mechanically polishing～の英語

The polishing part 210 chemically and mechanically polishes (CMP) a substrate 300 mounted on a stage 200.例文帳に追加

研磨部２１０は、ステージ２００上に載置された基板３００を化学的機械的研磨（ＣＭＰ）する。 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SLURRY FOR ORGANIC FILM, METHOD OF CHEMICALLY/MECHANICALLY POLISHING ORGANIC FILM, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

有機膜用化学的機械的研磨スラリー、有機膜の化学的機械的研磨方法および半導体装置の製造方法 - 特許庁

A chemical mechanical polishing composition is useful for chemically mechanically polishing a semiconductor wafer with a pattern containing a nonferrous metal.例文帳に追加

非鉄金属を含有するパターン付き半導体ウェーハのケミカルメカニカルポリッシングに有用なケミカルメカニカル研磨組成物。 - 特許庁

In a CMP pad for cerium oxide polishing agent for chemically/ mechanically polishing a polishing film formed on a substrate by using cerium oxide polishing agent, fine projections of the same shape are disposed on a pad surface.例文帳に追加

基板上に形成された研磨膜を酸化セリウム研磨剤を用いて化学機械的に研磨するためのパッドにおいて、パッド表面に同一形状の微小突起が配列されている酸化セリウム研磨剤用ＣＭＰパッド。 - 特許庁

To provide a polishing liquid preparation method and an apparatus capable of preparing polishing liquid more precisely and efficiently when a polishing liquid for chemically and mechanically polishing a semiconductor device is prepared.例文帳に追加

半導体デバイスの研磨加工などに使用される研磨液を調製するにあたり、一層高精度に且つ効率的に調整できる研磨液の調製方法および調製装置を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing liquid preparation method and an apparatus capable of efficiently preparing polishing liquid more precisely regulated in concentration when a polishing liquid for chemically and mechanically polishing a semiconductor device is prepared.例文帳に追加

半導体デバイスの研磨加工などに使用される化学機械研摩用の研磨液を調製するにあたり、一層高精度に濃度調整でき且つ効率的に調整できる研磨液の調製方法および調製装置を提供する。 - 特許庁

To provide a washing and polishing apparatus for farm products, capable of mechanically washing and polishing the farm products uniformly with strong washing and polishing force, and capable of keeping washing and polishing capability for a long period.例文帳に追加

農作物を強い洗浄・研磨力でムラなく機械的に洗浄・研磨でき、しかも洗浄・研磨能力を長期に渡って維持できる農作物洗浄研磨装置を提供する。 - 特許庁

This device has a polishing mechanism for pressing and chemically and mechanically polishing a semiconductor wafer 5 on a polishing pad 1 to which a polishing slurry is fed, and a heat radiating device 8 for conditioning the surface of the polishing pad 1 with a plurality of heat sources.例文帳に追加

研磨スラリーが供給される研磨パッド１上に半導体ウェーハ５を押し付け化学的機械的に研磨する研磨機構と、研磨パッド１の表面を複数個の熱源によってコンディショニングするための熱照射装置８とを有する。 - 特許庁