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ceramic packageの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 595件
METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC PACKAGE AND CERAMIC PACKAGE例文帳に追加
セラミックパッケージの製造方法及びセラミックパッケージ - 特許庁
CERAMIC PACKAGE AND CERAMIC PACKAGE TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
セラミックパッケ−ジおよびセラミックパッケ−ジ型電子部品 - 特許庁
HIGH FREQUENCY CERAMIC PACKAGE例文帳に追加
高周波用セラミックパッケージ - 特許庁
CERAMIC PACKAGE FOR HIGH FREQUENCY例文帳に追加
高周波用セラミックパッケージ - 特許庁
CERAMIC PACKAGE FOR PIEZOELECTRIC FILTER例文帳に追加
圧電フィルタ用セラミックパッケージ - 特許庁
CERAMIC PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用セラミックパッケージ - 特許庁
CERAMIC PACKAGE FOR ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
電子デバイス用セラミックパッケージ - 特許庁
PROCESS FOR MANUFACTURING CERAMIC PACKAGE例文帳に追加
セラミックパッケージの製造方法 - 特許庁
CERAMIC PACKAGE FOR LIGHT EMITTING ELEMENT例文帳に追加
発光素子用セラミックパッケージ - 特許庁
CRYSTAL OSCILLATOR CERAMIC PACKAGE例文帳に追加
水晶振動子セラミックパッケージ - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC PACKAGE例文帳に追加
セラミックパッケージの製造方法 - 特許庁
CERAMIC PACKAGE FOR LIGHT-EMITTING ELEMENT例文帳に追加
発光素子用セラミックパッケージ - 特許庁
SURFACE-MOUNTING CERAMIC PACKAGE例文帳に追加
表面実装型セラミックパッケージ - 特許庁
SURFACE MOUNTED CERAMIC PACKAGE例文帳に追加
表面実装型セラミックパッケージ - 特許庁
CERAMIC PACKAGE AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
セラミックパッケージ及び電子装置 - 特許庁
INSULATING SUBSTRATE AND CERAMIC PACKAGE例文帳に追加
絶縁基板及びセラミックパッケージ - 特許庁
CERAMIC PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体装置用セラミックパッケージ - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC CHIP PACKAGE例文帳に追加
セラミックチップパッケージの製造方法 - 特許庁
CERAMIC PACKAGE ASSEMBLY FOR STORING ELECTRONIC COMPONENT AND CERAMIC PACKAGE例文帳に追加
電子部品収納用セラミックパッケージ集合体およびセラミックパッケージ - 特許庁
HIGH-FREQUENCY CERAMIC BGA PACKAGE例文帳に追加
高周波用セラミックBGAパッケージ - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER CERAMIC PACKAGE例文帳に追加
多層セラミックパッケージの製造方法 - 特許庁
CERAMIC PACKAGE FOR HOUSING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品収納用セラミックパッケージ - 特許庁
CERAMIC PACKAGE FOR STORING ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加
電子部品収納用セラミックパッケージ - 特許庁
CERAMIC PACKAGE FOR HOUSING ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加
電子部品収納用セラミックパッケージ - 特許庁
CERAMIC PACKAGE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING DEVICE例文帳に追加
発光素子搭載用セラミックパッケージ - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED CERAMIC PACKAGE例文帳に追加
積層セラミックパッケージの製造方法 - 特許庁
A ceramic package 1 with the heatsink comprises a heatsink 3 and a ceramic package 5.例文帳に追加
ヒートシンク付きセラミックパッケージ1は、ヒートシンク3とセラミックパッケージ5を備える。 - 特許庁
CERAMIC PACKAGE AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
セラミックパッケージ及びその製造方法 - 特許庁
CERAMIC PACKAGE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
セラミックパッケージ及びその製造方法 - 特許庁
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