しぶんほんちょうさんじょう３ちょうめの英語

本発明に係るフレキシブル配線板の製造方法は、銅箔１２に第１の配線パターン２を形成するとともに第１の配線パターン２の外周部分にガイドパターン３を形成する工程と、第１の配線パターン２及びガイドパターン３上に絶縁フィルム１４を形成する工程とを有することを特徴とする。例文帳に追加

This manufacturing method of a flexible wiring board has process for forming first wiring and guide patterns 2 and 3 or a copper foil 12 and at the outer-periphery section of the first wiring pattern 2, respectively, and a process for forming an insulating film 14 on the first wiring and guide patterns 2 and 3. - 特許庁

本発明は、製品を包装すると共に塗布する器具（１）であって、製品（Ｐ）を収容する容器（２）と、容器から出る製品を通すよう形作られたハウジング（４）を構成し、分散状態の磁性粒子を含む支持体（５）と、ハウジング（４）内に保持されたアプリケータ部材（３）とを有することを特徴とする器具（１）を提供する。例文帳に追加

This applicator 1 for packaging and applying a product has a receptacle 2 containing the product P; a support 5 defining a housing 4 configured to pass the product emanating from the receptacle and including dispersed magnetic particles; and an applicator member 3 retained in the housing 4. - 特許庁