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IC encapsulation materialとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 IC封止材
「IC encapsulation material」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 2件
EPOXY RESIN MOLDING MATERIAL FOR ELECTRONIC PARTS ENCAPSULATION, AND IC PACKAGE例文帳に追加
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びＩＣパッケージ - 特許庁
To provide an epoxy resin molding material for electronic parts encapsulation which material makes it possible to be soldered without carrying out a specific pretreatment at the time of mounting onto a wiring board and to provide an IC package in which electronic parts are encapsulated with this material.例文帳に追加
配線板への実装の際、特定の前処理をすることなく、はんだ付けを行うことができる電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより電子部品を封止したＩＣパッケージを提供する。 - 特許庁
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IC封止材
JST科学技術用語日英対訳辞書
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