stress analysis packageとは 意味・読み方・使い方

A thermal stress analysis method of an electronic component performs a resin flow analysis by filling particles simulating fillers in a resin to calculate a filler filling rate at every spot in a package.例文帳に追加

樹脂中にフィラーを模擬した粒子を充填した樹脂流流動解析を行い、パッケージ内の場所ごとのフィラー充填率を算出する。 - 特許庁

The method can predict a curvature deformation amount by means of a structure analysis taking a linear expansion coefficient obtained from a distribution of the filler filling rates in the package into account by using the converted linear expansion coefficient as an input value for a thermal stress analysis.例文帳に追加

変換した線膨張係数を熱応力解析の入力値として用いることにより、パッケージ内のフィラー充填率の分布による線膨張係数を考慮した構造解析による反り変形量の予測を可能とする。 - 特許庁