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CMPSを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 1件
The wafer chuck, conditioner, cleaning unit, and polishing liquid supply apparatus are rationally arranged according to synchronous and asynchronous execution type CMPs, thus treating an area (I) of the polishing pad after a wafer is polished by the conditioner, eliminating the diamond fine particles that fall down from the cleaning unit, and allowing the wafer to be subjected to polishing liquid for polishing.例文帳に追加
同期実行式及び非同期実行式CMPに応じてウェハーチャックとコンディショナーと掃除ユニットおよび研磨液供給装置を合理的に配置することにより、ウェハーを研磨後の研磨パッドのエリア(I)はコンディショナーによる処理に加え掃除ユニットにより脱落したダイヤモンド微粒子を除去されてから、続いて研磨液を受けてウェハーを研磨する。 - 特許庁
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