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「ball grid array」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > ball grid arrayの意味・解説 > ball grid arrayに関連した英語例文

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ball grid arrayの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 283



例文

BALL GRID ARRAY例文帳に追加

ボールグリッドアレイ - 特許庁

BALL GRID ARRAY ANTENNA例文帳に追加

ボールグリッドアレイアンテナ - 特許庁

BALL GRID ARRAY SOCKET例文帳に追加

ボールグリッドアレイソケット - 特許庁

BALL GRID ARRAY PACKAGE例文帳に追加

ボールグリッドアレイパッケージ - 特許庁

例文

BALL GRID ARRAY PACKAGE例文帳に追加

ボ—ル・グリッド・アレイ・パッケ—ジ - 特許庁


例文

BALL GRID ARRAY PACKAGE例文帳に追加

ボール・グリッド・アレイ・パッケージ - 特許庁

BALL GRID ARRAY SOCKET CONNECTOR例文帳に追加

ボールグリッドアレイソケットコネクタ - 特許庁

REINFORCED BALL GRID ARRAY PACKAGE例文帳に追加

強化ボールグリッドアレイパッケージ - 特許庁

BALL GRID ARRAY FORMING EQUIPMENT例文帳に追加

ボールグリッドアレイ形成装置 - 特許庁

例文

BALL GRID ARRAY MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

ボールグリッドアレイ実装構造 - 特許庁

例文

BALL GRID ARRAY SOLDER BALL INSPECTING DEVICE例文帳に追加

ボールグリッドアレイ半田ボール検査装置 - 特許庁

BALL GRID ARRAY CONNECTING DEVICE例文帳に追加

ボールグリッド配列接続装置 - 特許庁

BALL GRID ARRAY TYPE IC SOCKET例文帳に追加

ボールグリッドアレー型ICソケット - 特許庁

BALL GRID ARRAY SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ボールグリッドアレイ半導体装置 - 特許庁

BALL GRID ARRAY TYPE PLASTIC PACKAGE例文帳に追加

ボールグリッドアレイ型プラスチックパッケージ - 特許庁

BALL GRID ARRAY SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ボールグリッドアレイ型半導体装置 - 特許庁

BALL-GRID-ARRAY TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ボールグリッドアレイ型半導体装置 - 特許庁

VIA STRUCTURE OF BALL GRID ARRAY SUBSTRATE例文帳に追加

ボール・グリッド・アレイ基板ビア構造 - 特許庁

MULTICHIP BALL GRID ARRAY IC PACKAGE例文帳に追加

マルチチップボールグリッドアレイICパッケージ - 特許庁

ATTACHING DEVICE FOR BALL GRID ARRAY DEVICE例文帳に追加

ボールグリッドアレイデバイスの取付装置 - 特許庁

OPTICAL PROCESSING METHOD FOR BALL GRID ARRAY例文帳に追加

ボールグリッドアレイの光処理方法 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR BALL-GRID-ARRAY例文帳に追加

ボール・グリッド・アレイ用樹脂組成物 - 特許庁

MANUFACTURE OF BALL GRID ARRAY SUBSTRATE例文帳に追加

ボールグリッドアレイ基板の製造方法 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF BALL-GRID-ARRAY PACKAGE例文帳に追加

ボールグリッドアレイパッケージの実装構造 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF BALL GRID ARRAY PACKAGE例文帳に追加

ボールグリッドアレイパッケージの実装構造 - 特許庁

BALL GRID ARRAY AND TERMINAL STRUCTURE THEREOF例文帳に追加

ボールグリッドアレイ及びその端子構造 - 特許庁

INSPECTING METHOD AND MANUFACTURING METHOD OF BALL GRID ARRAY DEVICE, AND THE BALL GRID ARRAY DEVICE例文帳に追加

ボールグリッドアレイデバイスの検査方法、製作方法及びボールグリッドアレイデバイス - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING BALL GRID ARRAY STRUCTURE例文帳に追加

ボールグリッドアレイ構造半導体装置 - 特許庁

BALL-GRID-ARRAY PLASTIC SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

ボールグリッドアレイ半導体プラスチックパッケージ - 特許庁

BALL GRID ARRAY INTEGRATED CIRCUIT AND BALL GRID ARRAY INTEGRATED CIRCUIT MOUNTING METHOD例文帳に追加

ボールグリッドアレイ集積回路、及びボールグリッドアレイ集積回路実装方法 - 特許庁

BOARD FOR MOUNTING OF BALL GRID ARRAY PACKAGE例文帳に追加

ボールグリッドアレイパッケージ実装用基板 - 特許庁

HIGH PERFORMANCE TWO-LAYER BALL GRID ARRAY SUBSTRATE例文帳に追加

高性能二層ボールグリッドアレイ基板 - 特許庁

PROBE ADAPTER FOR BALL GRID ARRAY PACKAGE例文帳に追加

ボール・グリッド・アレイ・パッケージ用プローブ・アダプタ - 特許庁

BALL GRID ARRAY PACKAGE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

ボールグリッドアレイパッケージとその製造方法 - 特許庁

The connector is a ball grid array connector.例文帳に追加

コネクタは、ボールグリッド配列コネクタである。 - 特許庁

CONNECTOR WITH GUIDE FOR BALL GRID ARRAY PACKAGE例文帳に追加

ボールグリッドアレイパッケージ用ガイド付きコネクタ - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF BALL-GRID-ARRAY IC例文帳に追加

ボールグリッドアレイ型ICの実装構造 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE OF BALL GRID ARRAY TYPE PACKAGE例文帳に追加

ボールグリッドアレイ型パッケージの接続構造 - 特許庁

CONTACT SHEET FOR BALL GRID ARRAY, AND LAND GRID ARRAY USING METAL PLATED FIBER SHEET例文帳に追加

金属メッキした繊維シートを利用したBGA・LGA用コンタクトシート - 特許庁

BALL GRID ARRAY SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ボールグリッドアレイ基板及びその作製方法 - 特許庁

BALL GRID ARRAY PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ボールグリッドアレイパッケージ及びその製造方法 - 特許庁

BALL GRID ARRAY AND STIFFENER USING THE SAME例文帳に追加

ボールグリッドアレイおよびそれに用いるスティフナー - 特許庁

SUBSTRATE FOR MULTIPLE-PIN BALL GRID ARRAY PACKAGE, MULTIPLE-PIN BALL GRID ARRAY PACKAGE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

多ピン・ボールグリッドアレイ・パッケージ用の基板、多ピン・ボールグリッドアレイ・パッケージ及び半導体装置 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD AND BALL GRID ARRAY PACKAGE例文帳に追加

プリント配線基板およびボールグリッドアレイパッケージ - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING BALL GRID ARRAY SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ボールグリッドアレイ半導体装置の製造方法 - 特許庁

LOW-CROSSTALK BALL GRID ARRAY RESISTOR CIRCUIT NETWORK例文帳に追加

低クロスト—クのボ—ルグリッドアレイ抵抗器回路網 - 特許庁

SOLDERING INSPECTION DEVICE FOR BALL GRID ARRAY OF IC例文帳に追加

ICのボールグリッドアレイのハンダ付け検査装置 - 特許庁

To provide a reinforced ball grid array package solving connection failures between a ball grid array and a printed circuit board caused by bending.例文帳に追加

たわみによるボールグリッドアレイと印刷回路板との間の接続欠陥を解決する。 - 特許庁

BALL GRID ARRAY PACKAGE WHERE STRESS IS ALLEVIATED例文帳に追加

応力が軽減されたボール・グリッド・アレイ・パッケージ - 特許庁

例文

BALL GRID ARRAY PACKAGE HAVING TWO EARTH LEVELS例文帳に追加

2つのアース・レベルを持つボール・グリッド・アレイ・パッケージ - 特許庁




  
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