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ball grid arrayの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 283件
BALL GRID ARRAY SOLDER BALL INSPECTING DEVICE例文帳に追加
ボールグリッドアレイ半田ボール検査装置 - 特許庁
BALL GRID ARRAY CONNECTING DEVICE例文帳に追加
ボールグリッド配列接続装置 - 特許庁
BALL GRID ARRAY SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
ボールグリッドアレイ半導体装置 - 特許庁
BALL GRID ARRAY TYPE PLASTIC PACKAGE例文帳に追加
ボールグリッドアレイ型プラスチックパッケージ - 特許庁
BALL GRID ARRAY SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
ボールグリッドアレイ型半導体装置 - 特許庁
BALL-GRID-ARRAY TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
ボールグリッドアレイ型半導体装置 - 特許庁
MULTICHIP BALL GRID ARRAY IC PACKAGE例文帳に追加
マルチチップボールグリッドアレイICパッケージ - 特許庁
OPTICAL PROCESSING METHOD FOR BALL GRID ARRAY例文帳に追加
ボールグリッドアレイの光処理方法 - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR BALL-GRID-ARRAY例文帳に追加
ボール・グリッド・アレイ用樹脂組成物 - 特許庁
MANUFACTURE OF BALL GRID ARRAY SUBSTRATE例文帳に追加
ボールグリッドアレイ基板の製造方法 - 特許庁
INSPECTING METHOD AND MANUFACTURING METHOD OF BALL GRID ARRAY DEVICE, AND THE BALL GRID ARRAY DEVICE例文帳に追加
ボールグリッドアレイデバイスの検査方法、製作方法及びボールグリッドアレイデバイス - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING BALL GRID ARRAY STRUCTURE例文帳に追加
ボールグリッドアレイ構造半導体装置 - 特許庁
BALL-GRID-ARRAY PLASTIC SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加
ボールグリッドアレイ半導体プラスチックパッケージ - 特許庁
BALL GRID ARRAY INTEGRATED CIRCUIT AND BALL GRID ARRAY INTEGRATED CIRCUIT MOUNTING METHOD例文帳に追加
ボールグリッドアレイ集積回路、及びボールグリッドアレイ集積回路実装方法 - 特許庁
HIGH PERFORMANCE TWO-LAYER BALL GRID ARRAY SUBSTRATE例文帳に追加
高性能二層ボールグリッドアレイ基板 - 特許庁
BALL GRID ARRAY PACKAGE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加
ボールグリッドアレイパッケージとその製造方法 - 特許庁
CONTACT SHEET FOR BALL GRID ARRAY, AND LAND GRID ARRAY USING METAL PLATED FIBER SHEET例文帳に追加
金属メッキした繊維シートを利用したBGA・LGA用コンタクトシート - 特許庁
BALL GRID ARRAY SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
ボールグリッドアレイ基板及びその作製方法 - 特許庁
BALL GRID ARRAY PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
ボールグリッドアレイパッケージ及びその製造方法 - 特許庁
SUBSTRATE FOR MULTIPLE-PIN BALL GRID ARRAY PACKAGE, MULTIPLE-PIN BALL GRID ARRAY PACKAGE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
多ピン・ボールグリッドアレイ・パッケージ用の基板、多ピン・ボールグリッドアレイ・パッケージ及び半導体装置 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD AND BALL GRID ARRAY PACKAGE例文帳に追加
プリント配線基板およびボールグリッドアレイパッケージ - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING BALL GRID ARRAY SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
ボールグリッドアレイ半導体装置の製造方法 - 特許庁
To provide a reinforced ball grid array package solving connection failures between a ball grid array and a printed circuit board caused by bending.例文帳に追加
たわみによるボールグリッドアレイと印刷回路板との間の接続欠陥を解決する。 - 特許庁
BALL GRID ARRAY PACKAGE WHERE STRESS IS ALLEVIATED例文帳に追加
応力が軽減されたボール・グリッド・アレイ・パッケージ - 特許庁
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