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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > "WIRING SUBSTRATE"に関連した英語例文

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"WIRING SUBSTRATE"を含む例文一覧と使い方

該当件数 : 2113



例文

WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線基板 - 特許庁

MULTILAYER WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

多層配線基板 - 特許庁

METAL WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

金属配線基板 - 特許庁

COUPLING WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

連結配線基板 - 特許庁

例文

THROUGH WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

貫通配線基板 - 特許庁


例文

COMPOSITE WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

複合配線基板 - 特許庁

PRINTED WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

プリント配線板 - 特許庁

MULTILAYERED WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

多層配線基板 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE STRUCTURE例文帳に追加

配線基板構造 - 特許庁

例文

MULTILAYER WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

積層配線基板 - 特許庁

例文

WIRING SUBSTRATE EQUIPMENT例文帳に追加

配線基板装置 - 特許庁

SILICON NITRIDE WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

窒化珪素配線基板 - 特許庁

METAL BALL FOR WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線基板用金属球 - 特許庁

FLEXIBLE WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

フレキシブル配線基板 - 特許庁

CERAMIC WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

セラミック配線基板 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE CARRIER例文帳に追加

配線基板キャリア - 特許庁

WIRING SUBSTRATE WITH PIN例文帳に追加

ピン付き配線基板 - 特許庁

PRINTED WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

プリント配線基板 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線基板製造方法 - 特許庁

MULTI-PIECE WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

多数個取り配線基板 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, AND CAPACITOR例文帳に追加

配線基板、キャパシタ - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND ELECTRIC DEVICE例文帳に追加

配線基板、電気機器 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE FOR HIGH FREQUENCY例文帳に追加

高周波用配線基板 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE COATING METHOD例文帳に追加

配線基板の塗布方法 - 特許庁

CAPACITOR AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

コンデンサ、配線基板 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE MODULE例文帳に追加

配線基板モジュ—ル - 特許庁

WIRING SUBSTRATE ATTACHMENT STRUCTURE例文帳に追加

配線基板取付構造 - 特許庁

MULTIPLE PATTERNING WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

多数個取り配線基板 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING TAPE TYPE WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線基板及びテープ状配線基板の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF PRINTED WIRING SUBSTRATE AND ITS WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

プリント配線基板の製造方法およびその配線基板 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線基板及び配線基板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線基板の製造方法及び配線基板 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND DISCRIMINATION METHOD OF WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線基板および配線基板の判別方法 - 特許庁

PLURAL PATTERNING WIRING SUBSTRATE, WIRING SUBSTRATE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

複数個取り配線基板、配線基板、電子装置 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND MULTICAVITY WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線基板および多数個取り配線基板 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, WIRING SUBSTRATE MAIN BODY, AND CHIP CAPACITOR例文帳に追加

配線基板、配線基板本体、及びチップコンデンサ - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE, AND WIRING SUBSTRATE MATERIAL例文帳に追加

配線基板の製造方法及び配線基板材 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE, AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線基板の製造方法および配線基板 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, MAGNETIC DISC DEVICE, AND WIRING SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

配線基板、磁気ディスク装置、配線基板の製造方法 - 特許庁

OPTO-ELECTRIC MERGED WIRING SUBSTRATE AND OPTICAL WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

光電融合配線基板、および光配線基板 - 特許庁

OPTICAL WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF THE OPTICAL WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

光配線基板および光配線基板の製造方法 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE FOR WIRING SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD OF WIRING SUBSTRATE USING THE SAME, AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線基板用導体ペーストおよびこれを用いた配線基板の製造方法、ならびに配線基板 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

多層配線基板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING MULTILAYER WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

多層配線基板の形成方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

多層配線基体の製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND WIRING MODULE例文帳に追加

配線基板及び配線モジュール - 特許庁

The multilayer wiring substrate uses the resin.例文帳に追加

また、これを用いた多層配線基板。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR WIRING AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線用基板及び配線基板 - 特許庁

MULTILAYER WIRING SUBSTRATE FOR MOUNTING COMPONENTS例文帳に追加

部品実装多層配線基板 - 特許庁

例文

SEMICONDUCTOR DEVICE AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

半導体装置および配線基板 - 特許庁

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