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日英・英日専門用語辞書での「side grinding」の意味

side grinding

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「side grinding」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 564件

例文

LONGITUDINAL SIDE GRINDING TOOL例文帳に追加

長手研磨治具 - 特許庁

ONE SIDE GRINDING DEVICE例文帳に追加

片面研削装置 - 特許庁

ONE-SIDE GRINDING DEVICE AND ONE-SIDE GRINDING METHOD例文帳に追加

片面研削装置および片面研削方法 - 特許庁

SIDE FACE CONSTANT ANGLE GRINDING TOOL例文帳に追加

側面定角研削工具 - 特許庁

APPARATUS GRINDING REAR SIDE OF SUBSTRATE例文帳に追加

基板の裏面研削装置 - 特許庁

METHOD FOR GRINDING BACK SIDE OF WAFER例文帳に追加

ウエハの裏面研削方法 - 特許庁

例文

END FACE GRINDING METHOD AND DOUBLE-SIDE GRINDING DEVICE例文帳に追加

端面研削方法および両面研削装置 - 特許庁

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「side grinding」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 564件

例文

WORKPIECE CARRIER AND DOUBLE-SIDE GRINDING MACHINE例文帳に追加

ワークキャリア及び両面研磨機 - 特許庁

DOUBLE-SIDE GRINDING DEVICE OF SEMICONDUCTOR WAFER AND DOUBLE-SIDE GRINDING METHOD例文帳に追加

半導体ウェーハの両面研削装置及び両面研削方法 - 特許庁

DOUBLE SIDE GRINDING METHOD AND DEVICE例文帳に追加

両面研磨方法及び装置 - 特許庁

ONE SIDE GRINDING METHOD AND DEVICE例文帳に追加

片面研削方法および装置 - 特許庁

METHOD FOR GRINDING FACE SIDE AND REVERSE SIDE OF SUBSTRATE, AND GRINDING APPARATUS USED THEREFOR例文帳に追加

基板の表裏面の研削方法およびそれに用いる研削装置 - 特許庁

GRINDING TOOL FOR SIDE SURFACE CIRCULAR MACHINING例文帳に追加

側面円形加工用研削工具 - 特許庁

METHOD FOR GRINDING BACK SIDE OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハの裏面研削方法 - 特許庁

例文

BACK SIDE GRINDING METHOD FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板の裏面研削方法 - 特許庁

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