copper electrodesとは 意味・読み方・使い方

The conductive members 4 are composed of copper electrodes 6 and binders 7 which join one surfaces of the electrodes 6 to the thermoelectric elements 2 and 3 and the other surfaces of the electrodes 6 to the insulating members 5.例文帳に追加

導電性部材４は、銅電極６と、この銅電極６の一面を熱電素子２，３に接合し他面を絶縁性部材５に接合するバインダ７よりなる。 - 特許庁

Electrodes of the LED chip 2 are connected to the copper foil 3b by wire bonding with gold wire 5.例文帳に追加

ＬＥＤチップ２の電極と銅箔３ｂとの間は、金線５によりワイヤボンディングしてある。 - 特許庁

Moreover, a conductor layer (lead-out wiring) 34 of the same width is formed on the copper electrodes 35.例文帳に追加

さらに、銅電極３５には同じ幅の導体層（引き出し配線）３４が形成されている。 - 特許庁

To provide a paste composition for electrodes capable of forming copper-containing electrodes in which oxidation of a copper at the time of calcination is suppressed, the electrodes exhibiting low resistance can be formed, and further formation of a reaction phase between the copper and a silicon substrate is suppressed to obtain good ohmic contact, and also to provide a solar cell element and a solar cell which have the electrodes formed using the paste composition for the electrodes.例文帳に追加

焼成時における銅の酸化が抑制され、抵抗率の低い電極を形成でき、さらに銅とシリコン基板との反応物相の形成が抑制され良好なオーミックコンタクトを有する銅含有電極を形成できる電極用ペースト組成物、並びに、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池素子及び太陽電池を提供する。 - 特許庁

The chip capacitors 20 are electrically connected at first and second electrodes 21, 22 coated with copper plating films by means of copper-plated via holes 46.例文帳に追加

チップコンデンサ２０は、銅めっき膜を被覆した第１、第２電極２１，２２に銅めっきによりなるバイアホール４６で電気的接続を取ってある。 - 特許庁

To provide a paste composition for electrodes capable of suppressing oxidation of copper at the time of calcination and forming electrodes exhibiting low resistance, and also to provide a solar cell having electrodes formed using the paste composition for electrodes.例文帳に追加

焼成時における銅の酸化が抑制され、抵抗率の低い電極を形成可能な電極用ペースト組成物、及び、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池を提供する。 - 特許庁

The chip capacitors 20 is electrically connected to first the second electrodes 21 and 22 coated with a copper plating film 29 through via holes 46 plated with copper.例文帳に追加

チップコンデンサ２０は、銅めっき膜２９を被覆した第１、第２電極２１，２２に銅めっきによりなるバイアホール４６で電気的接続を取ってある。 - 特許庁

Barriers 18b and 18c are provided between electrodes 17, 21 formed of copper the dielectric 20 to prevent diffusion of copper to the dielectric.例文帳に追加

銅で構成された電極１７、２１と誘電体２０との間には、該誘電体への銅の拡散を防止するための障壁１８ｂ、１８ｃが設けられている。 - 特許庁