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樹脂封止型の～の英語
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「樹脂封止型の～」の部分一致の例文検索結果
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樹脂封止型半導体装置およびその樹脂封止方法例文帳に追加
RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND RESIN SEALING METHOD THEREOF - 特許庁
半導体装置の樹脂封止金型例文帳に追加
電子部品の樹脂封止金型例文帳に追加
RESIN SEALING MOLD FOR ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁
樹脂封止型電機子の製造方法例文帳に追加
MANUFACTURE OF RESIN-SEALED ARMATURE - 特許庁
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「樹脂封止型の～」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1409件
樹脂封止型電子部品の製造方法および樹脂封止型電子部品例文帳に追加
MANUFACTURING METHOD OF RESIN SEALED TYPE ELECTRONIC PARTS, AND RESIN SEALED TYPE ELECTRONIC PARTS - 特許庁
樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止型半導体装置の製造方法例文帳に追加
RESIN SEALED SEMICONDUCTOR APPARATUS AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
樹脂封止用型及び樹脂封止用型の仕様決定方法例文帳に追加
MOLD FOR METHOD FOR SEALING WITH RESIN AND METHOD FOR DECIDING SPECIFICATION OF THE SAME - 特許庁
樹脂封止型半導体装置及びその樹脂組成物例文帳に追加
RESIN SEAL-TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE AND RESIN COMPOSITION THEREFOR - 特許庁
電子部品の樹脂封止用の成形型及び樹脂封止方法例文帳に追加
MOLD FOR RESIN SEALING OF ELECTRONIC COMPONENT AND RESIN SEALING METHOD - 特許庁
半導体素子用樹脂封止金型及び半導体素子の樹脂封止方法例文帳に追加
RESIN SEALING MOLD FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT AND RESIN SEALING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
半導体の樹脂封止方法及び半導体樹脂封止用離型フィルム例文帳に追加
RESIN DEALING METHOD FOR SEMICONDUCTOR AND RELEASING FILM FOR SEALING SEMICONDUCTOR - 特許庁
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