dihydroxy‐benzeneの英語

The circuit connecting material comprises an adhesive composition comprising a phenoxy resin, an epoxy resin derived from a dihydroxy benzene and a latent curing agent and electrically conductive particles.例文帳に追加

回路接続材料は、フェノキシ樹脂、ジヒドロキシベンゼンから誘導されたエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む接着剤組成物と、導電性粒子と、を含有するものである。 - 特許庁

In the near infrared absorbing material, at least one near infrared absorption layer is provided on a support, the near infrared absorption layer contains a compound indicating the maximum wavelength in a range of 750-1,100 nm, and the near infrared absorption layer or a layer adjoining the near infrared absorption layer contains a dihydroxy benzene derivative or a pyrazolidone derivative.例文帳に追加

支持体上に、少なくとも１層の近赤外線吸収層を有し、該近赤外線吸収層が、極大波長を７５０ｎｍ〜１１００ｎｍの範囲に示す化合物を含有し、前記近赤外線吸収層または、前記近赤外線吸収層の隣接層が、ジヒドロキシベンゼン誘導体またはピラゾリドン誘導体を含有することを特徴とする近赤外線吸収材料。 - 特許庁