配向膜焼成装置の英語

次に、乾燥装置１０８に配向膜材料の仮乾燥を行い、焼成装置１１０において基板を焼成し配向膜を形成する。例文帳に追加

After the oriented film material is preliminarily dried in the drying apparatus 108, the substrate is fired in a firing apparatus 110 to form the oriented film. - 特許庁

次に、乾燥装置８において基板上に塗布されている配向膜材料の仮乾燥を行い、焼成装置１０において基板を焼成し配向膜を形成する。例文帳に追加

The alignment layer material applied on the substrate is then temporarily dried in a drying device 8 and the substrate is baked in a baking device 10 to form the alignment layer. - 特許庁

次に、乾燥装置８において基板上に塗布されている配向膜材料の仮乾燥を行い、焼成装置１０において基板を焼成し配向膜を形成する。例文帳に追加

Then, temporary drying of the alignment film material applied onto the substrate is performed in a drying device 8 and the substrate is baked in a baking device 10 to form an alignment film. - 特許庁

ＴＦＴアレイ基板１０および対向基板２０に対して配向膜２４、３２を形成するにあたって、配向膜形成装置７００において、スピンコート装置３００で試験用基板に配向膜を形成した後、焼成装置４００で焼成し、しかる後に、配向膜の膜厚を膜厚測定装置５００で計測する。例文帳に追加

In the case of forming oriented films 24, 32 on a TFT array substrate 10 and a counterposed substrate 20, the oriented film forming device 700 forms an oriented film on a testing substrate by a spin coater 300, and then measures the film thickness of the oriented film by a film thickness measuring device 50. - 特許庁