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該当件数 : 1件
A fuse structure within an integrated circuit chi is described which includes an insulated semiconductor substrate, a fuse band 4 consisting of a plurality of parallel fuse links 402, 404, and 406 on the same plane and united with the insulated semiconductor substrate, and voids 410 and 412 scattered among fuse links each in a pair and extending beyond the plane demarcated by the fuse links on the same plane.例文帳に追加
絶縁された半導体基板と、複数の平行で同一平面のヒューズ・リンク４０２、４０４、４０６からなり、絶縁された半導体基板と一体のヒューズ・バンク４１０と、各対の前記ヒューズ・リンク間に散在し、同一平面のヒューズ・リンクによって画定される平面を越えて延びるボイド４１０、４１２とを含む、集積回路チップ内のヒューズ構造部について記載する。 - 特許庁
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