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多層めっき法の英語
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英訳・英語 multi‐layer plating
「多層めっき法」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 110件
多層めっき工程の管理方法例文帳に追加
METHOD FOR CONTROLLING MULTILAYER PLATING STAGE - 特許庁
多層膜構造体の製造方法、多層膜構造体及びめっき装置例文帳に追加
PRODUCTION METHOD OF MULTILAYER FILM STRUCTURE, MULTILAYER FILM STRUCTURE AND PLATING EQUIPMENT - 特許庁
多層配線基板の製造方法及びめっき方法例文帳に追加
MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD AND PLATING METHOD - 特許庁
多層構造を持つクロムめっき及びその製造方法例文帳に追加
CHROMIUM PLATING HAVING MULTILAYER STRUCTURE AND ITS PRODUCTION - 特許庁
フレキシブル多層配線基板の電解めっき方法例文帳に追加
METHOD FOR ELECTROLYTICALLY PLATING FLEXIBLE MULTILAYER INTERCONNECTION SUBSTRATE - 特許庁
半導体装置用多層基板の部分めっき方法例文帳に追加
METHOD FOR PARTIALLY PLATING MULTILAYER SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
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「多層めっき法」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 110件
還元剤を用いためっき多層膜の製造方法例文帳に追加
METHOD FOR PRODUCING PLATED MULTILAYER FILM USING REDUCING AGENT - 特許庁
フレキシブル多層配線基板およびその電解めっき方法例文帳に追加
FLEXIBLE MULTILAYERED WIRING BOARD, AND ELECTROPLATING METHOD THEREFOR - 特許庁
ビルトアップ多層基板の製造方法および銅めっき膜例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING BUILT-UP MULTI-LAYER SUBSTRATE - 特許庁
無電解銅めっき方法とめっき装置および多層配線基板例文帳に追加
ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD, PLATING DEVICE AND MULTILAYER WIRING BOARD - 特許庁
多層金属めっき基材の製造方法および金属めっき基材例文帳に追加
MANUFACTURING METHOD OF MULTI-LAYERED METAL PLATING BASE MATERIAL, AND METAL PLATING BASE MATERIAL - 特許庁
電解めっき液、その液を用いた多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板例文帳に追加
ELECTROPLATING SOLUTION, METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME SOLUTION AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁
多層プリント配線板の製造方法及びメッキ装置例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND PLATING DEVICE - 特許庁
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