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たかいだもとまち１ちょうめの英語
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研磨中のウェーハ７の裏面からプローブ光を照射し、１〜２．４μｍの波長の光に特に高い感度を有するフォトダイオードアレイを用いた分散型マルチチャンネル分光器にて反射スペクトルを測定し、その波形を基に厚みを計算する。例文帳に追加
Probe light irradiates the back of the wafer 7 in polishing, its reflected spectrum is measured by a dispersing multi-channel spectroscope which uses a photodiode array having especially the high sensitivity to light of a wavelength 1 to 2.4 μm, and the thickness is calculated on the basis of its waveform. - 特許庁
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