defects in materials and processingとは 意味・読み方・使い方

To provide a substrate processing method capable of giving a high quality-polished surface where a metal layer is efficiently removed and the generation of defects in polishing such as a metal residue, dishing, and erosion are suppressed in manufacturing a semiconductor device formed of wiring materials such as metals of copper, copper alloy and the like.例文帳に追加

銅または銅合金等の金属を配線材料とする半導体装置の製造において、金属層が効率的に除去され、かつ金属残り、ディッシング、エロージョン等の研磨不良の発生が抑制された高品位の被研磨面を与えることができる、基板処理方法を提供する。 - 特許庁