セーフサーチ：オン
| 例文 (1件) |
減少歩合の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1件
組成的に勾配した半導体層における転位パイルアップは、減少もしくは実質的に除かれ、これによって、増加した半導体デバイス歩合および製造性に導く。例文帳に追加
Dislocation pile-ups in compositionally graded semiconductor layers are reduced or eliminated, thereby leading to increased semiconductor device yield and manufacturability. - 特許庁
| 例文 (1件) |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
こんにちは ゲスト さん
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
検索履歴を保存できる！
こんにちは ゲスト さん
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
