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The gold plating bump has a hardness in the range of 70-100 Hv and thermosonic bonding is performed between the gold plating bump of the semiconductor device and the bonding electrode of a mounting board such that the amount of flattening is at least 6 μm and about 1/2.例文帳に追加
金メッキバンプの硬度を７０Ｈｖ〜１００Ｈｖとし、少なくとも６μｍで且つ略１／２の潰れ量となるように、半導体素子の金メッキバンプを実装基板の接合電極に超音波熱圧着する。 - 特許庁
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