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element chipの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2860件
CHIP TYPE LIGHT EMITTING ELEMENT例文帳に追加
チップ型発光素子 - 特許庁
ELECTRONIC ELEMENT CHIP MODULE例文帳に追加
電子素子チップモジュール - 特許庁
CHIP TYPE CIRCUIT PROTECTION ELEMENT例文帳に追加
チップ型回路保護素子 - 特許庁
CHIP COMPONENT TYPE LIGHT EMITTING ELEMENT例文帳に追加
チップ部品型発光素子 - 特許庁
SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT CHIP例文帳に追加
弾性表面波素子片 - 特許庁
CHIP-TYPE OVERCURRENT PROTECTION ELEMENT例文帳に追加
チップ型過電流保護素子 - 特許庁
CHIP TYPE PTC THERMISTOR ELEMENT例文帳に追加
チップ型PTCサーミスタ素子 - 特許庁
FLIP-CHIP ELEMENT INSPECTION METHOD例文帳に追加
フリップチップ素子の検査方法 - 特許庁
CHIP-TYPE SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT例文帳に追加
チップ型半導体発光素子 - 特許庁
CHIP TYPE SOLAR POWER GENERATION ELEMENT例文帳に追加
チップ型太陽光発電素子 - 特許庁
LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHT EMITTING ELEMENT CHIP例文帳に追加
発光装置、発光素子チップ - 特許庁
FLIP CHIP OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加
フリップチップ型光半導体素子 - 特許庁
ELEMENT CHIP, ELEMENT BUILT-IN SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
素子チップ、素子内蔵基板及び電子機器 - 特許庁
LIGHT EMITTING ELEMENT, SEMICONDUCTOR CHIP, CHIP MODULE, METHOD OF MANUFACTURING LIGHT EMITTING ELEMENT例文帳に追加
発光素子、半導体チップ、チップモジュール、発光素子の製造方法 - 特許庁
CONTACT CHIP STRUCTURE OF CONNECTION ELEMENT例文帳に追加
接続素子の接触チップ構造 - 特許庁
SELF-SCANNING LIGHT-EMITTING ELEMENT ARRAY CHIP例文帳に追加
自己走査型発光素子アレイチップ - 特許庁
FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT例文帳に追加
フリップチップ型半導体発光素子 - 特許庁
SELF-SCANNING LIGHT EMITTING ELEMENT ARRAY CHIP例文帳に追加
自己走査型発光素子アレイチップ - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP ELEMENT, SEMICONDUCTOR CHIP ELEMENT MOUNTING DEVICE AND MOUNTING METHOD THEREFOR例文帳に追加
半導体チップ素子、半導体チップ素子実装装置及び実装方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING CHIP FUSE ELEMENT例文帳に追加
チップ型ヒューズ素子の製造方法 - 特許庁
INDUCTANCE ELEMENT, MULTILAYER SUBSTRATE INCORPORATING INDUCTANCE ELEMENT, SEMICONDUCTOR CHIP AND CHIP TYPE INDUCTANCE ELEMENT例文帳に追加
インダクタンス素子、インダクタンス素子内蔵多層基板、半導体チップ及びチップ型インダクタンス素子 - 特許庁
LIGHT-EMITTING ELEMENT WAFER, LIGHT-EMITTING ELEMENT CHIP, BURN-IN METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF LIGHT-EMITTING ELEMENT CHIP例文帳に追加
発光素子ウェハ、発光素子チップ、バーンイン方法および発光素子チップの製造方法 - 特許庁
FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT例文帳に追加
フリップチップ形半導体発光素子 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER CHIP ELEMENT例文帳に追加
積層型チップ素子の製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR ELEMENT AND MULTI-CHIP PACKAGE例文帳に追加
半導体素子およびマルチチップパッケージ - 特許庁
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