マルチワイヤーソーの英語

マルチワイヤーソー例文帳に追加

MULTIWIRE SAW - 特許庁

マルチワイヤーソーおよびスラリー供給方法例文帳に追加

MULTI-WIRE SAW AND SLURRY SUPPLY METHOD - 特許庁

マルチワイヤーソーを用いた平面研削方法及び平面研削装置例文帳に追加

SURFACE GRINDING METHOD AND SURFACE GRINDING DEVICE USING MULTIWIRE SAW - 特許庁

マルチワイヤーソー等により、超厚基板１を２００μｍにスライスし、薄ウェハ５を得る。例文帳に追加

By a multi-wire saw and the like, the super-thick substrate 1 is sliced into 200 μm, thereby a thin wafer 5 is obtained. - 特許庁

続いて、マルチワイヤーソーを用いて、ＳｉＣ単結晶をスライスすることにより、ＳｉＣ単結晶基板８０を複数枚同時に形成される。例文帳に追加

Subsequently, a plurality of SiC single crystal substrates 80 are formed at once by slicing the SiC single crystal using a multi-wire saw. - 特許庁

本実施形態に係る半導体ウェハの製造方法によれば、仮ｎ型単結晶シリコンウェハ２１ａを形成する工程において、マルチワイヤーソー２００による第２ｎ型単結晶シリコンインゴット１１０のスライスを付加部１１０ａから開始する。例文帳に追加

The method of manufacturing a semiconductor wafer includes a step of forming a temporary n-type single crystal silicon wafer 21a, wherein slicing a second n-type single crystal silicon ingot 110 with a multi wire saw 200 is started from an addition part 110a. - 特許庁