| 例文 |
PALBを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 3件
On the surface 5a side of the wiring substrate 5, the primary surface PALb of the semiconductor device PAL is located at the farthest position from the surface 5a in a side view.例文帳に追加
また、側面視において、配線基板5の面5a側では、半導体装置PALの主面PALbが面5aから最も離れた位置に配置されている。 - 特許庁
In the semiconductor device PAL, a through hole 15 penetrating from any one of the primary surface PALa and the primary surface PALb to the other is formed, and the through hole 15 is arranged outside the wiring substrate 5 in a plan view.例文帳に追加
また、半導体装置PALには、主面PALa、主面PALbのうち、いずれか一方から他方まで貫通する貫通孔15が形成され、半導体装置PALは、平面視において、貫通孔15が配線基板5の外側に配置される。 - 特許庁
A semiconductor module 2 includes a semiconductor device (power semiconductor device) PAL that has a primary surface PALa and a primary surface PALb located on the opposite side of the primary surface PALa, and is mounted on one surface (mounting surface) 5a of a wiring substrate (base material) 5.例文帳に追加
半導体モジュール2は、主面PALa、主面PALaとは反対側に位置する主面PALbを有し、配線基板(基材)5の一方の面(搭載面)5aに搭載される半導体装置(パワー半導体デバイス)PALを含む。 - 特許庁
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