化チタンからなる絶縁体膜９８とする。 - 特許庁 - A first inter-layer insulation film 15 is formed on a semiconductor substrate formed with transistors; and lower electrodes 22 electrically connected to the transistors, capacitive insulation films 23, and upper electrodes 24 sequentially formed from the lower side form the capacitive element on the first inter-layer insulation film 15.
トランジスタが形成された半導体基板の上に、第１の層間絶縁膜１５が形成され、第１の層間絶縁膜１５の上には、トランジスタと電気的に接続され、下から順次形成された下部電極２２と、ＳＢＴＮからなる容量絶縁膜２３と、上部電極２４とによって容量素子が形成されている。 - 特許庁 - The semiconductor device including an LDMOSFET comprises a conductive plug extending downward from an upper surface in vicinity of an impurity doped region of a source of the LDMOSFET to vicinity of a silicon substrate through an epitaxy layer with a bottom edge staying in the epitaxy layer, and containing silicon as main composition.
本願発明は、ＬＤＭＯＳＦＥＴを含む半導体装置であって、ＬＤＭＯＳＦＥＴのソース不純物ドープ領域の近傍の上面から下方に向けてエピタキシ層内をシリコン基板の近傍まで延び、前記エピタキシ層内にその下端があるシリコンを主要な成分とする導電プラグを有する。 - 特許庁 - The element for evaluation of the physical resistance in the package process of a semiconductor device is equipped with a substrate 1, an interconnection film 3 prepared on the substrate 1, and an insulation film 2 whose elastic modulus is 15 GPa or less prepared in the lower layer and/or the upper layer of the interconnection film 3.
半導体デバイスのパッケージプロセスにおける物理的耐性の評価の為に用いられる素子であって、 基板１と、 前記基板１上に設けられた配線膜３と、 前記配線膜３の下層側および／または上層側に設けられた弾性率が１５ＧＰａ以下の絶縁膜２とを具備する。 - 特許庁 - In the absorptive article whose main body is formed of the liquid-permeable top sheet having a second sheet as a lower layer, a liquid-impermeable back sheet having a waterproof film as an upper layer and an absorber interposed between the top sheet and the back sheet, a spunbonded nonwoven fabric of long fibers is used as the second sheet.
下層にセカンドシートを有する透液性のトップシートと、上層に防水フィルムを有する不透液性のバックシートと、前記トップシートと前記バックシート間に介在する吸収体とにより本体が形成された吸収性物品において、前記セカンドシートに長繊維のスパンボンド不織布を使用する。 - 特許庁 - Since the upper region 3a of the p-type diffusion layers 3 is made narrow, a contact part of the n^--type epitaxial layer 2 with a Schottky electrode 5 is widened and contact resistance between the n^--type epitaxial layer 2 and the Schottky electrode 5 can be reduced while increasing a current passage resulting in low ON resistance.
また、ｐ型拡散層３の上部領域３ａの幅を狭くしてあるため、ｎ^-型エピ層２のうちショットキー電極５との接触部位を広くとれ、ｎ^-型エピ層２とショットキー電極５との接触抵抗を低減および電流経路の増大を図ることができ、低オン抵抗化を図ることができる。 - 特許庁 - This sheet fixing tool is manufactured by stacking an adhesive layer on an upper face of a plated metal plate layer having through-holes on its flange and central part, and having at least two recessed parts on the same circumference on the through-hole as a center.
フランジ及び中心部に貫通孔を有しかつ該貫通孔を中心とした同一円周上に凹部を２個以上有するめっき金属板層の上面に、接着剤層を積層してなるシート固定具であって、該めっき金属板が金属板の少なくとも上面に下記（ａ）に記載のめっきを施したものであるシート固定具。 - 特許庁 - As for the planting mat, the lower layer of the mat comprises a palm fiber planting base 2, the upper layer comprises a biodegradable sheet 3 made of weedproof material, the biodegradable sheet 3 is provided with at least one cut 4, and a cell seedling G belonging to the genus lilium Ophiopogon or the genus Liriope is planted in the cut 4.
下層がヤシ繊維植栽基盤２、上層が防草資材からなる生分解性シート３で構成されるとともに、該生分解性シート３に少なくとも一以上の切込４が設けられ、該切込４にユリ科リュウノヒゲ属またはヤブラン属植物のセル苗Ｇが植え付けられた構造となっている。 - 特許庁 - This manufacturing method of the porous container is characterized in mounting the inclusion material consisting of a soluble material in a poor solvent of a porous material, on the lower porous material layer formed by the electrospinning method and forming the upper porous material layer by the electrospinning method so as to include the inclusion material.
エレクトロスピニング法にて形成された下部多孔質材料層上に、多孔質材料の貧溶媒に可溶な材料からなる内包材料を載置し、さらに上記内包材料を包含するようにエレクトロスピニング法にて上部多孔質材料層を形成することを特徴とする多孔質容器の製造方法である。 - 特許庁 - The rubber belt for transmitting power is an endless rubber belt for transmitting a power having no wadding to exert tension and consists of an upper layer part 11 formed of a high rigidity rubber material having rubber rigidity of 80° or higher in JISA, and a lower layer part 12 formed of a low rigidity rubber material having rubber rigidity relatively lower than that of the high rigidity rubber material.
張力を付与するための芯糸を有さない動力伝達用の無端ゴムベルトであって、ゴム硬度がＪＩＳ Ａで８０°以上の高硬度ゴム材料で形成された上層部１１と、前記高硬度ゴム材料よりゴム硬度が相対的に低い低硬度ゴム材料で形成された下層部１２とからなる。 - 特許庁 - The thermal conductive sheet with an acrylic polymer in which a thermal conductive filler is blended as a principal component, an internal layer or one side of the sheet is an adhesive elastic layer (1) containing no solvent, and a hardened thin film (2) is integrated, with at least one surface section being selected from the upper and lower surfaces of the sheet.
熱伝導性フィラーを配合したアクリル系重合体を主成分とする熱伝導性シートであって、前記シートの内層又は片面は無溶剤の粘着性弾性体層(1)であり、前記シートの上下面から選ばれる少なくとも一方の表層部には、硬化薄膜層(2)を一体化させている。 - 特許庁 - In other words, the semiconductor capacitive element includes a lower electrode formed by laminating a plurality of predetermined electrode materials, a side wall formed on the side wall of one part of the lower electrode, a dielectric layer formed on the lower electrode and an upper electrode formed on the dielectric layer.
すなわち、本発明に係る半導体容量素子は、所定の電極材料を複数積層して形成される下部電極と；前記下部電極の一部の側壁に形成されるサイドウォールと；前記下部電極上に形成される誘電体層と；前記誘電体層上に形成される上部電極とを備えている。 - 特許庁 - Ion implantation of arsenic ions or the like is performed from the upper part of the trench 3 having the composition in parallel with the trench sidewall 3a and vertically or at a certain angle to a P-type well layer 1 to form the N+ type source layer 4 opposed to a floating gate FG6 extended from the bottom of the trench 3 to the trench sidewall 3b over a wide area.
かかる構成のトレンチ３の上部からトレンチ側壁３ａに平行で、且つＰ型ウエル層１に垂直又は角度をもった砒素イオン等のイオン注入を行い、トレンチ３底面からトレンチ側壁３ｂに延在するフローティングゲートＦＧ６と広い面積で対峙するＮ＋型ソース層４を形成する。 - 特許庁 - An upper electric insulation thin-film layer 4 consists of a first electric insulation thin film 4a positioned on an outer face side and a second electric insulation thin film 4b on an inner face side, with a signal conductor 1 and grounding conductors 2, 3 formed in lamination at a lower electric insulation thin-film layer 5 side of the second electric insulation thin film 4b.
上部電気絶縁薄膜層４は、外面側に位置する第１電気絶縁薄膜４ａと内面側に位置する第２電気絶縁薄膜４ｂとからなり、第２電気絶縁薄膜４ｂの下部電気絶縁薄膜層５側に、信号導体１および前記接地導体２、３が積層形成されている。 - 特許庁 - The light emitting device includes a plurality of light emitting diodes 12 arranged on a substrate 11, a first medium layer 13 formed at least at a side surface of the light emitting diode 12 in the peripheral region of the light emitting diode 12, and a second medium layer 14 formed at least at the upper part of the light emitting diode 12.
発光装置は、基板１１上に配置された複数の発光ダイオード１２と、発光ダイオード１２の周囲の領域において発光ダイオード１２の少なくとも側面に設けられた第１の媒質層１３と、発光ダイオード１２の少なくとも上部に設けられた第２の媒質層１４とを有する。 - 特許庁 - A dendrogram is constructed by executing hierarchical clustering to an entire tag group, and a bottom-up index in which an upper layer can be specified from a lower layer is generated in advance, and the entire tag group is clustered into a plurality of partial tag groups by referring to the generated index when a high-order application makes a request.
全体タグ集合に対して階層的クラスタリングを行ってデンドログラムを構築し、下層から上層を特定可能にするボトムアップなインデックスを事前に生成しておき、上位アプリケーションから要求があった際に、生成されたインデックスを参照して全体タグ集合を複数の部分タグ集合にクラスタリングする。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a chromium-free surface-treated galvanized steel sheet having a surface treatment film comprising an underlayer as a bonding layer formed by a coating agent containing a silane coupling agent and an upper coating layer thereon, and having a superior adhesiveness of the surface treatment film to a base plated steel sheet together with corrosion resistance.
シランカップリング剤を含むコーティング剤で形成した下層接着層と、その上の上層被覆層とから構成される表面処理皮膜を有し、耐食性とともに表面処理皮膜の下地めっき鋼板への密着性にも優れた非クロム型処理亜鉛系めっき鋼板を製造する新しい方法を提供すること。 - 特許庁 - The lower electrode of the organic electroluminescent diode is made of a light transmitting material to constitute a light shield film in the lower part of the lower electrode, or a different compensation layer is added to such a layer, whereby a high quality upper emission organic electroluminescent element improved in image quality characteristic is provided.
また、有機電界発光ダイオードの下部電極を光透過性物質で形成して、これにより下部電極下部に光遮断膜を構成する構造またはこのような構造に別途の補償層を追加する構造によって画質特性が向上された高品位上部発光方式有機電界発光素子を提供する。 - 特許庁 - The semiconductor memory comprises: a first insulation layer 4 formed on a semiconductor substrate 1; a contact plug 9 formed in the first insulation layer 4; and a capacitance element 20 that is electrically connected to the contact plug 9 and consists of a lower electrode 12, a capacitance insulating film 18, and an upper electrode 19.
半導体基板１の上に形成された第１の絶縁層４と、該第１の絶縁層４に形成されたコンタクトプラグ９と、該コンタクトプラグ９と電気的に接続され、下部電極１２、容量絶縁膜１８及び上部電極１９からなる容量素子２０とを備えた半導体記憶装置である。 - 特許庁 - An intermediate electrode layer 102 is provided on a semiconductor substrate 101 and a metal oxide layer 103 composed of bismuth (Bi), titanium (Ti) and oxygen having a film thickness of 100 nm, for example, and an upper electrode 104 are provided thereon wherein an ohmic contact 105 is provided at a part of the semiconductor substrate 101.
半導体基板１０１の上に、中間電極層１０２と、この上に形成され、ビスマス（Ｂｉ）とチタン（Ｔｉ）と酸素とから構成された例えば膜厚１００ｎｍの金属酸化物層１０３と、上部電極１０４とを備え、また、半導体基板１０１の一部にオーミックコンタクト１０５を備える。 - 特許庁 - The armature has an inner-circumference insulator 4 filled in the gap between the rear end portions 111 and 121 of an upper-layer coil piece 11 and a lower-layer coil piece 12 and fixing the rear end portions 111 and 121 to each other, in an area out of the brush sliding face 1a on the side of the inner circumference of the surface commutator 10.
本発明の電機子は、サーフェイス型整流子１０の内周側でブラシ摺接面１ａを外れた部分に、上層コイル片１１および下層コイル片１２の後端部１１１，１２１の間隙に充填されて両者１１１，１２１を互いに固定する内周絶縁物４を有する。 - 特許庁
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