「bundle pillar」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A pillar-shaped bump 6 of copper is formed using electrolytic plating, which makes bundle formation possible in wafer unit via an adhesion layer 4 and a gluing layer 5 on the wiring layer 2 of a semiconductor chip 1.例文帳に追加

半導体チップ１の配線層２上に密着層４、接着層５を介して銅からなる柱状バンプ６をウェハ単位で一括形成可能な電解メッキにより形成する。 - 特許庁

The pillar-shaped molding material comprises a component (A): a polyamide resin comprising at least (a1) a hexamethylenediamine adipamide unit, (a2) a hexamethylene isophthalamide unit and (a3) a capramide unit, and a component (B): a reinforcing fiber bundle, where the component (B) is arranged nearly parallel with the direction of the axis and has the substantially same length as that of the molding material.例文帳に追加

成分（Ａ）：少なくとも、（ａ１）ヘキサメチレンジアミンアジパミド単位と、（ａ２）ヘキサメチレンイソフタルアミド単位と、（ａ３）カプロアミド単位とからなるポリアミド樹脂、および成分（Ｂ）：強化繊維束とからなり、成分（Ｂ）が軸心方向にほぼ平行に配列し、かつ成分（Ｂ）の長さが成形材料の長さと実質的に同じである柱状の成形材料。 - 特許庁