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electroless-platingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2211件
ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION例文帳に追加
無電解金メッキ液 - 特許庁
ELECTROLESS GOLD PLATING BATH例文帳に追加
無電解金メッキ浴 - 特許庁
ELECTROLESS SILVER PLATING BATH例文帳に追加
無電解銀メッキ浴 - 特許庁
ELECTROLESS NICKEL-PLATING LIQUID例文帳に追加
無電解ニッケルメッキ液 - 特許庁
ELECTROLESS GOLD-PLATING BATH例文帳に追加
無電解金めっき浴 - 特許庁
ELECTROLESS GOLD-PLATING LIQUID例文帳に追加
無電解金めっき液 - 特許庁
ELECTROLESS COPPER-PLATING BATH例文帳に追加
無電解銅めっき浴 - 特許庁
ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION例文帳に追加
無電解銅めっき液 - 特許庁
ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD例文帳に追加
無電解金メッキ方法 - 特許庁
ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH例文帳に追加
無電解ニッケルめっき浴 - 特許庁
ELECTROLESS NICKEL PLATING LIQUID例文帳に追加
無電解ニッケルめっき液 - 特許庁
ELECTROLESS COPPER PLATING DEVICE例文帳に追加
無電解銅めっき装置 - 特許庁
PRETREATING SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING, ELECTROLESS PLATING BATH AND ELECTROLESS PLATING PROCESS例文帳に追加
無電解めっき用前処理液、無電解めっき浴および無電解めっき方法 - 特許庁
ELECTROLESS PALLADIUM PLATING SOLUTION例文帳に追加
無電解パラジウムめっき液 - 特許庁
ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD例文帳に追加
無電解銅めっき方法 - 特許庁
ELECTROLESS PLATING APPARATUS AND PLATING SOLUTION例文帳に追加
無電解めっき装置及びめっき液 - 特許庁
ELECTROLESS TIN PLATING BATH AND ELECTROLESS TIN PLATING METHOD例文帳に追加
無電解錫めっき浴及び無電解錫めっき方法 - 特許庁
ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID AND METHOD OF ELECTROLESS GOLD PLATING例文帳に追加
無電解金めっき液および無電解金めっき方法 - 特許庁
ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID, AND ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD例文帳に追加
無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 - 特許庁
ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID, AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD例文帳に追加
無電解銅めっき液及び無電解銅めっき方法 - 特許庁
ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD例文帳に追加
無電解銅めっき液および無電解銅めっき方法 - 特許庁
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