| 例文 |
element compositionの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4202件
The semiconductor device is provided by sealing a semiconductor element with the liquid epoxy resin composition.例文帳に追加
(A)シアン酸エステル、(B)エポキシ樹脂、(C)無機充填材、および(D)金属キレートおよび/または金属塩、を含む液状エポキシ樹脂組成物において、(B)成分として、ナフタレン骨格を有する室温で液状のエポキシ樹脂(B1)を含み、(B1)/(B)成分≧0.1であり、(A)成分/(B)成分=0.76〜1.43であり、(C)成分/組成物全量=0.60〜0.95であり、(A)成分として4,4′−エチリデンビスフェニレンシアネート(A1)を含み、(A1)/(A)成分=0.1〜1.0である半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、および、半導体素子が前記液状エポキシ樹脂組成物により封止されてなる半導体装置。 - 特許庁
The piezoelectric element comprises: a piezoelectric ceramic powder 5 formed with a water repellent coating layer 6 which is formed by covalent bonding of a titanium coupling agent on a particle surface; an organic polymer 4 having flexibility; and a piezoelectric composition pressure-sensitive body 1 comprising a mixture of the titanium coupling agent.例文帳に追加
圧電素子を粒子の表面にチタンカップリング剤が共有結合して撥水性の被覆層6を形成した圧電セラミック粉末5と、可撓性を有する有機高分子4と、チタンカップリング剤を混合してなる圧電組成物感圧体1で構成することにより、高温高湿下で使用されても撥水性の被覆層6が水の浸透を抑制し、圧電セラミック粉末5の成分の溶出を防止することができるので電気抵抗や静電容量などの電気的特性の変化、圧電特性の変化、機械的強度の低下を防止することができ、優れた耐久性と信頼性を実現することができる。 - 特許庁
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