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copper electroplating solutionsとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 銅電気めっき溶剤
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該当件数 : 1件
The electroplating apparatus 100 comprises a semiconductor wafer W forming the bottom of a solution tank 12 with its film-formation target surface Wa facing up, plating solution-feeding systems 51 and 52 connected to the solution tank 12 for feeding plating solutions 22 and 23 and a copper plate 14 facing the semiconductor wafer W.例文帳に追加
電界めっき装置１００は、半導体ウェハＷがその被成膜面Ｗａを上にした状態で底壁として設置された液槽１２に、めっき液２２，２３を供給するめっき液供給系５１，５２が接続され、その半導体ウェハＷと対向するように銅板１４が配置されたものである。 - 特許庁
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銅電気めっき溶剤
JST科学技術用語日英対訳辞書
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