copper electroplating methodとは 意味・読み方・使い方

COPPER ELECTROPLATING METHOD USING INSOLUBLE ANODE例文帳に追加

不溶性陽極を用いる電解銅めっき方法 - 特許庁

COPPER PLATING SYSTEM AND COPPER PLATING METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTROPLATING LIQUID例文帳に追加

銅メッキシステム並びに銅メッキ方法及び電解メッキ液の製造方法 - 特許庁

COPPER ELECTROPLATING METHOD USING INSOLUBLE ANODE例文帳に追加

不溶解性陽極を用いる電解銅めっき方法 - 特許庁

To provide a copper plating system and a copper plating method for performing high-accuracy electroplating, and recovering and reusing copper ions from electroplating liquid after electroplating to reduce a production cost.例文帳に追加

高精度の電解メッキが可能であり、電解メッキ後の電解メッキ液から銅イオンを回収して再利用し生産コストを低減する。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR ANALYZING COPPER ELECTROPLATING LIQUID例文帳に追加

電気銅めっき液の分析方法及びその分析装置 - 特許庁

METHOD FOR DIRECT ELECTROPLATING OF COPPER ON PLATABLE LAYER WHICH IS NOT COPPER例文帳に追加

銅でないメッキ可能層の上への銅の直接電気メッキのための方法 - 特許庁

PHOSPHOR-CONTAINING COPPER ANODE FOR COPPER ELECTROPLATING, COPPER ELECTROPLATING METHOD USING PHOSPHOR-CONTAINING COPPER ANODE, AND SEMICONDUCTOR WAFER PLATED BY USING THEM WITH FEW ADHERING PARTICLES例文帳に追加

電気銅めっき用含リン銅アノード、該含リン銅アノードを使用する電気銅めっき方法、これらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハ - 特許庁

COPPER ELECTROPLATING METHOD, PURE COPPER ANODE FOR COPPER ELECTROPLATING, SEMICONDUCTOR WAFER PLATED BY USING THESE AND LESS DEPOSITED WITH PARTICLE例文帳に追加

電気銅めっき方法、電気銅めっき用純銅アノード及びこれらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハ - 特許庁