「gold method」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

GOLD ELECTROPLATING METHOD AND GOLD ELECTROPLATING APPARATUS例文帳に追加

電解金めっき方法および装置 - 特許庁

METHOD FOR LEACHING OUT GOLD例文帳に追加

金の浸出方法 - 特許庁

GOLD PLATING SOLUTION AND GOLD PLATING TREATMENT METHOD例文帳に追加

金メッキ液及び金メッキ処理方法 - 特許庁

GOLD PLATING LIQUID AND GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

金めっき液および金めっき方法 - 特許庁

DISPLACING GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

置換金めっき方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING GOLD BUMP AND GOLD WIRING例文帳に追加

金バンプ又は金配線の形成方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING GOLD COLLOID, AND GOLD COLLOID例文帳に追加

金コロイドの製造方法及び金コロイド - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

無電解金メッキ方法 - 特許庁

METHOD FOR IONIZING GOLD例文帳に追加

金をイオン化する方法 - 特許庁

The gold plating method uses the gold plating liquid.例文帳に追加

この金メッキ液を用いた金メッキ方法。 - 特許庁

PRODUCTION METHOD OF GOLD COLLOID例文帳に追加

金コロイドの製造方法 - 特許庁

METHOD FOR RECOVERING GOLD FROM DILUTE GOLD SOLUTION例文帳に追加

希薄金溶液中の金の回収方法 - 特許庁

GOLD PLATING ELECTROLYTIC SOLUTION AND GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

電解金めっき液及び金めっき方法 - 特許庁

DEPOSITION METHOD FOR GOLD WIRING例文帳に追加

金配線の堆積方法 - 特許庁

GOLD ELECTRODE FORMING METHOD例文帳に追加

金電極の形成方法 - 特許庁

GOLD PLATING METHOD FOR BEAM LEAD例文帳に追加

ビームリードの金メッキ方法 - 特許庁

METHOD FOR FIXING GOLD COLLOID例文帳に追加

金コロイドの固定化方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING GOLD TARGET例文帳に追加

金ターゲットの製造方法 - 特許庁

METHOD FOR ELECTROLESS PLATING GOLD例文帳に追加

無電解金めっき方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING GOLD NANOROD例文帳に追加

金ナノロッドの製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PEELING GOLD-FOIL FROM GOLD-FOIL ATTACHED ARTICLE, AND METHOD FOR RECOVERING GOLD例文帳に追加

金箔貼付品からの金箔の剥離方法及び金の回収方法 - 特許庁

GOLD ION ADSORBENT, METHOD FOR ADSORBING GOLD ION, GOLD RECOVERING AGENT AND METHOD FOR RECOVERING GOLD例文帳に追加

金イオン吸着剤と金イオン吸着方法並びに金の回収剤と金の回収方法 - 特許庁

DISPLACEMENT GOLD-PLATING BATH AND GOLD-PLATING METHOD THEREOF例文帳に追加

置換金メッキ浴及び当該金メッキ方法 - 特許庁

GOLD PLATING PEELING METHOD AND GOLD PLATING PEELING DEVICE例文帳に追加

金メッキ剥離方法及び金メッキ剥離装置 - 特許庁

Also disclosed is a gold plating method using the gold plating liquid.例文帳に追加

この金メッキ液を用いた金メッキ方法。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING GOLD NANOPLATE例文帳に追加

金ナノプレートの製造方法 - 特許庁

PRODUCTION METHOD OF GOLD CATALYST例文帳に追加

金触媒の製造方法 - 特許庁

GOLD-SILVER FOIL, AND METHOD FOR PRODUCING GOLD-SILVER FOIL例文帳に追加

金銀の箔及び金銀の箔の製造方法 - 特許庁

GOLD PLATING LIQUID AND GOLD PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

金メッキ液及びそれを用いた金メッキ方法 - 特許庁

RECOVERING METHOD OF GOLD CONCENTRATE例文帳に追加

金精鉱の回収方法 - 特許庁

METHOD FOR MEASURING THICKNESS OF GOLD FILM例文帳に追加

金膜厚の測定方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING GOLD NANOPARTICLE例文帳に追加

金ナノ粒子の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING HIGH PURITY GOLD例文帳に追加

高純度金の製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID REPREPARATION METHOD, ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD AND GOLD ION-CONTAINING LIQUID例文帳に追加

無電解金めっき液再調製方法、無電解金めっき方法及び金イオン含有液 - 特許庁

METHOD FOR ADJUSTING DIAMETER OF COLLOIDAL GOLD PARTICLE AND COLLOIDAL GOLD SOLUTION例文帳に追加

金コロイドの粒径調整方法及び金コロイド溶液 - 特許庁

GOLD BAR MANAGEMENT DEVICE, GOLD BAR MANAGEMENT METHOD AND CASH DRAWER例文帳に追加

棒金管理装置、棒金管理方法、及び、キャッシュドロア - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID AND METHOD OF ELECTROLESS GOLD PLATING例文帳に追加

無電解金めっき液および無電解金めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID, AND ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 - 特許庁

METHOD OF PRODUCING POROUS GOLD FILM AND POROUS GOLD FILM例文帳に追加

金多孔質膜の製造方法および金多孔質膜 - 特許庁

SEALING TREATING METHOD FOR GOLD OR GOLD ALLOY PLATING MATERIAL例文帳に追加

金または金合金めっき材の封孔処理方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING GOLD BONDING WIRE例文帳に追加

金ボンディングワイヤの製造方法 - 特許庁

RUST PREVENTIVE METHOD OF GOLD-PLATED ARTICLE例文帳に追加

金めっき品の防錆方法 - 特許庁

NON-CYANIDE GOLD ELECTROPLATING BATH FOR GOLD BUMP FORMATION AND METHOD FOR FORMING GOLD BUMP例文帳に追加

金バンプ形成用非シアン系電解金めっき浴、及び金バンプ形成方法 - 特許庁

PACK FACIAL TREATMENT METHOD BY GOLD LEAF例文帳に追加

金箔によるパック美顔方法 - 特許庁

DISPLACEMENT TYPE ELECTROLESS GOLD-PLATING METHOD例文帳に追加

置換型無電解金めつき法 - 特許庁