「copper plating」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

COPPER PLATING MATERIAL, AND COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

銅メッキ材料及び銅メッキ方法 - 特許庁

METHOD FOR COPPER PLATING AND SOLUTION FOR COPPER PLATING例文帳に追加

銅めっき方法及び銅めっき液 - 特許庁

COPPER PLATING LIQUID AND COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

銅めっき液および銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH AND COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電気銅メッキ浴、並びに銅メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH例文帳に追加

電気銅めっき浴 - 特許庁

COPPER STRIKE PLATING BATH例文帳に追加

銅ストライクめっき浴 - 特許庁

Cu PLATING TITANIUM COPPER例文帳に追加

Ｃｕめっきチタン銅 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING APPARATUS例文帳に追加

電気銅めっき装置 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電解銅メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING例文帳に追加

電気銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING SOLUTION例文帳に追加

電解銅メッキ溶液 - 特許庁

COPPER SULFATE PLATING METHOD例文帳に追加

硫酸銅メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電解銅メッキ浴及び電解銅メッキ方法 - 特許庁

COPPER-TIN ALLOY PLATING例文帳に追加

銅−錫合金めっき - 特許庁

ELECTROLESS COPPER-PLATING BATH例文帳に追加

無電解銅めっき浴 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解銅めっき液 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電気銅めっき方法 - 特許庁

PLATING DEVICE FOR COPPER AND PLATING METHOD例文帳に追加

銅のメッキ装置及びメッキ方法 - 特許庁

VOID-FREE COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

ボイドフリー銅メッキ方法 - 特許庁

ACIDIC COPPER-PLATING METHOD例文帳に追加

酸性銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電解銅めっき方法 - 特許庁

COPPER STRIKE PLATING METHOD例文帳に追加

銅ストライクめっき方法 - 特許庁

ADDITIVE FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING, ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電解銅メッキ用添加剤、電解銅メッキ浴及び電解銅メッキ方法 - 特許庁

COPPER SULFATE PLATING BATH AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

硫酸銅めっき浴及び電気銅めっき方法 - 特許庁

ADDITIVE FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING, AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH例文帳に追加

電気銅メッキ用添加剤及び電気銅メッキ浴 - 特許庁

WELDING WIRE WITH COPPER PLATING例文帳に追加

銅メッキあり溶接ワイヤ - 特許庁

TIN-COPPER ALLOY PLATING BATH例文帳に追加

スズ−銅合金メッキ浴 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING DEVICE例文帳に追加

無電解銅めっき装置 - 特許庁

COPPER PLATING LIQUID, PLATING METHOD AND PLATING DEVICE例文帳に追加

銅めっき液、めっき方法並びにめっき装置 - 特許庁

METHOD FOR PLATING COPPER THIN FILM例文帳に追加

銅薄膜のメッキ方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電解銅めっき浴および電解銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

無電解銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING DEVICE例文帳に追加

電解銅めっき方法及び電解銅めっき装置 - 特許庁

COPPER PLATING METHOD OF WAFER例文帳に追加

ウェーハの銅めっき方法 - 特許庁

COPPER DISSOLUTION TANK IN COPPER PLATING APPARATUS例文帳に追加

銅めっき装置における銅溶解槽 - 特許庁

ELECTRIC COPPER PLATING ADDITIVE AND ELECTRIC COPPER PLATING BATH例文帳に追加

電気銅めっき用添加剤及び電気銅めっき浴 - 特許庁

ACID COPPER PLATING METHOD AND ACID COPPER PLATING DEVICE例文帳に追加

酸性銅めっき方法および酸性銅めっき装置 - 特許庁

COPPER PLATING SOLUTION, AND COPPER PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

銅めっき溶液およびこれを用いた銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID, AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

無電解銅めっき液及び無電解銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

無電解銅めっき液および無電解銅めっき方法 - 特許庁

TIN-COPPER ALLOY PLATING LIQUID例文帳に追加

スズ−銅合金めっき液 - 特許庁

TIN-COPPER ALLOY PLATING METHOD例文帳に追加

スズ−銅合金メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

無電解銅メッキ液組成物及び無電解銅メッキ方法 - 特許庁

PRETREATMENT-TYPE COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

前処理式の銅メッキ方法 - 特許庁

PLATING OF COPPER ON SEMICONDUCTOR例文帳に追加

半導体上の銅のめっき - 特許庁