copper-clad surfaceとは 意味・読み方・使い方

SURFACE TREATED COPPER FOIL, COPPER CLAD LAMINATE OBTAINABLE USING THE SURFACE TREATED COPPER FOIL, AND PRINTED CIRCUIT BOARD OBTAINABLE USING THE COPPER CLAD LAMINATE例文帳に追加

表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板並びにその銅張積層板を用いて得られるプリント配線板 - 特許庁

SURFACE-TREATED COPPER FOIL, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND COPPER-CLAD LAMINATE例文帳に追加

表面処理銅箔およびその製造方法ならびに銅張積層板 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER FOIL, SURFACE TREATED COPPER FOIL USING THE ELECTROLYTIC COPPER FOIL, COPPER-CLAD LAMINATED PLATE USING THE SURFACE TREATED COPPER FOIL, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE ELECTROLYTIC COPPER FOIL例文帳に追加

電解銅箔、その電解銅箔を用いた表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いた銅張積層板並びにその電解銅箔の製造方法 - 特許庁

The copper-clad laminate sheet includes the surface-treated copper foil adhered to a resin substrate.例文帳に追加

また、前記表面処理銅箔を樹脂基板に張り付けた銅張積層板である。 - 特許庁

COPPER CLAD LAMINATE, SURFACE TREATED COPPER FOIL USED FOR MANUFACTURING THE SAME, AND PRINTED WIRING BOARD OBTAINED USING THIS COPPER CLAD LAMINATE例文帳に追加

銅張積層板、その銅張積層板製造に用いる表面処理銅箔及びその銅張積層板を用いて得られるプリント配線板 - 特許庁

SURFACE TREATMENT COPPER FOIL, EXTREMELY THIN COPPER FOIL WITH CARRIER, FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATE, AND POLYIMIDE BASED FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

表面処理銅箔、キャリア付き極薄銅箔、フレキシブル銅張積層板及びポリイミド系フレキシブルプリント配線板 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER FOIL, SURFACE-TREATED ELECTROLYTIC COPPER FOIL OBTAINED BY USING THE ELECTROLYTIC COPPER FOIL, COPPER-CLAD LAMINATE USING THE SURFACE-TREATED ELECTROLYTIC COPPER FOIL, AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

電解銅箔、その電解銅箔を用いて得られた表面処理電解銅箔、その表面処理電解銅箔を用いた銅張積層板及びプリント配線板 - 特許庁

The clad cable comprises a copper wire 1 as a core, and an aluminum layer 2 formed on an outer circumferential surface of the copper wire.例文帳に追加

コアとなる銅線（１）と、その外周面に形成されたアルミニウム層（２）とを具備してなる。 - 特許庁