poor solderabilityとは 意味・読み方・使い方

The ceramic electronic component 10 is such that glass particles 35 exposed to the surface of a ground layer 34 in wraparound portions 30b, 32b of external electrodes 30, 32 penetrate a plating layer 36 to become exposed to the outside surfaces of the external electrodes 30, 32, but because of poor solderability of the glass particles 35, voids 46 are formed inside solder 44 at reflow time.例文帳に追加

ここで、セラミック電子部品１０は、外部電極３０，３２の回り込み部３０ｂ、３２ｂにおいて、下地層３４の表面に露出したガラス粒子３５が、めっき層３６を貫通して外部電極３０，３２の外表面に露出しているが、ガラス粒子３５は、はんだ濡れが悪く、リフローの際に、はんだ４４内に空隙４６が形成される。 - 特許庁