例文 (999件) |
"WIRING SUBSTRATE"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 2113件
MULTILAYERED WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
多層配線基板 - 特許庁
MULTILAYER WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
積層配線基板 - 特許庁
SILICON NITRIDE WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
窒化珪素配線基板 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
配線基板製造方法 - 特許庁
MULTI-PIECE WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
多数個取り配線基板 - 特許庁
WIRING SUBSTRATE AND ELECTRIC DEVICE例文帳に追加
配線基板、電気機器 - 特許庁
WIRING SUBSTRATE FOR HIGH FREQUENCY例文帳に追加
高周波用配線基板 - 特許庁
WIRING SUBSTRATE ATTACHMENT STRUCTURE例文帳に追加
配線基板取付構造 - 特許庁
MULTIPLE PATTERNING WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
多数個取り配線基板 - 特許庁
WIRING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING TAPE TYPE WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
配線基板及びテープ状配線基板の製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF PRINTED WIRING SUBSTRATE AND ITS WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
プリント配線基板の製造方法およびその配線基板 - 特許庁
WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
配線基板及び配線基板の製造方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
配線基板の製造方法及び配線基板 - 特許庁
WIRING SUBSTRATE AND DISCRIMINATION METHOD OF WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
配線基板および配線基板の判別方法 - 特許庁
PLURAL PATTERNING WIRING SUBSTRATE, WIRING SUBSTRATE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
複数個取り配線基板、配線基板、電子装置 - 特許庁
WIRING SUBSTRATE AND MULTICAVITY WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
配線基板および多数個取り配線基板 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE, AND WIRING SUBSTRATE MATERIAL例文帳に追加
配線基板の製造方法及び配線基板材 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE, AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
配線基板の製造方法および配線基板 - 特許庁
WIRING SUBSTRATE, MAGNETIC DISC DEVICE, AND WIRING SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
配線基板、磁気ディスク装置、配線基板の製造方法 - 特許庁
OPTICAL WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF THE OPTICAL WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
光配線基板および光配線基板の製造方法 - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE FOR WIRING SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD OF WIRING SUBSTRATE USING THE SAME, AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
配線基板用導体ペーストおよびこれを用いた配線基板の製造方法、ならびに配線基板 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
多層配線基板の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR FORMING MULTILAYER WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
多層配線基板の形成方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
多層配線基体の製造方法 - 特許庁
The multilayer wiring substrate uses the resin.例文帳に追加
また、これを用いた多層配線基板。 - 特許庁
SUBSTRATE FOR WIRING AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
配線用基板及び配線基板 - 特許庁
MULTILAYER WIRING SUBSTRATE FOR MOUNTING COMPONENTS例文帳に追加
部品実装多層配線基板 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
半導体装置および配線基板 - 特許庁
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